苏州大会50个免费听会名额,先到先得!5月21-22日,两天解锁行业趋势+商务合作新机遇,错过不再有!

DT半导体材料 2025-04-18 18:18

△扫码报名参会


泛半导体各位同仁注意啦!

一场不容错过的行业盛会

即将登陆苏州!


2025半导体先进技术创新发展

和机遇大会(SAT CON 2025)

即将于今年5月21-22日

苏州·狮山国际会议中心召开,

欢迎大家踊跃咨询报名!


2025半导体先进技术创新发展和机遇大会

(SAT CON 2025)

5月21-22日

与您再聚苏州!


无论是深耕芯片设计的“技术大牛”,

还是专注材料设备的“供应链专家”,

或是寻找商机的“产业投资人”……

这里都有属于你的舞台!



组织信息

主办单位:

雅时国际商讯


承办单位:

宽禁带半导体国家工程研究中心

宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室


协办单位:

半导体显示材料与芯片重点实验室

高端芯片产业创新发展联盟

苏州中科海创联研究院

求是缘半导体联盟


官方媒体:

《化合物半导体》《半导体芯科技》



01

大会概况

Overview


苏州大会

中国·苏州狮山国际会议中心

本次会议是线下会议,旨在加大上下游联动,促进整个产业链有序、高效地蓬勃发展,为与会者提供半导体领域内功率电子、微波射频、光电子材料等前沿技术、产品、标准以及材料应用的最新信息。


大会“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两个板块平行会议将聚焦于“化合物半导体材料与制备工艺、功率电力电子器件封装及应用技术、半导体制造与先进封装”等行业热点话题,共同展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。


会议将邀请学界学科带头人、产业领袖、技术研发管理人员开展深度交流与合作,共同打造自主可控、有机融合、良性循环的半导体产业生态链生态圈。为此,诚邀您参加此次大会,共同促进行业发展!


凝芯聚力 共赴新程

深度解析市场动态,确保您不虚此行

抢先预览大会热门议题,精彩内容不容错过

往届参会企业,大咖济济

报名即享多重福利,满载而归







滑动查看下一张图片>>

*往届现场精彩瞬间



#点击视频,回顾2024会议盛况#



重磅福利!50免费听会名额


惊喜活动,限时福利:

即日起,开放50个免费听会名额!



活动细则:



参与对象

面向所有报名听众开放

(展商及特邀嘉宾不参与此次活动)



报名方式

需提前完成会议预登记报名


扫描下方二维码即可注册参会

报名时间截至5月20日

参会请提前注册



遴选机制

采取审核制,名额先到先得



结果通知

会务组将于会议召开前10个工作日,通过官方渠道(电话或短信)告知中选听众资格



权益说明

成功中选听众,将享受免费听会特权


温馨提示:名额有限,建议尽早提交报名申请!更多详情,请咨询相关会议工作人员~



02

大会亮点

Highlights



🌟 为什么要参加此次大会?



1️⃣ 顶级大咖云集




  • 各产业链专家、企业高管现场分享行业趋势;

  • 业内人士解析第三代半导体、先进封装等关键技术突破。




2️⃣ 全产业链覆盖




  • 从设计、制造到封测,从材料、设备到应用,一站式掌握行业动态;

  • 展商展示最新技术成果,助你抢占市场先机。




3️⃣ 高价值人脉拓展




  • 与行业领袖面对面交流,结识上下游合作伙伴;

  • VIP晚宴,深度链接核心资源。



4️⃣ 苏州区位优势




  • 长三角半导体产业高地,政策红利叠加;

  • 会后参观苏州半导体产业园,实地考察产业生态。



*图片来源网络及上届大会现场,仅供参考



03

2025展位布局

Booth Layout 2025

2025年,是半导体先进技术创新发展和机遇大会一个新起点。本次大会将于2025年5月21-22日再聚苏州·狮山国际会议中心,其中大会展位全新升级来自泛半导体全产业链上下游的大批参展商将展示最新产品、技术及解决方案。


行业学习,资源对接,半导体材料、器件、抛光清洗、刻蚀、切割、检测、键合、封装设备寻找等,这里统统都有!


