插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。
5月15日,“行家说三代半”将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”,Wolfspeed已正式确认出席本次大会。
届时,Wolfspeed资深现场应用工程经理陈秋明将出席,并带来《Wolfspeed碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计》的主题报告,分享碳化硅技术在伺服电机驱动领域的前沿突破。
陈秋明先生在演讲中将深度解析Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术如何通过三大核心优势颠覆传统设计:● 系统效率跃升:采用碳化硅技术替代IGBT方案,可在不增加成本的条件下将电机驱动系统损耗降低50%,同时使散热器尺寸缩减77%,助力实现高功率密度、轻量化集成设计。● 8英寸晶圆工艺突破:基于先进200mm晶圆技术平台,新一代碳化硅器件在硬开关应用中展现显著性能提升——开关频率与效率的优化使系统体积和成本同步下降,并大幅简化热管理设计。
● 可靠性全面升级:通过增强体二极管反向恢复特性降低电磁干扰(EMI)设计复杂度,同时创新性突破宇宙射线引发的单粒子烧毁等极端环境可靠性挑战,为航空航天、工业自动化等严苛场景提供技术保障。目前,Wolfspeed碳化硅解决方案已实现在伺服驱动、电网电源转换器等关键领域的规模化应用,其技术演进路径与量产经验将为国内产业链提供重要参考。欲了解Wolfspeed最新技术动态及碳化硅产业趋势,欢迎大家参加“行家说三代半上海大会”。本次大会将聚焦碳化硅(SiC)技术产业化进程中的核心挑战与创新突破,设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题,拟邀请设备、材料、设计、应用等全产业链玩家,共同探讨大尺寸晶圆与降本增效、车规级应用与高压化趋势、数字能源与新兴场景融合等核心议题。会议同期将开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区,为行业提供技术对接与生态合作平台。大会现已开放报名渠道,因会议名额有限,先到先得,欢迎各位行家扫码报名参会,期待与你在上海相会!本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。