技嘉发GPU涨价函;存储器合约价涨幅或将扩大;传台积电美国厂将涨价…一周芯闻汇总(4.14-4.20)

芯世相 2025-04-21 12:20

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一周大事件

 


1中马联合声明:双方致力于发掘半导体产业链合作潜力 维护产供链稳定

2黄仁勋:英伟达坚定不移服务中国市场  AI将在每个行业引发颠覆性变革

3传台积电美国厂订单将涨价30%

4技嘉发GPU涨价通知 平均涨幅约为5%

5国际形势变化带动拉货潮,预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大




行业风向前瞻




工信部:将以释放规模化应用效能为主线 加速工业互联网与人工智能深度融合


国新办于4月18日举行一季度有关经济数据例行新闻发布会,工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示,下一步,我们将以释放规模化应用效能为主线,加速工业互联网与人工智能深度融合,为推进产业数字化转型、加快构建现代化产业体系提供更加坚实的支撑。


第一,更加注重强化政策引领。加快出台推动工业互联网高质量发展的指导性意见,打造“5G+工业互联网”升级版,实施标识“贯通”三年行动和工业互联网平台高质量行动,完善工业数据流通基础制度和市场化配置机制,深化安全分类分级管理。第二,更加注重夯实基础设施。系统推进工业互联网关键技术攻关,设施建设升级,加快工业5G芯片、模组、智能设备等技术创新和产业化推广。有序开展工业5G独立专网建设,构建新型工业网络体系,打造标识解析体系2.0版,推进工业互联网与人工智能融合发展。第三,更加注重拓展规模应用。实施“链网协同”工程,发布船舶、石化化工、汽车、纺织等重点行业领域融合应用指南,分类遴选典型应用案例和优秀解决方案。高水平、高标准推动“5G+工业互联网”融合应用试点城市和5G工厂建设,深入开展“百城千园行”活动,加快工业互联网进园区、进基地、进集群。财联社


中马联合声明:双方致力于发掘半导体产业链合作潜力 维护产供链稳定


《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》4月17日发布。声明提出,双方将共同拓展新质生产力合作,围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点,加强智慧城市合作,加强产业链供应链融合发展。马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设,双方致力于发掘半导体产业链合作潜力,维护产供链稳定。财联社


上海市市长龚正会见英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋


上海市市长龚正4月18日会见了英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋一行。龚正说,上海作为中国的经济中心城市,正以“五个中心”为主攻方向,加快建成具有世界影响力的社会主义现代化国际大都市。集成电路和人工智能是上海重点发展的先导产业,近年来实现了快速发展。上海已成为中国集成电路综合技术实力最强、产业规模最大、产业链最完善的城市。欢迎英伟达等全球知名高科技企业把握中国超大规模市场和上海扩大高水平对外开放的机遇,汇聚全球资源要素,加强与本地企业深度合作,共创科技发展美好未来。上海将一如既往打造市场化、法治化、国际化一流营商环境,助力各类企业实现更好更大发展。(上海发布


阿联酋承诺投资1.4万亿美元之后 该国公司认为AI芯片获取方面取得进展


阿联酋承诺投资1.4万亿美元加强与华盛顿的关系,对确保获得目前受美国出口限制的尖端芯片持乐观态度。阿联酋领先的人工智能公司 G42 的首席执行官彭晓表示,阿联酋在从美国获取先进半导体方面取得了“非常好的实质性进展”。阿联酋一直在加大对美国科技和能源领域的投资,以获得对其成为人工智能强国至关重要的芯片。阿联酋目前属于人工智能扩散规则的第二级,该规则限制了可出口到大多数国家的处理器数量。财联社


Counterpoint:2024年全球智能手机外包设计占比升至44%,中国公司主导市场


研究机构Counterpoint发布报告称,自2017年智能手机出货量达到峰值以来,由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长2024年外包设计部分已占全球智能手机出货量的44%。


随着手机市场经历快速技术变革,包括外形结构从直板机功能机、全键盘功能机到触屏智能机的转变,手机品牌厂商日益依赖ODM模式实现规模效益。这不仅推动了ODM行业增长,也加速了行业整合,2017年以来各ODM厂商间的竞争格局已发生显著变化当前全球前十大ODM厂商(以及排名更靠后的厂商)均由中国公司主导。(Counterpoint



大厂芯动态




阿斯麦:预计今年中国市场表现强于预期 没有在美国设厂计划


光刻机巨头阿斯麦(ASML)4月16日在第一财季业绩沟通会上表示,2025年中国市场对ASML芯片制造工具的需求强于预期。“我们最初设定的是20%,后来又定在20%的低位。现在稍微高了一点。所以我们现在可能希望达到25%以上,”ASML首席财务官戴厚杰(Roger Dassen)在电话会议上表示,来自中国的需求依然坚挺,比公司三个月前或六个月前预测的更好一些。对于公司是否像台积电一样将光刻机制造工厂转移到美国,以应对潜在关税影响,ASML表示没有相关计划。澎湃新闻)


黄仁勋:英伟达坚定不移服务中国市场  AI将在每个行业引发颠覆性变革


中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋举行会谈,这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京。针对美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片,黄仁勋表示,美国政府加强芯片出口管制已对英伟达业务产生重大影响,作为深耕中国市场三十载的企业,英伟达与中国市场共同成长、相互成就,中国不仅是全球最具规模的消费市场之一,其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力,更成为他们持续创新的重要动力。英伟达将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系,坚定不移地服务中国市场。黄仁勋还表示,人工智能正在深刻改变众多行业的发展格局,但这仅仅是个开端,无论是医疗健康、金融服务、气候科技还是制造业,每个行业都将迎来人工智能引发的颠覆性变革。 (央视财经)


