长电科技2024年营收创新高，稳居全球第三！

4月20日傍晚，国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩报告，其营收再创历史新高，继续稳居全球球委外封测（OSAT）市场第三，净利润也保持了稳步的增长。

根据报告显示，长电科技2024年营业收入约359.62亿元，同比增长21.24%，创下了历史新高；归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5 亿元，同比增长17.02%。基本每股收益0.9元，同比增长9.76%。

其中，四季度实现收入人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，首次突破百亿人民币大关并创历史单季度新高；四季度实现归母净利润人民币5.3亿元，环比增长16.7%。

按市场应用领域的营收占比看，2024年长电科技营收来自通讯电子占比 44.8%、消费电子占比 24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比 7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长 38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。

长电科技指出，2024 年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现了同比双位数增长。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，营收同比增长 20.5%，远高于行业平均增速；同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计 2025 年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目也在 2024 年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。此外，公司还完成了对晟碟半导体 80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“公司始终聚焦核心应用和重点市场，加快业务结构向高附加值领域的战略转型，2024年取得了显著成果。面对全球半导体市场日益显现的结构性变革和发展新趋势，长电科技将不断强化技术创新，积极促进产业链上下游开放协同，开启高质量发展的新篇章。”

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2024 年全球委外封测（OSAT）榜单显示，长电科技以预估 346 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。

其中，排名第一的是日月光控股，去年收入为765亿元，约等于排名第二的安靠科技和排名第三的长电科技之和。安靠科技去年收入为470亿元，比排名第三的长电科技多出124亿元；排名第四的是国内的通富微电，去年收入为242亿元。

显然，从长电科技的财报来看，其2024年的营收达到了近360亿元的历史新高，相比芯思想的预测数据还超出了近14亿元，与排名第二的安靠科技之间的营收差距也缩小到了约110亿元。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，具备巨大的市场潜力。

在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，近年来先进封装需求增加明显。市场研究机构Yole数据显示，2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场预计将在2028年达到786亿美元规模，2022—2028年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。

对此，长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等）以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

不过，财报显示，2024年长电科技先进封装生产量为160.70亿颗，同比下降了7.24%；销售量为158.06亿颗，同比下降了8.93%。此外，传统封装、测试产销量也同比有所下降。

长电科技表示，公司近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G 通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存储等热点市场与领域不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。公司将持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。

2025年，长电科技将继续加大投入先进封测研发，力争在高端 3D 封装，超大尺寸器件，光电合封应用，射频性能提升及小型化，垂直供电，散热技术等领域取得突破。

财报显示，2024年长电科技研发费用为17.18亿元，同比增长19.33%，在总营收当中的占比为4.78%。

财报指出，2024 年度长电科技研发投入集中在高性能计算 HPC 先进封装（包括 2.5D/3D 封装）、下一代系统级封装 SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会。

其中，在 2.5D/3D 领域，公司持续推进方案的研发，完成验证并生产，相应的大尺寸封装（基板超 100mm）也开始生产，已完成3D 光电合封部分验证。3D SiP 结构在功率模块量产顺利，射频 SiP 在 5G 通讯及传感器领域的应用继续保持领先地位。

针对高集成度需求，长电科技进一步开发了高密度 3D SiP 和 PoP 封装解决方案，基于小型化应用开发超薄双面SiP，应对不同成本需求推出高中低阶分腔屏蔽封装解决方案。

在汽车电子方面，基于中试线平台，长电科技开发了多个工艺集成化，材料技术开发，AI 应用方案。例如已开发并实现多个适用集成化概念的后道先进生产工艺自动化，从而提高生产效率，显著降低人为失误，确保产品高质量和一致性，同时开发具备成本竞争力的超宽排框架载板材料，降低成本；此外结合 AI 视觉大模型技术及长电多年的缺陷图形数据样本，通过对现有光学检测设备的算法改进，大幅减少人工漏检、复判工作量，提高生产效率。电驱模块产品也已成功开发出一系列高性能，高可靠性功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。

在专利积累方面，目前长电科技拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。截至2024年底，长电科技共获得境内外专利授权 178 件，其中发明专利 134 件（境外发明专利 79 件）；共新申请专利 587 件。截至本报告期末，公司拥有专利 3,030 件，其中发明专利 2,498 件（在美国获得的专利为 1,417 件）。

2025年，长电科技将继续加大研发投入，以保持在人工智能、高性能计算、高密度存储等领域的领先优势。公司将布局六大关键技术方向，推进研发项目，保持技术领先优势；持续升级汽车业务产品，建立全系列车载电子产品供应能力；加速推进上海创新中心的超高等级洁净实验室及研发区域的建设，支撑面向下一代先进封装的研发项目落地。此外，公司将构建包含技术路线图制定、前沿工艺研究、材料应用开发、协同设计和量产导入的研发创新协同体系，推动先进封装技术的开发和量产落地。

值得一提的是，针对近期美国政府针对全球多国及地区的“对等关税”政策的影响，长电科技4月8日在互动平台上进行了回应。

长电科技表示，公司作为全球领先的集成电路芯片封测厂商，为全球客户提供封装和测试服务，该服务附着于客户的产品上，相关产品未有根据长电科技提供服务的所在国被各国海关定义为原产地的情形。

此外，将于4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税”范围内不包括半导体。综合评估本次美国政府的对等关税政策对长电科技基本无直接影响。考虑到目前中、美两国政府对上述关税政策的实施细则仍有待明确，公司将密切关注后续政策发展，持续评估和应对可能的影响，并和客户及供应商保持密切沟通。