从MiP到AMip，2025年月产能或达10000KK，MiP市场格局快速演变

原创 JMInsights集摩咨询 2025-04-21 10:20 399浏览 0评论 0点赞

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会议推介

第三届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会

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江苏省新型显示产业联盟

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论坛时间：2025年6月12-13日

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随着Micro LED技术的突破，MIP（Micro LED in Package）作为其重要分支，凭借降本增效、高兼容性及稳定性等优势，正成为LED显示领域的核心变量。2024年至2025年，MIP技术加速从实验室迈向商业化，头部企业通过技术创新、产能扩张及产业链整合，推动市场格局快速演变。

技术突破：从MiP到AMiP，解决行业痛点

业内专业人士分析称，MiP通过将Micro LED芯片与分立器件结合，将测试环节后移至封装段，降低了对巨量转移良率的依赖（传统要求从“6个9”降至95%-98%），显著提升了生产效率和良率。同时，MiP兼容现有设备，减少了企业设备投入成本，成为Micro LED产业化的重要路径。

而集成Micro IC的AMiP技术的出现进一步优化了显示性能。例如，三安光电子公司艾迈谱的AMiP产品通过简化线路、减少PCB层数，解决了“毛毛虫”问题，并提升了稳定性和对比度。京东方华灿的MPD（Micro Pixel Display）产品则通过MIP封装降低精度要求，增强了产业链协同效应。

与此同时，为进一步推进MiP技术的产业化进程，产业链龙头企业从材料和工艺创新等方面入手，重点围绕行业痛点问题进行研究。如，利亚德推出的高阶MiP采用无衬底Micro LED芯片（短边<30μm），结合玻璃基板和AM驱动技术，实现黑色占比99%、色温一致性优化及超170°广视角，对比度高达20000:1，适用于高端显示场景。

企业动态：头部厂商加速产品落地

当下主流的COB厂商面临着传统显示面板（类似产线世代）同样的问题，重产线投入，产品规格可调整性低等问题。而MiP技术通过将Micro LED芯片进行芯片级封装，实现了更高的显示性能和一致性。

根据集摩咨询产业调研数据显示，目前头部芯片企业已相继公布2025年MIP批量投产，头部封装、应用企业也相继推出市场化产品。

利亚德无锡利晶工厂一期高阶MiP产线投产，月产能达1200KK，二期计划扩展至2400KK，良率超95%。

三安光电MiP0202器件已经实现量产，AMiP产品成功点亮，计划2025年底产能提升至5000KK/月。

国星光电推出了MIP-IMD和MIP-CHIP系列，覆盖P0.4-P3间距，结合GOB封装技术实现防水、防尘等八重防护，拓展至虚拟拍摄等高阶市场。

在前不久结束的2025年北京InfoComm展会上，多家企业展示了MIP应用。洲明科技推出MIP全息透明屏，结合AI技术打造智慧指挥中心方案；雷曼光电展示点间距0.9mm的Micro级MIP产品，具备低屏温、高防护性能，适配家庭巨幕场景；海康威视展示了采用国星MIP封装+灌胶防护技术，推出的低功耗、高对比度智能会议屏。

投资与产业链整合：规模化降本成关键

芯聚半导体投资10亿元启动5万KK MiP项目，预计年产值10亿元，与士兰微电子、美迪凯光电形成技术互补，聚焦商业显示与车载领域。

一直以来，芯聚半导体重视MIP技术方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技术，并且在芯聚Micro LED产品Roadmap中，也包括了多款MIP产品。2024年6月，洲明科技通过前海洲明基金增资杭州芯聚。

芯映光电与艾迈谱就MiP达成战略合作，加速Micro LED产业化进程。二者将联合开发芯片级封装与巨量转移技术，推动产业链协同。

通过此次合作，双方将结合MiP封装与面板技术，充分发挥各自优势，显著提升显示产品性能并加速产业化进程。合作将重点聚焦Micro LED微间距显示市场，如高端电视、一体机、高端影院等应用场景，同步拓展AR/VR、车载显示等高端市场应用领域。

随着各大投产项目的落地，JM Insights预计到2025年全球MiP产能或达10000KK/月，规模化生产将推动成本下降超50%。例如，月产能达5000KK时成本降幅达50%，10000KK时进一步降至70%。

市场趋势与挑战：MiP与COB的博弈

MiP凭借低基板要求和高良率，在P0.9以下微间距市场占据优势，而COB技术则转向防守，聚焦全倒装工艺优化（如艾比森的KLCOB V2系列）。未来两者可能通过技术融合拓展应用场景。

据JM Insight获悉，2025年中麒光电将持续扩大产能，2024年中麒光电一直处于满产满销，并于2024年底达到10000㎡/月。技术路线方面布局，中麒光电采取多元化的布局策略，COB、MiP、COG等路线都有布局。

应用场景拓展方面，MiP技术从高端商显（如虚拟拍摄、指挥中心）向消费级市场渗透。例如，利亚德与赛富乐斯合作的AR微显示屏（像素密度6667ppi）已落地应用，预示其在可穿戴设备的潜力。

不得不提的是，Mip成本高度依赖规模化，若无法突破消费级市场，MiP可能受限于高端细分领域，难以释放成本潜能。而且从产业链成熟度方面来看，尽管上下游企业加速合作（如晶台股份布局MIP产线），但材料、设备等环节仍需进一步整合。

总结：2025年被视为MIP技术规模化应用的元年。头部企业通过技术创新与产能扩张，推动Micro LED从高端商显向车载、消费电子等领域渗透。随着产业链协同效应增强及成本持续下探，MIP有望在2028年占据MLED直显市场35%的份额，成为显示技术升级的核心驱动力。未来，企业需在技术融合、场景创新及生态构建上持续发力，以应对COB竞争与市场需求的双重挑战。

注：由JM Insights于6月12-13日在苏州举办的“第三届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会”，将邀请MiP显示产业链上下游优秀企业分享探讨MiP技术与市场走势，欢迎扫码报名参会！