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群创：面板级封装今年量产

WitDisplay 2025-04-17 08:28
汽车照明系统的“智慧大脑”，竟然是它？》 【直播】零成本升级IC验证效能
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群创跨入半导体封装领域，备受外界期待，群创董事长洪进扬表示，扇出型面板级封装（FOPLP）三项主要制程技术开发一如预期，客户反应正面，惟确切量产进度牵涉客户机密，只能说对于今年量产目标「乐观其成」。

群创昨日也针对日经亚洲（NIKKEI ASIA）报导提出澄清，群创表示，自投入FOPLP以来，目前在chip first、RDL first制程依计划稳定发展，chip first最快可进入量产，并未接获客户针对精度标准或技术能力提出负面意见，TGV制程则尚处于技术开发阶段，尚未进入技术验证或量产。


洪进扬说，显示器前段制程与IC封装流程有6成工序相似，显示产业技术本质上即具备进入封装领域的发展潜力，目前群创利用3.5线生产，目前基本尺寸620X750mm，为目前先进封装应用可支援最大基板尺寸，若客户需求为310X310mm或510X515mm等更小尺寸，都能配合调整制程，向下修正不构成技术挑战，反之放大基板尺寸反而需要更高技术门槛与技术支援。

洪进扬指出，小尺寸基板具备量率与质量控管优势，但大尺寸基板则具单次产能提升、成本降低显著效益，随芯片尺寸放大趋势发展，封装基板放大的经济效益亦日益提升，群创将持续专注大尺寸封装技术开发，强化先进制程效率。（经济日报）

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