中芯热成展示自主研发的量子点红外成像探测器@2025年中关村论坛

MEMS 2025-04-18 00:02 370浏览 0评论 0点赞

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2025年中关村论坛年会于3月27日开幕，这场汇聚全球顶尖科技的盛会上，中芯热成科技（北京）有限责任公司（简称“中芯热成”）以自主研发的“胶体量子点红外成像探测器”成为全场焦点。这项革命性技术不仅展示了中国在红外领域的突破性成就，更成为“新质生产力与全球科技合作”议题下的标杆案例，吸引了来自全球顶尖科研机构、行业领军企业的深度关注与合作探讨。

技术亮点：三大颠覆性突破

材料革新：全球领先的胶体量子点制备工艺，实现0.8-5.0 μm宽光谱响应；

成本革命：突破传统技术路线，量产成本降低50%，制备速度提升300%；

工艺升级：首创液相合成技术，支持晶圆级批量制备，产能提升10倍。

应用场景：赋能千行万业

降低成本，助推工业4.0：800 nm~2500 nm短波红外，更长的探测波段，让“眼睛”可以看的更多；

提高效率，赋能绿色经济：再生资源高效分拣，助力“双碳”目标；

技术普惠，助力智慧农业：作物病害早期识别，最大程度降低农业风险。

共创未来：开放生态邀请函

中芯热成以“技术普惠”为使命，诚邀全球伙伴：

科研合作：开放量子点材料联合实验室；

产业落地：提供定制化探测器解决方案；

生态共建：加入量子点红外技术标准联盟。

创新永无止境，合作方能致远。中芯热成将持续深耕红外核心技术，与全球伙伴共建新质生产力生态圈。

关于中芯热成

中芯热成科技（北京）有限责任公司成立于2021年3月，是国内专注红外量子点材料成像芯片领域的领军企业。公司目前具备芯片基底制备、材料合成、芯片生产、芯片测试、整机装配、环境试验、系统测试等能力。中芯热成研发中心占地1800㎡，其中超净生产车间占地1200㎡，配有百级、千级两个净化级别，拥有微纳米半导体光电器件设计、制造、测试、封装等专业生产设备及工艺实现条件，可独立完成短波及中波红外成像芯片制备封装测试等环节。自主研制开发的大面阵红外焦平面探测器，核心材料采用红外胶体量子点，尺寸在5 nm-12 nm之间，具有可调带隙，颠覆传统块体半导体制备及加工工艺，可实现大面阵、高解析度、多波段红外探测及成像功能。材料通过液相合成、液相加工，具有硅基CMOS兼容的优势，为下一代半导体的跨越式发展提供了新机遇。