4月15日，上汽英飞凌对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告，无锡模块年产能将新增150万个，全厂产能将达到420个片。环评文件显示，为进一步提高产品竞争力，上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司拟新增总投资31000万元，在无锡分公司扩建功率模块生产线项目，项目建成后新增第二代框架式功率模块产品150万片产能，此外原先已具备年产汽车功率半导体260万个的生产能力。加入功率半导体交流群，请加微信：hangjiashuo888
上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司由上汽集团（持股51%）与英飞凌（持股49%）于2018年3月合资成立，总部位于上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂的扩建项目内，在2018下半年开始批量生产。 英飞凌无锡工厂成立于1995年，前身为西门子半导体无锡工厂，专注于半导体后道封装测试、功率半导体（如IGBT模块）及智能卡芯片生产。2025年3月，英飞凌举行了“无锡新楼启用暨落户30周年庆典”活动，历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一。 据“行家说”了解，上汽英飞凌此前已经在无锡建设了多个阶段汽车功率半导体生产线项目。2015年，英飞凌在无锡增资，设立了英飞凌半导体（无锡）有限公司，生产IGBT模块。2020年11月6日，英飞凌宣布将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。 英飞凌《年产180万个汽车功率半导体产品无锡分公司项目》环评文件显示，2019年该项目取得无锡市新吴区安全生产监督管理和环境保护局批复，完成第一阶段验收，实现年产汽车功率半导体70万个生产能力。为进一步满足汽车功率半导体市场需求，2023年上汽英飞凌新增总投资3.2532亿元，在无锡分公司扩建《260 万个汽车功率半导体产品项目》。英飞凌对无锡全厂生产线生产能力进行重新调配，将原环评审批的年产汽车功率半导体180万个生产规模扩产至年产260万个汽车功率半导体产品。该项目已于2024 年5月取得新吴区行政审批局的立项备案意见。 2025年1月，无锡高新区（新吴区）举行一季度重大项目，其中提到，英飞凌功率半导体器件项目引进暨无锡生产基地扩产项目正在加紧建设。该项目总投资15.5亿元，将引进英飞凌全球最新的第三代功率半导体器件产品在锡生产并不断扩大现有生产基地的规模，从而打造成为国内最具规模、国际技术一流的先进功率半导体器件生产基地。
电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会
碳化硅是新能源和工业电气化的技术发展方向，2025年5月15日，“行家说”将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，本届大会将邀请SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源汽车中的技术应用等关键话题。
大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎扫码报名参会。同时，活动还有少量演讲和摊位展示席位，赞助咨询请添加微信联系（hangjiashuo888）。
本文发自【行家说功率半导体与新能源】，专注新型功率半导体、新能源（汽车、光储充等）行业观察。
