台积电4月17日下午举办2025年第一季度法说会,该公司董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯出席。魏哲家在会上澄清台积电目前没有合资公司的讨论,正面回应了市场传闻台积电将与英特尔合资在美国设厂的消息。另外针对关税威胁,魏哲家表示,目前客户订单没有减少,确切影响还要再观察。
Q1利润大增60.4% 每天可赚40.17亿元新台币
台积电2025年第一季度的财务报告显示,第一季度的合并营收为8392.5亿元新台币,税后净利润约为3615.6亿元新台币,每股盈利为13.94元新台币,约每天可赚40.17亿元新台币(当前约合9.08亿元人民币)。
与去年同期相比,台积电2025年第一季度的营收增长41.6%,税后净利润增长60.3%,每股盈利增长了60.4%。与2024年第四季度相比,第一季度的营收和税后净利润分别下降了3.4%和3.5%。
以美元计算,台积电2025年第一季度的营收为255.3亿美元,比去年同期增长了35.3%,比前一季度下降了5.1%。第一季度的毛利率为58.8%,营业利润率为48.5%,税后净利润率为43.1%。
在台积电的晶圆销售中,3nm制程出货占比22%,5nm制程出货占比36%,7nm制程出货占比15%。总体来看,先进制程(包括7nm和更先进的制程)的营收占到了全季晶圆销售额的73%。
Q2营收约284亿~292亿美元 全年资本支出380亿~420亿美元
法说会上,黄仁昭提到,台积电在美元兑新台币32.5假设下,预估今年第二季度美元营收介于284亿~292亿美元之间,平均值较第一季度增长12.8%。相关数据优于法人预估季增中个位数6%上下。毛利率57%~59%,营益率47%~49%。
魏哲家并强调,预计第二季度营收因客户3nm强劲需求而复苏,整体晶圆代工2.0将因AI需求持续增长。
对于资本支出,台积电数据显示今年首季资本支出100.6亿美元,较去年第四季度的112.3亿美元略降。台积电提到,2025年资本支出预算为380亿~420亿美元维持不变,其中约70%用于先进制程,10%~20%用于特殊制程,10%~20%用于先进封装等。
对于市场上CoWoS的谣言,台积电表示,过去CoWoS的需求远超出台积电的产能,现在仍是满足需求,但台积电的CoWoS的产能略有好转,明年预计供需平衡有望改善。
首谈关税议题 魏哲家:台积电客户态度没有任何改变
在法说会上,魏哲家提到,虽然近期关税因素带来风险与不确定因素,但尚未看见客户态度出现改变,并重申全年美元营收维持增长中双位数增长(24%~26%,约25%)预估不变。
终端客户并未因为关税问题而减少订单,魏哲家证实,AI、HPC所带动的需求持续强劲,展现台积电强大的议价能力。
对于关税影响,魏哲家称,可能会在未来几个月内获得更多信息,将继续密切关注对终端市场需求的潜在影响,并谨慎管理业务。在充满不确定性的情况下,台积电继续专注于业务基本面。他表示,台积电有信心在2025年能够超越晶圆代工2.0的年增长。
魏哲家亲自澄清 破除与英特尔合资传言
此前市场有消息称,英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议,双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。对此,魏哲家在法说会上强调,台积电未参与任何有关与其他公司合资、技术授权或技术移转的讨论,粉碎外界传闻。
报道称,美国白宫和商务部官员一直敦促台积电和英特尔达成协议,以解决英特尔的长期危机。而在英特尔和台积电成立的合资公司当中,台积电将拥有合资企业20%的股份,英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份,这也意味着美方仍对晶圆厂占据主导地位。
魏哲家直言,台积电目前没有与其他公司进行任何合资技术授权、技术转移和共享的洽谈。
强调美国设厂为满足客户需求,30%的2nm以下先进制程产能将在美国厂生产
魏哲家提到,台积电有意加码美国千亿美元投资,预估项目投资到位后,30%的2nm以下先进制程产能将在亚利桑那厂生产。
他强调,在美国亚利桑那州厂的投资,是为满足客户在AI、智能手机芯片需求,重申将增加3座Gigafab(超大型晶圆厂)。
魏哲家称,来自美国市场非常强劲的AI需求,包含苹果、英伟达、AMD、高通与博通等,因此台积必须扩充产能,进而支持这些客户。
魏哲家表示,预估美国投资项目完成后,约30%的2nm及以下制程产能将位于亚利桑那州,从而在美国形成一个独立的前沿制造业集群,也将会创造更大的规模经济,并有助于在美国培育更完整的半导体供应链生态系统,从而使台积电能够继续在帮助客户取得成功方面发挥关键且不可或缺的作用。
另外对于此前市场传闻传出“台积电将召回日本计划”的消息,魏哲家坚决表示“不!”强调不会放缓日本和德国投资。
来源:集微网
会议背景
近年来,中国对高端光掩模的需求快速增长,但技术研发、生产能力及产业
链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间
从40.4亿美元增长至49亿美元,年复合增长率达4.9%。预计到2025年,该
市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方
掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到
120亿元。
全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)
三大企业主导,市场占有率超过80%。而在中国市场,路维光电、清溢光电、
冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力,并在国产化替
代方面取得初步突破。
2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元,而国内企业半导体制
造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。
在ArF光刻胶领域,国内厂商正在加快研发进程,并取得了核心突破。国内一
些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材
等,在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研,
国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年
成立)等。
“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家,探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战,以及产业前景展望.
会议主题
1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇
2.高端光掩模版的国产化:挑战、技术突破项目投资
3.成熟制程光掩模版的优化:降本增效与工艺创新
4.极紫外光(EUV)掩模版技术
5.光掩模版精密检测与质量控制技术
6.光掩模版的技术与产业升级:从平板显示到集成电路
7.光掩模版生产关键设备:供应链瓶颈与国产替代方案
8.掩膜版的材料创新:新型基板材料、涂覆材料等
9.电子束(E-Beam)光刻技术对光掩模发展的影响
10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料
11.光掩模版智能化制造与自动化检测
12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力
13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势
14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作
赞助方案
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