芝能智芯出品碳化硅（SiC）作为电动汽车和新能源领域的关键材料，因其高温、高压和高效率特性被视为半导体行业的未来方向，韩国电动汽车销量放缓导致的SiC需求疲软，迫使全球SiC巨头安森美（onsemi）终止其在韩国富川工厂的进一步投资，转而聚焦捷克新工厂建设。
我们来分析安森美投资终止的背景与影响，探讨SiC市场面临的结构性挑战，并对比安森美与Wolfspeed的战略路径，揭示全球SiC产业在技术、成本与市场波动中的竞争格局。
芝能科技认为，安森美的决定反映了全球SiC产业在需求周期错位下的战略调整，这很无奈也很现实，之前太激进了。跟中国的企业比成本，确实是难度很大，未来成功的关键在于技术创新与成本优化。
韩国富川SiC工厂
投资终止的背景与原因
● 投资终止的直接触发因素
2025年4月，消息传出安森美暂停其位于韩国富川的SiC电源管理IC工厂投资，这一决定标志着公司对韩国市场的战略收缩。据报道，安森美已召回富川工厂的大部分工程师，仅保留少量研发人员，且剩余人员也可能被重新分配。
这一决定主要源于以下因素：
◎ 韩国电动汽车市场低迷：韩国汽车厂商（如现代、起亚）的电动汽车销量未达预期，导致对SiC电源管理IC的需求大幅下滑。韩国市场原本被安森美视为SiC增长的关键驱动力，但销量疲软直接影响了工厂稼动率和盈利前景。
◎ 中国市场竞争加剧：中国SiC厂商以低成本优势迅速崛起，韩国生产的SiC产品在价格上难以与中国竞争。即使输往中国市场，富川工厂的产品也因成本劣势失去吸引力。
全球需求波动：安森美在2024年2月财报电话会议中指出，SiC业务收入“不均衡”，东亚市场（尤其是中国）电动汽车需求急剧下降，导致供应过剩风险。
安森美于2022年宣布投资1.4万亿韩元（约71.44亿元人民币）建设富川S5生产线，并从三星电子收购部分产线，目标是将富川打造为全球最大的SiC生产基地。
工厂于2023年10月完成扩建，初期生产6英寸SiC晶圆，并计划2025年认证8英寸工艺后全面转产8英寸，满产年产能预计超100万片，占安森美SiC总产量的35-40%。
然而，市场低迷导致工厂稼动率不足，投资回报周期延长，迫使安森美重新评估其全球布局。
安森美2024财年业绩反映了其面临的困境： 营收下滑、利润承压，特别是2025年预期低迷导致股价重挫。
● 2024年总营收70.823亿美元，同比下降14.2%，其中SiC所在的电源解决方案集团（PSG）占47%，但整体收入仍受市场疲软拖累。
● GAAP净利润15.728亿美元，同比下滑32.5%；
● 毛利率降至45.2%，反映出成本压力上升。
● 第一季度营收预计仅13.5亿至14.5亿美元，远低于市场预期的16.9亿美元，凸显需求疲软的持续影响。
● 年内股价暴跌超37%，市场对安森美SiC业务的信心明显不足。
战略调整的信号，终止富川投资并非孤立事件，而是安森美全球战略调整的一部分，包括资源重新分配、Fab-lite模式优化和并购驱动增长。
安森美将投资重心转向捷克Roznov工厂，计划投资20亿美元建设全链条SiC生产线，预计2027年投产，产量将是富川的三倍。捷克工厂更靠近欧洲EV和工业市场，规避了东亚市场的价格战风险。
安森美通过整合9座工厂、关闭低效产能、收购纽约DeWitt工厂，逐步向“选择性垂直整合”转型，聚焦高利润的自研SiC制造，减少对代工的依赖。
◎ 2024年12月，安森美以1.15亿美元收购Qorvo的SiC JFET业务，增强EliteSiC产品线；
◎ 2025年初提出69亿美元收购Allegro Microsystems的计划，意在整合电源管理和传感技术，提升汽车与工业市场竞争力。