展位数量有限,速来抢抓2025,即刻锁定!

*仅供参考,请以实际为准


04

2025会议议题(部分)

Conference Topics 2025 (Partial)


化合物半导体先进技术及应用大会

1


氮化镓(GaN)技术的突破

要提高氮化镓的应用范围,除了快充,还有AI、5G通信、电动汽车,但最大的获益机会在哪里?

2


碳化硅(SiC)的优化与机遇

随着电动汽车销量增长乏力,碳化硅营收未来可能会遭遇阶段性的波折,那么,在这种不确定的时期,提质增效的最佳策略是什么?


3


Micro-LED技术的持续发展

苹果公司终止与欧司朗合作,在 microLED 行业引起了轩然大波,但随着新技术的引入,随着新技术的引入,但Micro LED仍有巨大潜力。

4


超宽禁带半导体材料

更高的带隙有望将功率器件的性能提升到一个新的水平。但是,哪些材料具有最大的潜力?(氧化镓(Ga2O3、氮化铝(AlN))要实现这一前景必须做些什么?

5


光电半导体与发射技术

什么样的策略能从各类激光器和LED中获得更好的性能?哪些应用可以从这些优质资源中受益?

6


市场趋势与应用

分析化合物半导体在消费电子、汽车、工业等领域的市场趋势,以及未来技术发展方向。


CHIP China晶芯研讨会

1


2.5D/3D/3.5D封装在AI趋势下大有可为 

以硅通孔、中介层转接板以及混合键合等技术为核心的2.5D、3D、3.5D封装技术如何进一步创新发展,满足AI领域日益严重的算力需求差距?

2


玻璃通孔(TGV)技术创新发展和应用推动 

TGV工艺技术的性能优势、应用场景、技术创新以及最新的突破性商用方案何展现?玻璃通孔三维集成的技术优势有哪些?能提供哪些有效解决方案?

3


面板级封装技术的崛起

随着AI技术的进步,面板级封装因其独特的优势,正逐渐成为先进封装技术的 一个重要分支。我们应如何借势崛起?打造产业差异化发展?面板级封装市场发展如何?

4


先进封装对新型装备技术

混合键合装备、硅通孔制造装备、面板级封装装备包括电镀、光刻、涂胶、技术的最新发展现状和应用如何?PVD等 

5


光电合封(CPO)及光电互连技术发展

探索未来5年关键光电互联技术,光学加工工业存在哪些主要问题? 

6


2.5D/3D封装设计仿真与可靠性

先进封装越来越依赖先进设计和仿真,复杂的三维封装也为可靠性测试以及失效分析带来巨大挑战,有哪里工具和手段可以帮助解决?

7


2.5D/3D封装新材料进展 

面向先进三维封装最新技术发展,电镀液及添加剂、PI、临时键合胶、塑封 CMP抛光液等新材料技术的发展和应用情况。


↑↓上下滑动,查看更多


05

2025参展参会征集

Join Us Now!


01.

征集对象


泛半导体各个从业人员,学界学科带头人、产业领袖、技术研发管理人员等。

02.

多元化参与方式


1、听众

以听众身份注册报名参会参展


2、企业赞助

通过企业赞助形式参加会议,以下仅列出部分赞助类别,具体详情请咨询相应工作人员。


展摊火热,预定从速!


白金、黄金、银牌、铜牌等多种方案,让您在大会中脱颖而出!本届展会提供多元化参与方案,以满足不同参与方的个性化需求

添加官方微信,获取完整手册

2025部分宣传展示


1

标准双展位

2

资料袋

3

资料入袋

4

瓶装水

5

会议纸笔

6

视频广告插播

7

调研问卷+视频播放

8

会议+晚宴礼品

9

茶歇

10

手臂贴

11

会刊封面及内页广告

*方案(部分)展示仅供参考,具体内容请咨询客服


部分方案权益


1

官方微信图文宣传

2

多家合作媒体联合转发

3

官方微信朋友圈宣传


4

官方微信视频号宣传

*更多详细信息请咨询工作人员

03.

