这款高集成度器件可使电路板面积减少48%，元件数量较分立方案降低60%以上。MCP16701采用8 × 8 mm小尺寸VQFN封装……
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Power PROFET™ + 24/48V 开关系列采用紧凑型TO无引线封装，并且包含两个高边开关型号BTH50030-1LUA（RDS(ON) 为 3.0 mΩ）和 BTH50015-1LUA……
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本课程手把手带你从零开始学习ESP32-S3开发。课程内容涵盖Arduino、ESP-IDF和MicroPython三种主流开发方式，并结合丰富的实验案例，帮助你快速掌握ESP32-S3开发技能，并将其应用于物联网、智能家居等领域。
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