聚焦:人工智能、芯片等行业
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0419期
❶国巨大幅提高收购价，与美蓓亚三美争夺芝浦电子
中国台湾电子元件制造商国巨（Yageo）计划大幅提高对芝浦电子（Shibaura）的收购价，以对抗日本零部件供应商美蓓亚三美（MinebeaMitsumi）的“白衣骑士”收购要约，这场争夺拥有世界一流传感器技术的日本公司的收购战可能即将升级。据报道，国巨计划以每股5400日元的价格收购芝浦电子，高于目前的每股4300日元，调高约25.6%。这超过了美蓓亚三美4月10日宣布的每股4500日元的收购要约。（集微网）
❷上海科研团队研制出超高速闪存 眨眼间能完成10亿次存储
据上海市科委消息，集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作，是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术。（科创板日报）
❸首个云超算国标正式发布
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会近日正式发布首个云超算国家标准GB/T45400-2025，将于今年10月实施。该标准由阿里云联合中国电子技术标准化研究院等机构牵头起草，为云超算在更多高性能计算领域的大规模应用奠定基础，推动我国算力基础设施建设迈向标准化、智能化新阶段。云超算是一种新型的高性能计算（HPC），它基于云基础设施对外提供弹性可扩展的高性能计算服务。（科创板日报）
❹台积电：2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长 加倍扩大CoWoS产能
台积电表示，业务将由强劲的人工智能相关需求驱动，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWoS产能。昨日，台积电公布2025年第一季度业绩，第一季度营收为8,392.5亿台币，同比增长41.6%；净利润3,616亿元台币，同比增长60%，预估3,467.6亿元台币。台积电第一季度毛利率58.8％，预估58.1％。（科创板日报）
近日，外媒报道称，私募巨头银湖资本（Silver Lake）接近以87.5亿美元的估值收购英特尔旗下Altera芯片部门51%的股份，英特尔将保留剩余49%的股份。尽管双方计划在未来几周内宣布交易，但知情人士透露，谈判仍在进行中，交易仍存在失败风险，主要因白宫关税政策引发的市场波动导致部分交易商暂停交易。（集微网）
❷台积电计划2027年量产面板级先进封装
据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。两位消息人士透露，台积电新一代封装技术的首代产品将使用310mm×310mm的基板。这比芯片制造商此前试验的510mm×515mm尺寸小得多，但仍然比传统圆形晶圆提供更多的表面积。台积电正在加快开发进度。消息人士称，该公司正在中国台湾桃园市建设一条试点生产线，目标是在2027年左右开始小规模生产。（集微网）
❸DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2
韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2，该芯片将采用三星代工厂的2nm工艺制造。该公司还在考虑Chiplet版本。DX-M2的目标是实现每秒40亿次运算（TOPS）的性能，并将针对运行GPT等Transformer模型以及AI代理进行优化。它将能够处理诸如DeepSeek等高达200亿个参数的模型，从而将自然语言聊天功能融入自动售货机和人形机器人等嵌入式设备。此前，基于5nm工艺制造的25TOPS DX-M1也即将量产，该芯片将于2025年上半年投入量产。（集微网）
