Wolfspeed:碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计

原创 第三代半导体风向 2025-04-17 18:11

插播:英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。

5月15日,“行家说三代半”将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”Wolfspeed已正式确认出席本次大会。

届时,Wolfspeed资深现场应用工程经理陈秋明将出席,并带来Wolfspeed碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计》的主题报告,分享碳化硅技术在伺服电机驱动领域的前沿突破。

陈秋明先生在演讲中将深度解析Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术如何通过三大核心优势颠覆传统设计:
● 系统效率跃升:采用碳化硅技术替代IGBT方案,可在不增加成本的条件下将电机驱动系统损耗降低50%,同时使散热器尺寸缩减77%,助力实现高功率密度、轻量化集成设计。
● 8英寸晶圆工艺突破:基于先进200mm晶圆技术平台,新一代碳化硅器件在硬开关应用中展现显著性能提升——开关频率与效率的优化使系统体积和成本同步下降,并大幅简化热管理设计。
● 可靠性全面升级:通过增强体二极管反向恢复特性降低电磁干扰(EMI)设计复杂度,同时创新性突破宇宙射线引发的单粒子烧毁等极端环境可靠性挑战,为航空航天、工业自动化等严苛场景提供技术保障。
目前,Wolfspeed碳化硅解决方案已实现在伺服驱动、电网电源转换器等关键领域的规模化应用其技术演进路径与量产经验将为国内产业链提供重要参考。欲了解Wolfspeed最新技术动态及碳化硅产业趋势,欢迎大家参加“行家说三代半上海大会”
本次大会将聚焦碳化硅(SiC)技术产业化进程中的核心挑战与创新突破设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题,拟邀请设备、材料、设计、应用等全产业链玩家,共同探讨大尺寸晶圆与降本增效、车规级应用与高压化趋势、数字能源与新兴场景融合等核心议题。会议同期将开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区,为行业提供技术对接与生态合作平台。
大会现已开放报名渠道,因会议名额有限,先到先得,欢迎各位行家扫码报名参会,期待与你在上海相会!
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本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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