一文揭示关税战的始末，芯片人想知道的

这是射频美学的第 1876 期分享。

来源 | 原创；

微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ；

备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向 （如大魔王+上海+芯片射频工程师）；

宗旨 | 看见即自由。

这几天大家都在关注关税战的进展，因为涉及到动奶酪的事情。

接下来，一同来看看关税战发展的进程。

以下是关于2025中美关税战时间线的走向：

2月1日：美国→中国，对进口自中国的商品加征10%关税，并取消T86清关政策。

2月4日：美国→中国，对原产于中国的部分进口商品加征关税，煤炭、液化天然气加征15%关税，原油、农机、大排量汽车、皮卡加征10%关税。

3月3日：美国→中国，将中国输美商品的额外关税从10%上调至20%，部分商品综合税率超40%。

3月4日：中国→美国，对原产于美国的部分进口商品加征关税，鸡肉、小麦、玉米、棉花加征15%关税，对高粱大豆、猪肉、牛肉、水产品、水果、蔬菜、乳制品加征10%关税。

3月27日：美国→全球（汽车），对所有未在美国制造的汽车征收25%关税。

4月3日：美国→全球，对所有进口商品征收10%全面关税。

4月4日：中国→美国，对所有原产美国的商品加征34%关税。

4月9日：美国→中国，将对进口自中国的产品加征104%关税；

中国→美国，将此前对美商品加征关税税率从34%提高至 84%。

4月10日：美国→全球，对部分地区暂停新关税90天，在此期间部分地区关税降为10%；美国→中国，对进口自中国的商品加征关税税率提高至 125%。

4月11日：中国→美国，对美加征关税由84%提高至125%，若美国继续加征关税，中方将不予理会。

4月15日：美国→中国，对中国加征245%的报复关税。

4月16日：中国→美国，外交部回应关税战、贸易战，称中方不愿打，但也绝不怕打。

美国出什么牌，中方也有牌继续出，就像毛泽东讲的，你们要打多久，我们就打多久，直到完全胜利。

美国人，斯蒂夫-柯维写的一本书叫《高效能人士的七个习惯》，其中有一个习惯叫《双赢思维》，相信看过的人都很清楚，人际关系有6种模式，分别是利人利己（双赢），损人利己（赢/输），舍己为人（输/赢），两败俱伤（输/输），独善其身（赢），好聚好散（无交易），其中美国人刚开始发起的关税战，属于损人利己，随后中国反制，演变成两败俱伤。

