性能强大却体积小巧，Silicon Labs （芯科科技）在 2025 年嵌入式世界（Embedded World ）展会上，展示了一款专为小型、低功耗互联设备设计的新型BG29低功耗蓝牙（Bluetooth LE）无线 SoC。该 SoC 的诞生旨在将无线连接拓展至过去受限于功耗、尺寸或性能的应用场景。
如今设备互联正在呈指数级增长，Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和 LoRa 等协议正在催生出新一代的传感器网络。然而，这类连接也带来挑战，特别是在那些对集成度和能效要求极高的设备中。芯科科技希望通过这款全新无线SoC 正面应对这一市场空缺。
强劲的计算与存储能力
新发布的 BG29 无线 SoC内含多项关键组件，旨在提升低功耗蓝牙设备的计算与无线性能。参考数据手册：https://www.silabs.com/documents/public/data-shorts/efr32bg29-datashort.pdf
在处理能力方面，BG29 配备了运行频率为 76.8 MHz 的 Arm Cortex-M33 处理器，并内置高达 1 MB 闪存和 256 KB RAM。处理器还支持 DSP 指令和浮点单元（FPU），可为传感类应用带来更优异的信号处理能力。SoC 还集成了多个外设，如 16 位 ADC、UART 接口、DMA 控制器以及内置 DC-DC 转换器。
BG29的框图展示了面向下一代无线电子设备所具备的丰富特性和充足存储资源。
该芯片支持低功耗蓝牙协议及自定义协议，最大发射功率为 +8 dBm，在 125 kbps 下的最高接收灵敏度为 -106.8 dBm。结合极低的功耗需求和增强的安全特性，BG29 能为设计人员提供一款兼具高能效与强数据安全性的处理与射频平台。
高性能和小体积
BG29最重要的亮点之一，就是其超小尺寸封装。BG29 提供两种封装形式：5 mm × 5 mm QFN 和 2.6 mm × 2.8 mm WLCSP，使高性能无线 SoC 可轻松集成到尺寸受限的微型设备中。与芯科科技先前的低功耗蓝牙芯片相比，BG29 尺寸相近，但内存大幅提升。
BG29的小巧封装使其能够轻松嵌入各种智能医疗设备中，如图所示的血氧仪、智能植入器或可穿戴健康传感器等。
这种将无线能力集成进微型设备的全新可能性，正是BG29 脱颖而出的关键所在。在目标应用方面，芯科科技相信BG29强化的处理性能与安全能力，加上其极小的封装，将在智能医疗设备的未来发展中扮演关键角色。
成功案例－无线口腔健康监测设备
借助无线芯片体积的缩小，如图所示的无线口腔健康监测器等应用将有望实现。了解更多关于此一客户成功案例的内容：https://cn.silabs.com/applications/case-studies/small-bluetooth-chip-powers-luras-oral-health-monitor
芯科科技已将 BG29 的潜在应用指向连续血糖监测仪（CGM）和智能植入设备等领域，但其卓越的处理与无线性能也可能拓展至更广泛的使用场景。获取BG29产品信息：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg29-series-2-socs#
