传台积电加速新建美国厂！

半导体前沿 2025-04-15 17:10

玄铁处理器集智能、安全、端云一体芯片架构 汽车用卸负载电阻低价方案

4月14日消息，据台媒报道，美国对销美电子产品课征所谓“对等关税”暂时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为避免后续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提前在6月动土，比原先内部规划提早至少一年。下一步由先进封装厂接棒，并提前要求供应链供应设备。

报道称，据知情人士透露，特朗普关税政策“每日一变”，虽暂缓实施“对等关税”，但半导体恐成为下一个遭课关税目标，供应链近期加速研拟扩大美国制造新方案，以台积电脚步最迅速，先前宣布加码千亿美元的新厂建置案可望加速推进。

业界指出，负责台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣、汉唐都已开始协调航运公司及空运企业，将无尘室、化学管线及各项晶圆厂基础装置输往美国，拟定今年底前厂房基础工程完成后，开始进行晶圆厂厂务建置。

此外，台积电先前也宣布将在美国设立两座先进封装厂。供应链透露，台积电已开始向台湾先进封装设备供应链如弘塑、万润、辛耘等厂商下订新一批设备，并要求其供应链准备将设备输往美国，代表台积电已开始积极启动在美设立晶圆厂及先进封装厂。

法人认为，由于特朗普恐开始对半导体芯片加征关税，苹果、辉达、超威、高通等台积电主要美国客户都期许能扩大在美制造比率，因此促使台积电加快美国厂建置脚步。

与此同时，另据台湾《经济日报》网站4月14日报道，与台积电加快美国新厂建设脚步相反，再次传出台积电日本熊本第二座晶圆厂（熊本二厂）进度将延后，以因应整体半导体发展现况与公司布局。

报道称，据外电报道，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂，原订2025年第1季展开兴建工程，现在将延后至“2025年内”动工。

来源：EETOP

会议背景

近年来，中国对高端光掩模的需求快速增长，但技术研发、生产能力及产业

链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间

从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达4.9%。预计到2025年，该

市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方

掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到

120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)

三大企业主导，市场占有率超过80%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、

冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替

代方面取得初步突破。

2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元，而国内企业半导体制

造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。

在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一

些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材

等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，

国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年

成立)等。

“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望.

会议主题

1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇

2.高端光掩模版的国产化：挑战、技术突破项目投资

3.成熟制程光掩模版的优化：降本增效与工艺创新

4.极紫外光（EUV）掩模版技术

5.光掩模版精密检测与质量控制技术

6.光掩模版的技术与产业升级：从平板显示到集成电路

7.光掩模版生产关键设备：供应链瓶颈与国产替代方案

8.掩膜版的材料创新：新型基板材料、涂覆材料等

9.电子束（E-Beam）光刻技术对光掩模发展的影响

10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料

11.光掩模版智能化制造与自动化检测

12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力

13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势

14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作

赞助方案