中美是两个世界的主要经济体，很多经济交往都很深度，相信离开了谁都会有一定的阵痛。如果一味的整关税战，则完全会切断经济往来，损害两国特别是两国人民的利益。

一则重磅新闻，中国半导体行业协会4月11日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

对涉及到芯片的报关提供了一定的指导，就是CCO：Chip Country of Original：晶圆厂国家，就是芯片的晶圆来自哪个国家。

受此影响，大家也在收集CCO来自美国的芯片厂商，有网友整理如下：

1. 英伟达（NVIDIA）

·商业模式：无晶圆厂模式，专注于设计与研发，晶圆制造和封装测试外包。

·主要代工厂：台积电（中国台湾）、三星电子（韩国）

·原产地分布：高端GPU原产地主要为中国台湾，部分汽车芯片可能原产于韩国或美国。

2. 英特尔（Intel）

·商业模式：IDM模式，拥有自有晶圆厂和封装测试设施。

·主要生产基地：美国（俄勒冈州、亚利桑那州等）、爱尔兰、以色列

·原产地分布：高端处理器和芯片主要原产于美国，部分中低端产品分散在海外。

3. 高通（Qualcomm）

·商业模式：无晶圆厂模式，专注于设计与研发。

·主要代工厂：台积电（中国台湾）、三星电子（韩国）、中芯国际（中国）。

·原产地分布：主要原产地在中国台湾和韩国，部分成熟制程芯片在中国生产。

4. 博通（Broadcom）

·商业模式：无晶圆厂模式。

·主要代工厂：台积电（中国台湾）、三星（韩国）、GlobalFoundries（美国、德国、新加坡）。

·原产地分布：高端芯片主要原产于中国台湾和韩国，部分射频芯片原产于美国。

5. 美光科技（Micron Technology）

·商业模式：IDM模式。

·主要生产基地：美国（爱达荷州、犹他州等）、新加坡、日本、中国台湾、中国大陆。

6. AMD（Advanced Micro Devices）

·商业模式：无晶圆厂模式。

·主要代工厂：台积电（中国台湾）、三星（韩国）、GlobalFoundries（美国、德国、新加坡）。

·原产地分布：高端CPU和GPU主要原产于中国台湾，部分I/O芯片和嵌入式处理器原产于美国。

7. 德州仪器（Texas Instruments）

·商业模式：IDM模式。

·主要生产基地：美国（得克萨斯州、缅因州等）、德国、马来西亚、中国。

·原产地分布：大部分模拟芯片和嵌入式处理器原产于美国，部分消费级芯片通过海外封装降低成本。

8. 应用材料（Applied Materials）

·商业模式：半导体设备供应商。

·主要生产基地：美国（加州、得州等）、新加坡、中国、以色列、欧洲。

·原产地分布：高端设备核心部件和部分整机原产于美国，成熟制程设备组装逐渐向新加坡、中国等地转移。

9. 安森美半导体（ON Semiconductor）

·商业模式：IDM模式。

·主要生产基地：美国（爱达荷州、俄勒冈州等）、捷克、韩国、中国、马来西亚。

·原产地分布：车规级功率器件和高端模拟芯片原产于美国，捷克和韩国工厂补充中低端产能。

10. 微芯科技（Microchip Technology）

·商业模式：IDM模式。

·主要生产基地：美国（亚利桑那州、俄勒冈州等）、泰国、菲律宾。

·原产地分布：核心产品（MCU、FPGA、车规芯片）原产地为美国，低端芯片可能由代工厂生产。

11. ADI（Analog Devices, Inc.）

·商业模式：IDM模式。

·主要生产基地：美国（马萨诸塞州、加利福尼亚州等）、爱尔兰、德国、中国。

·原产地分布：高端模拟芯片、车规级产品和特种器件原产于美国，海外工厂平衡全球化生产。

12. 赛灵思（Xilinx，现为AMD子公司）

·商业模式：无晶圆厂模式。

·主要代工厂：台积电（中国台湾）、三星（韩国）、UMC（联华电子，中国台湾）

·原产地分布：高端FPGA主要原产于中国台湾，少量军用/航天芯片可能原产于美国。

13. 西部数据（Western Digital）

·商业模式：存储芯片供应商。

·主要生产基地：美国（加州）、泰国、马来西亚、中国、日本。

·原产地分布：硬盘主要原产于泰国和马来西亚，固态硬盘NAND晶圆原产于日本，封装在中国。

14. 迈威尔科技（Marvell Technology）

·商业模式：无晶圆厂模式。

·主要代工厂：台积电（中国台湾）、三星（韩国）、GlobalFoundries（美国、新加坡、德国）。

·原产地分布：90%以上产品原产于中国台湾和韩国，仅少量汽车芯片可能原产于美国。

15. 泛林集团（Lam Research）

·商业模式：半导体设备供应商。

·主要生产基地：美国（加州、俄勒冈州等）、韩国、新加坡、中国。

·原产地分布：高端设备核心部件和部分整机原产于美国，海外组装厂依赖美国技术供应。

16. 科磊（KLA-Tencor）

·商业模式：半导体检测与量测设备供应商。

·主要生产基地：美国（加州、密歇根州等）、以色列、新加坡、中国、德国

·原产地分布：高端检测设备核心制造与研发原产于美国，区域性设备在海外组装。

17. Skyworks Solutions, Inc.（思佳讯）

·商业模式：IDM模式。

·主要生产基地：美国（麻萨诸塞州、加州、亚利桑那州等）、墨西哥、哥斯达黎加、中国。

·原产地分布：大部分射频芯片原产于美国，封装环节在海外。

18. Qorvo

·商业模式：IDM模式。

·主要生产基地：美国（北卡罗来纳州、德克萨斯州、佛罗里达州等）、哥斯达黎加、中国、德国。

·原产地分布：绝大部分射频芯片原产于美国，封装环节在海外。

英伟达 (NVIDIA) : 汽车芯片 (Orin，少量由GlobalFoundries纽约工厂代工) 

英特尔 (Intel): 酷睿/至强CPU、数据中心GPU（俄勒冈州、亚利桑那州晶圆厂生产） 

高通 (Qualcomm)：无（依赖台积电/三星代工，仅设计环节在美国） 

MPS：无（晶圆厂为台积电、联电、中芯国际）

博通 (Broadcom) ：射频/汽车芯片（部分由GlobalFoundries纽约工厂代工） 

美光科技 (Micron) ：特种存储芯片（DRAM/NAND，爱达荷州、弗吉尼亚州晶圆厂生产） 

AMD： I/O芯片、嵌入式处理器（少量由GlobalFoundries纽约工厂代工） 

德州仪器 (TI)： 模拟芯片、车规级芯片（得克萨斯州、俄勒冈州、缅因州晶圆厂生产） 

安森美(ON Semi) ：车规级功率器件（如IGBT、MOSFET）和图像传感器（如用于ADAS的CMOS传感器），模拟芯片、电源管理IC（如DC-DC转换器）和分立器件（如二极管）（爱达荷州、俄勒冈州晶圆厂生产） 

微芯科技 (Microchip)： 工业/汽车MCU、军用芯片、电源、CAN/LIN接口芯片、FPGA（亚利桑那州、俄勒冈州晶圆厂生产） 

ADI： 数据转换器（ADC/DAC）、精密放大器、射频（RF）器件、车规级电源管理芯片（如MAX系列）、电池管理IC（BMS）和高速接口芯片、耐辐射器件（用于卫星通信）和高电压隔离芯片（如iCoupler®系列）（马萨诸塞州、加州、北卡罗来纳州晶圆厂生产） 

赛灵思 (Xilinx)： 航天/国防FPGA（少量由GlobalFoundries纽约工厂代工） 

迈威尔 (Marvell)： 汽车以太网控制器（少量由GlobalFoundries纽约工厂代工） 

Skyworks： 射频前端模组、GaN放大器（麻萨诸塞州、加州、亚利桑那州晶圆厂生产） 

Qorvo： 5G射频模组、国防芯片（北卡罗来纳州、得克萨斯州、佛罗里达州晶圆厂生产）

经过此次关税战，我想会加速国产替代的进程，自主可控。谁也不希望生产出来的成品增加成本，无法生产出来，无法出货，无法正常运作。

1. ——END——

   
   

   
   

   
   

   

   
   

   
   

   
   

   声明：  欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为射频美学。  本公众号目前传播内容为本公众号原创、网络转载、其他公众号转载、累积文章等，相关内容仅供参考及学习交流使用。由于部分文字、图片等来源于互联网，无法核实真实出处，如涉及相关争议，请跟我们联系，我们致力于保护作者知识产权或作品版权，本公众号所载内容的知识产权或作品版权归原作者所

更多好文请关注公众号

↓↓