工程视角的解读：从技术角度看，富川工厂的6英寸至8英寸转换计划体现了SiC行业向更大晶圆尺寸演进的趋势。
8英寸晶圆可降低单位芯片成本约30%，但需要高精度设备（如外延生长炉）和复杂工艺验证。富川工厂暂停投资可能推迟其8英寸量产进程，导致安森美在技术升级窗口期落后于竞争对手。
SiC电源管理IC（如MOSFET、JFET）对晶圆质量要求极高，稼动率不足会放大晶圆缺陷的经济损失，进一步削弱工厂竞争力。
SiC市场挑战
与安森美、Wolfspeed的战略对比
SiC因其宽禁带（3.26 eV）、高击穿电场（2.8 MV/cm）和优异热导率（4.9 W/cm·K）成为EV电驱、充电桩和AI电源的理想材料。
● 然而，全球SiC市场正面临多重挑战：
◎ 需求周期错位：2021-2023年EV热潮推动SiC投资热，但2024年全球EV销量增速放缓（预计仅增长15%），导致库存积压和产能过剩。
◎ 中国厂商崛起：中国企业如天科合达（衬底）、斯达半导体（MOSFET）和比亚迪（系统集成）以低成本和本地供应链优势迅速抢占市场。据估算，中国SiC器件价格比欧美低20-30%。
◎ 技术瓶颈：SiC晶圆生产涉及衬底生长、外延沉积和器件制造，良率提升困难。8英寸晶圆的缺陷密度控制仍是行业难题。
美国《芯片法案》为SiC厂商提供补贴，但特朗普政府可能废除该法案，威胁安森美和Wolfspeed的资金支持。
● 安森美和Wolfspeed作为美国SiC（碳化硅）领域的两大领先企业，面对相似的市场挑战时选择了不同的应对策略。
◎ 安森美采取多元化市场定位，不仅关注电动汽车、工业和AI电源领域，其SiC业务占总营收的47%，还在2024年实现了70.823亿美元的营收和15.728亿美元的净利润，尽管股价下跌了37%。
◎ 相比之下，Wolfspeed则全力投入SiC功率器件的研发与生产，但2024年的营收不到9亿美元，并出现了超过6亿美元的净亏损，债务超过50亿美元，股价也下跌了52%。
● 在投资策略方面
◎ 安森美选择收缩韩国的投资转向捷克，并采用了Fab-lite模式优化运营；
◎ 而Wolfspeed虽然积极扩张，包括纽约Mohawk和JP Materials项目，但由于资金短缺不得不叫停德国工厂计划。
对于安森美而言，其优势在于多元化的布局，这不仅降低了单一市场风险，还通过电源管理和传感器业务为其提供了额外的收入来源。
此外，通过裁员和整合工厂等措施，安森美成功地优化了资本效率，保持毛利率在45%以上。并购活动也为安森美带来了技术上的进步，如收购Qorvo JFET强化了其EliteSiC产品线。
● 然而，安森美同样面临一些风险
◎ 比如对东亚市场的误判可能导致未来类似决策失误，同时并购活动中的不确定性也可能增加财务压力。
◎ 另一方面，Wolfspeed面临着严峻的财务危机和高负债率，加上技术瓶颈和激进的战略导致其抗风险能力较弱。
为了解决这些问题，Wolfspeed需要在其新CEO的带领下提高生产良率，稳定供应链，并寻求外部融资以缓解债务压力，同时聚焦于现有技术的改进而非急于扩大规模。
小结
安森美终止韩国富川SiC工厂投资，是全球SiC产业在电动汽车市场低迷和中国竞争压力下的缩影。相较于Wolfspeed的激进All-in，安森美通过多元化布局、Fab-lite转型和并购策略展现了更强的韧性，但其对市场趋势的误判和并购风险不容忽视。
从工程角度看，SiC行业的未来取决于8英寸晶圆的良率突破和成本优化，任何厂商若不能平衡技术创新与资本效率，都可能在白热化的竞争中失速。