联系我们



重磅福利!50免费听会名额


惊喜活动,限时福利:

即日起,开放50个免费听会名额!

06

往届议程

Previous Agenda



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*以上为往届议程,仅供参考


07

拟邀参会名单(部分)

Participants to Be Invited (Partial)


1

化合物半导体先进技术及应用大会


中科院苏州纳米所    

中电科13所    

中电科23所    

中电科46所    

中科院上海微系统与信息技术研究所    

姑苏实验室    

九峰山实验室    

常州臻晶半导体有限公司    

北京天科合达半导体股份有限公司    

广东天域半导体股份有限公司    

山东天岳先进科技股份有限公司    

山西烁科晶体有限公司    

苏州纳维科技有限公司    

苏州能讯高能半导体有限公司    

江苏超芯星半导体有限公司    

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司    

苏州晶湛半导体有限公司    

浙江东尼电子股份有限公司    

广州南砂晶圆半导体技术有限公司    

江苏鑫华半导体科技股份有限公司    

江苏能华微电子科技发展有限公司    

中电化合物半导体有限公司    

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司    

瀚天天成电子科技(厦门)有限公司    

合肥露笑半导体材料有限公司    

浙江晶越半导体有限公司    

河北普兴电子科技股份有限公司    

深圳市重投天科半导体有限公司    

芜湖予秦半导体科技有限公司    

杭州乾晶半导体有限公司    

南京百识电子科技有限公司    

苏州全磊光电有限公司    

江苏华兴激光科技有限公司    

河北同光半导体股份有限公司    

安徽芯塔电子科技有限公司    

瑞能    

Navitas    

广东芯聚能半导体有限公司    

广东致能科技有限公司    

清纯半导体(宁波)有限公司    

苏州汉骅半导体有限公司    

闻泰科技股份有限公司    

无锡芯动半导体科技有限公司    

无锡新洁能股份有限公司    

赛米控丹佛斯    

深圳基本半导体有限公司    

英诺赛科(苏州)半导体有限公司    

江苏镓宏半导体有限公司    

Wolfspeed    

珠海镓未来科技有限公司    

阿基米德半导体(合肥)有限公司    

英飞凌    

中电科55所    

福州镓谷半导体有限公司    

上海瀚薪科技有限公司    

瑶芯微电子科技(上海)有限公司    

比亚迪汽车工程研究院    

东风汽车集团    

苏州汇川联合动力系统股份有限公司    

嘉兴斯达半导体股份有限公司    

中汽创智科技有限公司    

国家新能源汽车技术创新中心    

康佳集团    

特斯拉    

小鹏汽车    

理想汽车    

上海蔚来汽车有限公司    

株洲中车时代电气股份有限公司     

华为集团    

小米汽车    

吉利汽车    

博世    

湖南三安半导体有限责任公司    

SK海力士半导体(中国)有限公司    

武汉敏芯半导体股份有限公司    

通富微电子股份有限公司    

安徽长飞先进半导体有限公司    

华润微电子有限公司    

杭州士兰微电子股份有限公司    

江苏宏微科技股份有限公司    

安世半导体    

上海新微半导体有限公司    

台积电    

闻泰科技    

GaN Systems    

长飞光纤光缆股份有限公司    

老鹰半导体    

中国科学院上海光学精密机械研究所    

武汉光迅科技股份有限公司    

苏州长光华芯光电技术股份有限公司    

北京三安光电有限公司    

佛山市国星光电股份有限公司    

厦门乾照光电股份有限公司    

华灿光电股份有限公司    

厦门三安光电股份有限公司    

镭昱光电科技(苏州)有限公司    

天马微电子股份有限公司    

京东方科技集团股份有限公司    


2

CHIP China晶芯研讨会


华东光电集成器件研究所    

苏州通富超威半导体有限公司    

SK海力士半导体(无锡)有限公司    

无锡中微高科电子有限公司    

无锡中芯国际集成电路制造有限公司    