台积电董事长魏哲家回应关税议题:未见客户态度改变 会谨慎管理业务


台积电董事长兼总裁魏哲家表示,虽然近期关税带来风险与不确定因素,但尚未看到客户态度出现改变。魏哲家称,可能会在未来几个月内获得更多资讯,将继续密切关注对终端市场需求的潜在影响,并谨慎管理业务。在充满不确定性的情况下,公司会继续专注于业务基本面。界面新闻


台积电第一季度净利润3616亿元台币 同比增长60%


台积电第一季度营收为8,392.5亿台币,同比增长41.6%;净利润3,616亿元台币,同比增长60%,预估3,467.6亿元台币。台积电第一季度毛利率58.8%,预估58.1%。第一季度,3纳米出货量占硅片总收入的22%;5纳米占36%;7纳米占15%。先进技术(定义为7纳米和更先进的技术)占硅片总收入的73%。(财联社)


传台积电美国厂订单将涨价30%


据芯片供应链透露,原本台积电美国厂成本高昂,苹果等美系客户下单意愿与规模偏保守。然而在美国关税之下,苹果、AMD、英伟达等美商积极扩大在台积电美国厂投片,台积电美国厂4nm产能出现排队争抢情况。市场消息传出,台积电为应对这一情况,将调涨30%代工报价。预期最大客户明确就是苹果,英伟达、AMD等三雄,近期赶在特朗普宣布半导体关税开征前,罕见主动揭露在台积美国一厂的投片规划,助力实现“美国制造”。(TechSugar)


比利时半导体公司Melexis宣布中国战略新动向 强调实现供应链完全本地化


4月16日,比利时半导体供应商迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。据官方介绍,在2024年底完成严谨的筛选流程后,公司新增一家中国半导体晶圆制造合作伙伴,并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的迈来芯产品生产进程。当前,相关产品正处于开发阶段,预计将于2026年上半年正式投产。此外,公司还扩建了其在上海的办公室,以服务中国市场客户。(科创板日报)


瑞芯微:一季度净利润预计同比增长196%至233%


瑞芯微近日公告称,预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为2亿元到2.25亿元,同比增长196%到233%。同时,预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为1.98亿元到2.21亿元,同比增长200%到235%。主要原因是AIoT市场增长迅猛,公司在旗舰芯片RK3588带领下,AIoT各产品线保持高速增长。(财联社)


SK海力士今年资本开支上调超30%


据业内相关人士透露,由于科技巨头对HBM需求大幅增加,SK海力士近日敲定上调今年资本开支计划,从年初定下的22万亿韩元上调至29万亿韩元(约合1480亿元人民币)。SK海力士新DRAM生产基地清州M15厂的设备将于10月到厂,较原计划提前两个月,公司已通知设备供应商相关事宜。据悉,SK海力士预计将从今年开始向博通大规模供应HBM,英伟达也要求其提前交付HBM。(The Elec)




芯片行情




技嘉发GPU涨价通知 平均涨幅约为5%


主板与显卡厂商技嘉已向中国市场客户发出多款GPU型号的涨价通知,其中包括英伟达的RTX 5090D系列、上一代RTX 4060系列以及AMD的RX 9070系列。据悉,涨价幅度在50元至500元人民币之间,平均涨幅约为5%。 (台湾经济日报)


国际形势变化带动拉货潮,预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大


根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示,由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货,以应对未来市场不确定性,预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。TrendForce





前沿芯技术




海南大学发布自主研发的脑机接口专用芯片等核心技术与产品


海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口(BCI)核心技术与系列产品,包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控,为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍,海南大学核心技术打破进口依赖,性能达国际顶尖水平。海南大学脑机芯片神经工程团队围绕侵入式脑机接口开发了多款核心芯片,包括:SX-R128S4高通量神经信号采集及刺激芯片,SX-S32高自由度神经调控芯片,以及SX-WD60低功耗无线传输芯片。上述芯片实现了对脑机接口信号采集、调控、传输的全链路覆盖,性能对标国际一线产品。(财联社)


上海科研团队研制出超高速闪存 眨眼间能完成10亿次存储


据上海市科委消息,集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上,预测了超注入现象打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓(PoX)”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作,是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术。相关成果以《亚纳秒超注入闪存》为题于北京时间4月16日晚间在《自然》(Nature)期刊上发表。(央视新闻)




终端芯趋势




马斯克:首个AI通用全自动驾驶方案即将面世


马斯克近日发文宣布,首个真正基于纯人工智能的通用全自动驾驶方案即将面世,它将只依赖摄像头、特斯拉AI芯片及AI软件(科创板日报)


TrendForce预计2025年QD-OLED在OLED显示器出货占比将从68%升至73%


TrendForce表示,在显示技术持续发展、新规格面板不断面世的带动下,2025年QD-OLED显示器在整体OLED显示器出货中的占比将从去年的68%升至73%,进一步提升5个百分点。随着采用显示器市场焦点尺寸27英寸的4K UHD、2K QHD 500Hz超高刷QD-OLED面板显示器的陆续推出,QD-OLED今年在该尺寸的渗透率有望从2024年的32%升至47%。

 

报告指出,三星显示的QD-OLED产线折旧预计于2027年结束,这降低了生产成本,将增加产品竞争力,助益QD-OLED监视器普及;届时,三星显示叶将采用全新发光材料方案,以解决QD-OLED面板的烧屏问题,有效延长面板寿命。(TrendForce)



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来源财联社、澎湃新闻、央视财经、央视新闻、界面新闻、TechSugar、科创板日报、The Elec、台湾经济日报、TrendForce等。
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