Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务;台积电魏哲家破除与英特尔合资传言;ABB将分拆机器人部门|新闻速递

TechSugar 2025-04-18 08:01

五分钟了解产业大事


每日头条芯闻

  1. Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务

  2. 消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电2nm,预计成本大幅增长

  3. JEDEC发布JESD270-4规范,HBM4内存正式标准化

  4. 台积电:今年人工智能相关收入将实现翻倍增长,预计下半年量产2nm芯片

  5. 消息称OpenAI考虑收购人工智能编程工具Windsurf

  6. 消息称OpenAI、软银考虑在英投资“星际之门”

  7. 台积电魏哲家破除与英特尔合资传言

  8. 英伟达CEO黄仁勋:坚定不移服务中国市场

  9. 英伟达:严格遵守美国出口规定,新加坡帐单出货地没有中国大陆

  10. ABB将分拆机器人部门

  11. Counterpoint:2024年全球智能手机外包设计占比升至44%,中国公司主导市场

  12. 台积电2025年一季度净利润3616亿元新台币,同比大增60.3%

  13. IDC:三星连续六年成为全球最大电竞显示器品牌

  14. CounterPoint:2025年Q1全球手机出货:三星同比增1%、苹果增14%、小米增2%


1

Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务


Cadence宣布已同Arm达成一份收购后者Artisan基础IP业务的协议,这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。


Artisan基础IP包含针对代工厂先进节点优化的标准单元库、内存编译器和GPIO;Cadence也将把Arm的Artisan基础IP工程团队收入囊中。


该交易预计将于2025年第三季度完成,但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。


2

【JEDEC发布JESD270-4规范,HBM4内存正式标准化】


JEDEC固态技术协会宣布,正式推出HBM4内存规范JESD270-4,该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。


HBM4内存采用两倍宽度的2048-bit接口,支持8Gb/s传输速率,总带宽可达2TB/s。HBM还支持4/8/12/18层DRAM堆栈和24Gb/32Gb的芯片密度,单堆栈容量可达64GB。


此外,HBM4将每个堆栈的独立通道数量增加了一倍,从HBM3时期的16个翻倍到32个;电压方面,VDDQ可为0.7V、0.75V、0.8V或0.9V,VDDC可为1.0V或1.05V,这降低了功耗并提高了能效。


安全方面,HBM4拥有DRFM定向刷新管理功能,这改进了对row-hammer攻击的缓解效果,拥有更优秀的RAS表现。

3

消息称OpenAI考虑收购人工智能编程工具Windsurf


据彭博社报道,知情人士透露,OpenAI正在就以约30亿美元(现约合219.67亿元人民币)收购Windsurf(一个人工智能辅助编程工具,原名Codeium)进行谈判。


如果此次收购成功,这将是OpenAI有史以来最大的一笔收购交易,也将有助于其在日益激烈的AI驱动编程助手市场中增强竞争力。此类编程助手系统能够根据自然语言提示词编写代码。


该知情人士表示,收购的条款尚未最终确定,谈判仍有可能发生变化甚至破裂。OpenAI和Windsurf均未对这一收购传闻发表评论。


4

台积电魏哲家破除与英特尔合资传言


此前市场有消息称,英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议,双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。


对此,在台积电的法说会上,台积电董事长暨总裁魏哲家强调,台积电未参与任何有关与其他公司合资、技术授权或技术移转的讨论,粉碎外界传闻。


魏哲家在法说会上直言,台积电目前没有与其他公司进行任何合资技术授权、技术转移和共享的洽谈。


 对于关税问题,魏哲家提到,虽然近期关税因素带来风险与不确定因素,但尚未看见客户态度出现改变,并重申全年美元营收维持增长中双位数成长(24%~26%,约25%)预估不变。

5

ABB将分拆机器人部门


ABB公司计划2026年分拆其机器人部门并上市,以期作为独立公司提升其盈利能力最弱的部门。


ABB表示,该部门生产工业机器人及相关软件,将于2026年第二季度开始交易。该计划与其他部门的协同效应有限,且资本配置有所改善。


此举将使ABB能够专注于利润更高的业务,例如电气化部门,该部门正受益于人工智能(AI)热潮引发的数据中心投资激增。机器人部门近期一直受到中国制造业放缓的影响。

6

Counterpoint:2024年全球智能手机外包设计占比升至44%,中国公司主导市场


研究机构Counterpoint发布报告称,自2017年智能手机出货量达到峰值以来,由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。


根据Counterpoint Research的《全球智能手机ODM产业报告》,2024年外包设计部分已占全球智能手机出货量的44%。


随着手机市场经历快速技术变革,包括外形结构从直板机功能机、全键盘功能机到触屏智能机的转变,手机品牌厂商日益依赖ODM模式实现规模效益。这不仅推动了ODM行业增长,也加速了行业整合,2017年以来各ODM厂商间的竞争格局已发生显著变化。



报告显示,当前全球前十大ODM厂商(以及排名更靠后的厂商)均由中国公司主导。由于智能手机品牌集中度持续提升,如今的头部ODM厂商与十年前相比已经完全不同。


END

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