韩美半导体已通知 SK 海力士，其 TC（热压）键合设备的价格将上涨，该设备是 HBM（高带宽存储器）生产的关键。韩美半导体曾是TC键合机的独家供应商，但最近SK海力士与韩华半导体签署了TC键合机供应合同。
据业内人士4月16日透露，韩美半导体近日通知SK海力士TC键合机价格上调。据悉，设备价格上涨幅度为25-28%。 TC键合机是一种通过施加热量和压力来垂直键合DRAM的设备，被认为是HBM制造的关键设备。
这是韩美半导体首次提高TC键合机的价格。韩美半导体自2017年起开始向SK海力士供应TC键合机，SK海力士通过使用韩美半导体的TC键合机在HBM市场占据领先地位。
此次价格上涨似乎考虑了多种因素，包括原材料价格上涨和汇率上涨。此外，分析称，近期HBM设备市场的变化对价格上涨产生了较大影响。
尤其是SK海力士与后来者韩华半导体签署TC键合机合同，似乎产生了决定性的影响。有传言称，尽管韩华半导体提出的设备价格高于韩美半导体，但韩美半导体在被选为供应商后决定提高价格。韩美半导体已对韩华半导体提起诉讼，指控其侵犯了其 TC 键合机专利。
此外，韩美半导体还致力于实现客户多元化。自去年以来，韩美半导体还一直向美光公司的台湾晶圆厂供应 TC 键合机。不过，据报道，考虑到韩美半导体与SK海力士的关系，韩美半导体以更高的价格向美光供应TC键合机。
此外，韩美半导体近期决定将向SK海力士提供的免费维修服务改为付费服务。另据报道，此前被派往SK海力士的CS员工已经退出。
有人说，这导致了韩美半导体与SK海力士之间的裂痕。业内人士表示，“即使韩美半导体提高价格，我们也知道会比竞争对手的供货价格便宜。”
