4月17日,崇达技术(002815)举行线上业绩说明会。据介绍,其参股子公司三德冠影响公司利润1亿元:其经营业绩持续承压,延续亏损状态。 公司2024年度对三德冠长期股权投资计提了7,245万元资产减值,同时按照权益法对三德冠的投资收益为-2,774万元,总体减少了公司利润10,019万元。
就三德冠业绩是否好转,崇达技术指出,据Prismark报告显示,尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化,但柔性印刷电路板(FPC)领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下,预计2025年FPC软板行业产值将实现3.6%的温和增长。
崇达技术表示,消费电子领域FPC软板市场竞争格局日益严峻,行业整体盈利状况堪忧。在此背景下,公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力,亏损状态尚未扭转,不过2024年度已实现减亏1,403万元的阶段性成果。
因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况,以及当前订单需求回暖,FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号,三德冠有望在2025年实现经营业绩的实质性改善,成功扭亏为盈。
据悉,三德冠是中国领先的挠性线路板制造商和服务供应商,公司成立于2003年,面向全球提供领先的挠性线路板产品和优质服务,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。珠海三德冠为三德冠全资子公司,成立于2017年11月02日。
三德冠拥有业内领先的自主核心技术和可持续研发能力,拥有一流的研发团队和60多项实用新型专利技术。先后荣获国家高新企业,CIPC会员,深圳市企业创新促进理事单位,深圳高新技术产业协会理事单位等荣誉称号。公司持续快速发展赢得了业界内外广泛赞誉,2005年至今,多次获评天马、信利最佳供应商等荣誉称号,连续多年入围深圳市宝安区民营百强企业。
崇达技术主营业务为印制电路板的生产和销售,主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板,产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。
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