中车时代电动汽车股份有限公司    

中国电子科技集团公司第十三研究所    

晶方半导体科技(苏州)有限公司    

嘉盛半导体(苏州)有限公司    

苏州锐杰微科技集团有限公司    

聚力成半导体(重庆)有限公司    

上海复旦微电子集团股份有限公司    

闻泰科技股份有限公司    

华天科技(昆山)电子有限公司    

中国科学院微电子研究所    

长江存储科技有限责任公司    

江苏长电科技有限公司    

日月光半导体(昆山)有限公司    

南京矽邦半导体有限公司    

通富微电子股份有限公司    

比亚迪半导体股份有限公司    

超威半导体(中国)有限公司    

广西华芯振邦半导体有限公司    

江苏芯德半导体科技有限公司    

重庆超硅半导体有限公司    

珠海晶通科技有限公司    

华润微电子有限公司    

武汉新芯集成电路制造有限公司    

西安微电子技术研究所    

华昕科技(苏州)有限公司    

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司    

合肥沛顿存储科技有限公司    

矽品电子(福建)有限公司    

上海林众电子科技有限公司    

上海上斯电子有限公司    

上海胜芯微电子有限公司    

宁波永恩半导体科技有限公司    

甬矽电子(宁波)股份有限公司    

安靠封装测试(上海)有限公司    

力成科技股份有限公司    

盛合晶微半导体(江阴)有限公司    

联测优特半导体(东莞)有限公司    

颀邦科技股份有限公司    

南茂科技股份有限公司    

新恒汇电子股份有限公司    

合肥新汇成微电子股份有限公司    

无锡市太极实业股份有限公司    

气派科技股份有限公司    

江苏恩微电子有限公司    

浙江和睿半导体科技有限公司    

南通越亚半导体有限公司    

深圳佰维存储科技股份有限公司    

江苏捷捷微电子股份有限公司    

苏州科阳半导体有限公司    

四川遂宁市利普芯微电子有限公司    

常州银河世纪微电子股份有限公司    

格罗方德半导体股份有限公司    

广东风华芯电科技股份有限公司    

广州粤芯半导体技术有限公司    

江苏纳沛斯半导体    

深圳市海思半导体有限公司    

荣耀终端有限公司    

英特尔    

三星电子    

罗姆半导体(中国)有限公司    

瑞萨电子株式会社    

和舰科技(苏州)有限公司    

小米汽车    

理想汽车    

苏州帧观传感科技有限公司    

台积电(南京)有限公司    

太极半导体(苏州)有限公司    

长沙安牧泉智能科技有限公司    

西安微电子技术研究所(航天771所)    

湖南越摩先进半导体有限公司    

苏州固锝电子股份有限公司    

西安紫光国芯半导体有限责任公司    

苏州碧宇重光半导体有限公司    

矽磐微电子(重庆)有限公司    

赛意法微电子有限公司    

英飞凌科技有限公司    

长电科技股份有限公司    

长沙景嘉微电子股份有限公司    

华虹半导体有限公司    

力晶积成电子制造股份有限公司    

合肥矽迈微电子科技有限公司    

厦门乾照光电股份有限公司    

上海华力微电子有限公司    

全磊光电股份有限公司    

清华海峡研究院    

联芯集成电路制造(厦门)有限公司    

华侨大学    

厦门柔性电子研究院有限公司    

瀚天天成电子科技(厦门)有限公司    


*排名不分先后,请以实际为准



08

往届嘉宾代表(部分)

Previous Representatives (Partial)


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*以上为往届部分嘉宾代表,仅供参考


扫描下方二维码即可注册参会

报名时间截至5月20日

参会请提前注册



2025半导体先进技术创新发展

和机遇大会(SAT CON 2025)

 5月21-22日,重磅来袭!

诚邀您共赴这场科技与未来的碰撞!


09

联系方式

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△化合物半导体

△半导体芯科技


DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
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