汽车智能化，不仅仅带动车端算力需求的快速提升，还有数据传输能力，包括车载以太网、车载SerDes等数据传输方案正在成为传统车端低速串行协议的升级方向。
其中，作为高带宽、低延时、低功耗的数据传输方案代表，车载SerDes在满足摄像头、座舱显示屏等高像素、高分辨率图像传输等方面具有独特优势，满足对实时性和数据处理能力的要求。目前，不管是智能辅助驾驶域还是座舱域，SerDes都是标配。
SerDes是Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的简称，作为一种点对点架构，是当前主流的时分多路复用（TDM）、点对点（P2P）的串行通信技术，并且具有高速率（Gbps级）、低延迟、低功耗等特点。
比如，参与SerDes(ASA)标准制定的宝马公司认为，SerDes是必要的和正确的技术，尤其是面向ADAS多传感器的数据连接（非对称数据点对点）。同时，该公司也在探索将SerDes和以太网技术相结合，以支持未来更高要求的高速数据传输需求。
在市场需求方面，以域控制器为例（平均搭载2-4颗SerDes解串芯片），高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年仅中国市场（不含进出口）乘用车搭载智智能辅助驾驶域控（支持NOA）交付量就达到267.27万辆，同比增长超过70%。
和其他车端芯片赛道类似，此前，域控级别的SerDes芯片主要由TI和美信（被ADI收购）两家几乎垄断；其中，TI的FPD-Link系列和美信GMSL是数字座舱域控制器的主流选择；此外，美信GMSL更是占据智能驾驶域控制器的大部分份额。
但近年来，随着整车电子架构升级（域控）以及车端传感器、显示屏搭载数量的快速上升，不管是传统汽车芯片厂商，还是初创公司，都在觊觎SerDes这个巨大的潜在市场。
近几年，国内已经有超20家芯片厂商跻身车载SerDes领域，同时，包括蔚来、广汽、长安等车企以及相关资本也在持续加码该赛道。目前，单车搭载SerDes芯片价值大约是80-120美元左右。未来随着摄像头、显示屏数量的增多，单车价值还有望增加。
比如，成立于2009年的瑞发科半导体，作为来自中国本土的SerDes芯片供应商，已经成为全球可供12Gbps车规级SerDes芯片产品的三家半导体公司之一。同时，该公司也是国内首家实现在智驾域控的规模化前装上车。
根据高工智能汽车研究院发布的最新报告显示，瑞发科半导体进入2024年度中国市场智能辅助驾驶域控（支持NOA）SerDes芯片市场份额的前三位，也是唯一一家进入前三的中国本土供应商。
目前，瑞发科半导体已量产超过二十多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片（支持2Gbps到12.8Gbps），性能最高达到12.8Gbps PAM4，全部IP自研，从设计到Fab到封测全部采用国产供应链，真正做到自主可控。
同时，上述产品支持自适应均衡（CTLE+DFE+DSP），支持前向纠错和物理重传，支持线缆检测功能。SerDes芯片可以实现对美信、TI的完全功能替换。
此外，2020年起，该公司也成为汽标委车载SerDes行业标准起草组织的第一家IC设计企业，也是第一家量产符合HSMT标准的芯片厂家，并为行业标准互联互通测试提供金标准芯片。
一些传统汽车巨头则是通过并购快速进入SerDes赛道。
去年底，恩智浦宣布，将以2.425亿美元全现金收购Aviva Links，后者是汽车SerDes联盟（ASA） 标准车载连接解决方案供应商。
目前，Aviva Links也已获得两家主流汽车OEM的设计采纳，并为多家OEM和一级供应商提供设备样品。而按照恩智浦的预测，ADAS和IVI非对称链路的潜在市场规模将从2024年的10亿美元增长到2034年的20亿美元。
此外，Arm与高通也在今年初被曝出正在竞购全球第四大半导体IP厂商Alphawave，目标是获取SerDes相关技术。除了车载市场，数据中心也是高速SerDes的重点应用场景。
目前，SerDes市场也在进入新一轮变革周期。一方面是标准车载连接方案，解决传统受限于专有、单一来源的非对称链路，汽车制造商只能采用非标准化解决方案的供应商替换难题。
另一方面，同时支持SerDes点对点（ASA-ML）连接和以太网连接(ASA-MLE)的下一代方案正在成为新需求，从而更好的支持车企和Tier1的数据传输方案无缝迁移需求。
