U.2仍是主流，但EDSFF为何被美光技术团队称为“下一代答案”？

EDSFF 的杀手锏来了！为改进 3 连接器拓扑，必须减少总拓扑长度，或者使用成本更高的器件（PCB、线缆、重定时器等）。

EDSFF 支持图 1 中的拓扑结构，同时也支持使用正交连接器的 2 连接器和 1 连接器拓扑（如图 2 所示）。图 2 中的拓扑移除和减少了影响信号眼的背板和连接器，从而有助于解决“信号眼”问题。

而升级到 PCIe^® 6.0 时，U.2问题更加凸显！PCIe^® 6.0使用的信号从 1 个级别变为了 4 个级别，从而将信号眼缩小到原有大小的四分之一。这种情况下，不仅要应对关键的信号损耗问题，发送和接收对之间的噪声等因素也至关重要！

U.2 连接器（图 3）正是缺乏这种隔离设计。这会导致更高的串扰（称为“NEXT”），无论是从 SSD 还是从系统的角度而言，这些限制使得 U.2 成为成本更高的解决方案。

考虑到这些，EDSFF 连接器的引脚排列（图 4）将发送和接收对进行了隔离，分别位于连接器的相对侧。

但是！业内也有持其相反观点：认为与U.2相比，E3.S系统可能需要更多的气流，因为相较于U.2，同样的空间中可以安装更多 E3.S。

不过，这取决于如何设计。系统可以减少设备数量，并将E3.S SSD聚合在一起，以便将气流导向关键器件。系统还可以使用 图 2 中的正交连接器，从而有助于空气流动，这些设计可以极大提高系统的散热性能。

早在 EDSFF 规格设计之初，参与公司就清楚这是一场面向未来的豪赌！ 如今企业正陷入核心决策难题：EDSFF 和 U.2 这两种互相竞争的技术需要相同的投资，EDSFF是未来导向的投资，而U.2可能需要更高的优化成本。

随着规格的制定，行业趋势已向EDSFF倾斜。各公司正在投资 EDSFF 系统和生态系统，包括 EDSFF SSD 开发，以及未来将支持 EDSFF 的系统。

企业对 EDSFF 的投资超过了对 U.2 的投资，EDSFF SSD 研发将在未来火力全开！技术风口肉眼可见！