4月16日，世运电路（603920.SH）发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入50.22亿元，比上年同期增长11.13%；归属于上市公司股东的净利润6.75亿元，比上年同期增长36.17%。
根据公告，世运电路营业收入保持增长，主要有以下两方面的因素：1、公司持续加大客户维系力度，一方面开拓新客户和新产品，另一方面致力于保障产品的质量及交期，公司业务量整体提升；2、公司通过导入高附加值产品，调整产品结构，从而提高产品平均单价。
归属于上市公司股东的净利润同比快速增长，主要有以下三方面的因素：1、得益于公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，使公司毛利润进一步提升；2、公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内获得汇兑收益；3、公司以募集资金进行现金管理以及以自有资金进行委托理财，报告期内获得理财收益。
值得注意的是，2024年，世运电路在巩固传统汽车电子业务优势的同时，加速拓展人工智能、低空飞行器及人形机器人等新兴领域，形成多元化增长动能。报告期内主要经营情况如下：
大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
海外市场
世运电路积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构；另一方面持续拓展新客户，成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、Panasonic Energy（松下能源）、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公司等客户的新产品定点，同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。
国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场之一，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内PCB市场，目前已经形成三个重点发展板块，分别是新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用。
1、新能源汽车
报告期内，公司积极导入国内汽车终端客户，其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作，其中：
与小鹏汽车的合作进一步加深，双方联合开发800V高压架构嵌入式新项目，智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点，智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；
与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产合作；
在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品。
2、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/人工智能+应用
公司以新能源汽车PCB作为发展切入点，以产品高可靠性和稳定、准时的交付获得客户和市场的信赖，近年随着低空飞行器、无人飞行器、人形机器人、人工智能+应用等新兴产业在国内的蓬勃发展，公司积极切入，配合客户进行前期产品研发以及可靠性测试，在报告期内已经获得一批国内相关新兴产业头部客户的产品定点，预计相关项目将在2025年实现量产供货。
未来，公司将继续以三个重点板块新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用作为国内市场的着力点，并积极拓展延伸至其他新兴科技产业，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
战略投资泰国，部署海外产能
为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，报告期内公司筹划并实施在泰国投资新建工厂，投资金额不超过2亿美元。截至报告期末，该项目已完成地基建设；按照工程设计整体规划，预计在2025年中完成土建工程，2025年末正式投产运营。
根据公告，本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。
再融资项目顺利实施，加快公司发展步伐
报告期内，世运电路由主承销商中信证券股份有限公司采用代销方式，向特定对象发行人民币普通股股票117,964,243股，发行价为每股人民币15.20元，共计募集资金179,305.65万元。扣除相关费用后，募集资金净额将全部投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目以及补充流动资金，上述项目的推进将有利于公司继续优化产品结构，提升生产智能化、自动化水平，抓住新能源汽车、人工智能等新兴业务带来的市场机遇。
国资赋能，协同发展
报告期内，世运电路控股股东变更为顺控集团，公司实际控制人变更为佛山市顺德区国有资产监督管理局。顺控集团作为广东省佛山市顺德区国有资产运营和资本运作经营平台，具备重要的区域影响力，能够调动地区优势产业资源。
顺控集团成为公司控股股东后，一方面坚定支持公司在既定业务方向上发展，另一方面借助国有资本的影响力进一步协助公司开拓国内市场，优化客户结构，在新能源汽车、智能家电产业和人形机器人等优势产业实现良好协同发展，为公司开拓新的市场增长空间。
积极推进业务发展
深耕优势领域，拓展新兴板块
巩固业务发展基本盘
自动驾驶驱动价值量提升
公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。报告期内，公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场。
截至报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城、蔚来、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将积极导入新客户、新车型、新产品，特别是自动驾驶相关的高价值产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。
报告期，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀工厂投产释放产能所需的配套供应，在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源发展进入其储能、人工智能、人形机器人、光伏等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在储能业务方面，得益于客户2024年储能业务的翻倍提升，从2023年14.7GWh提升至2024年31.4GWh，公司储能PCB产品大幅放量，随着客户上海储能超级工厂的投产，预计公司储能产品出货量将保持快速增长态势。
提前布局
助力人工智能业务发展
世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产，其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。
2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。报告期内，需求加速上升，同时公司紧密对接其下一代产品的研发生产。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，并以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接，成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付，与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。此外，公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系，正在积极导入其核心算力产品，公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。
目前，公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。
拥抱人工智能+应用
开发业绩增长曲线
2024年，世运电路围绕国家“人工智能+”战略，深度整合数字技术与高端制造资源，重点布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，具体发展情况如下：
1、人形机器人
世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。报告期内，公司成功获得海外人形机器人龙头企业的新产品定点，并积极推进与国内人形机器人头部客户合作。
2、低空飞行器
低空飞行器与汽车在可靠性和安全性要求上高度关联，促使世运电路更容易获得国内外低空飞行器头部客户的信赖，双方共同开发新材料、新结构、新工艺、新的可靠性测试，所需要的电路板覆盖HDI、高层通孔、FPC软板和复杂结构软硬结合板。
3、AI智能眼镜
报告期内，世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作，提供一站式供应服务，并积极参与新产品研发和推进量产供应。
加大研发投入，布局前沿技术
报告期内，世运电路持续推进新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，对电动汽车领域高端互联接载板重大关键技术开展系统化、配套化和工程化研究开发。
世运电路凭借与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板研发、测试，针对电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速连接的更高要求，创新平台确定了耐高压大电流互联接载板、高频高速互联接载板、高功率密度散热互联接载板三大重点突破方向。其中，高频高速互联接载板成果显著，采用嵌埋工艺优化信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在多领域前景广阔，相关技术正在申请专利。未来，创新平台将集聚创新要素，目标成为全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域具有前沿性、支撑性和创新性的平台。
公司表示会继续依托创新实践基地平台，汇聚人才，提供科研环境与资源支持，探索前沿技术，推动科研成果转化应用。未来，公司将坚持创新驱动发展战略，加强与高校、科研机构合作，提升技术实力与创新能力，为电路板行业发展做更大贡献。
新产品开发取得成果
汽车电子领域
通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。
另外，在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。
AI服务器领域
公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。
做好自动化智能化建设，进一步提质增效
报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。
募投项目顺利推进
为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放；项目二期对应产能为150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，项目建设资金已于2024年3月到位，预计2025年开始投产；项目三期对应产能为50万平方米，将按照后续客户订单需求推进。该项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米
维文信认为，世运电路2024年的亮眼成绩单印证了其“技术+战略”双轮驱动的成功范式。当前，PCB行业已从传统制造转向“算力+场景”的技术竞速，世运电路率先打破AI与新能源交叉领域的技术瓶颈，若其能持续平衡前瞻投入与商业化落地效率，或将成为中国高端制造全球化突围的样本之一。
来源：整理自世运电路2024年度报告
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