台积电赚得盆满钵满!

EETOP 2025-04-21 11:38

人工智能热潮让台积电(TSMC)赚得盆满钵满。不管是英伟达继续称霸人工智能训练和推理市场,还是AMD领头的“反叛联盟”崛起,或者超大规模数据中心和云服务商投入巨额资金研发和生产自家的计算芯片,台积电都能稳坐赢家宝座。 

一家公司能占据如此有利的位置非常罕见。台积电的垄断地位不仅来自我们听过的Tony Tjan所说的“热诚、智慧、勇气和运气”,还得益于二十年前众多竞争对手的无能和保守。在AI革命初期,拥有一家能按计划推进芯片制造和封装技术的代工厂,本可以让多家公司赚得可观利润。但台积电成为唯一一家被全球信赖、能生产尖端芯片的代工厂,这让它的利润高得惊人,几乎和直接卖AI计算芯片的利润不相上下。过去12个月,台积电的收入中有41.6%变成了净利润,仅次于英伟达55.8%的净利润率。 

有趣的是,英伟达数据中心GPU的利润率比它所有产品的平均利润率还高。我们估计,台积电为英伟达生产GPU的收费和利润也比为其他客户代工的芯片高得多。 

台积电周告诉华尔街,2025年第一季度他们出货了326万片晶圆,同比增长7.6%。但收入增长更快,暴增35.3%,达到255.3亿美元,增速是晶圆出货量的4.6倍。净利润增长更快,同比飙升53%,达到109.7亿美元,占收入的43%。这个比例比去年高5个百分点,比十年前通用CPU计算鼎盛、GPU加速还没找到“杀手级应用”时高出约10个百分点。 

大家都认为生成式AI(GenAI)是GPU系统的“杀手级应用”,这也是为什么GPU系统开始主导全球数据中心的预算。但别搞错,这种加速系统的支出主要还是集中在超大规模数据中心和云计算公司,主流化的趋势才刚开始。目前,AI计算芯片的利润几乎全被台积电和英伟达瓜分。 

另一个证据:五年前,台积电一块12英寸晶圆的平均收入大约是4000美元,现在几乎翻倍,接近8000美元。而一块晶圆上的晶体管数量增长了大约3倍。单看晶体管密度提升,晶圆收入本该增长3倍,但根据摩尔定律,厂商需要把部分技术进步的红利让给客户,因为客户期待单位功能的成本会随时间下降。

2025年3月底,台积电账上的现金高达814.1亿美元,这还是在花了101亿美元扩建台湾地区、美国、德国和日本的代工厂之后。(后两者是特殊用途代工厂,不是主流工厂。)

 台积电高管重申,2025年资本支出将介于380亿到420亿美元之间,比2024年的298亿美元增长34.4%。首席财务官黄仁昭表示,其中约70%将用于先进制程的芯片制造设备,10%到20%用于掩模制造、芯片封装和测试,剩下10%到20%用于“特殊技术”。这些资金中只有一小部分与台积电首席执行官魏哲家3月初与特朗普政府宣布的亚利桑那1000亿美元额外投资有关。

此前,台积电已承诺在亚利桑那投资650亿美元建三座工厂。新投资将再建三座代工厂、两座芯片封装工厂,以及凤凰城附近的一个研发中心。第一座工厂已于2024年第四季度采用4纳米(N4)制程投产,良率与台湾工厂相当。第二座工厂已建成,将专注于3纳米(N3)技术,目前正加紧提升产量。第三座工厂将采用2纳米(N2)制程,第四座将使用1.6纳米(A16)制程,第五和第六座工厂将采用更小的晶体管工艺。魏哲家说,台积电约30%的2纳米蚀刻产能将设在亚利桑那。 

台积电预计今年下半年在台湾新竹和高雄工厂开始2纳米(N2)制程的量产。魏哲家补充说,N2在前两年的新设计定案(tapeout)数量将超过3纳米(N3),而N3已超过5纳米(N5)。N2将广泛用于数据中心的CPU、GPU、交换机ASIC等芯片,以及智能手机和高性能CPU。N2的晶体管在相同功耗下性能提升10%到15%,或在相同性能下功耗降低20%到30%。1.6纳米(A16)制程预计2026年下半年量产,相比优化后的N2P制程,性能提升8%到10%,或功耗降低15%到20%。 

台积电还在加班加点扩产CoWoS互连技术,这种技术主要用于连接HBM堆叠内存和高性能计算芯片。去年CoWoS的需求“近乎疯狂,远超预先的准备”,今年情况稍有好转。魏哲家预计到2026年CoWoS的供需会更平衡。 

AI加速器、高性能CPU和交换机ASIC的推动下,台积电所谓的高性能计算(HPC)部门(并非传统HPC仿真和建模工作)在第一季度实现151亿美元销售额,同比增长73.5%。智能手机业务曾长期是台积电的技术领头羊,但如今它的规模不到HPC部门的一半。 

模型估计,AI训练和推理数据中心产品为台积电贡献了约60亿美元销售额,占HPC部门收入的40%,总收入的23.5%。如果这种趋势持续,用不了多久,AI加速器将占台积电收入的50%,成为HPC部门的主要收入来源。 

魏哲家重申,尽管美国对中国的GPU和其他设备实施出口管制,台积电预计今年AI相关芯片收入将翻倍。模型显示,2024年台积电AI芯片蚀刻和封装收入为131亿美元,今年将增至276亿美元,增长2.1倍。据估算,2025年第一季度已实现60亿美元,占全年276亿美元目标的一部分。


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