这家射频芯片厂商完成超亿元B+轮融资!

原创 物联传媒 2025-04-15 17:02

本文来源:智能通信定位圈

近日,智能通信定位圈获悉,武汉光钜微电子有限公司(以下简称:武汉光钜)成功完成B+轮融资,该轮融资由武汉凡谷、湖北省铁路发展基金等多家知名产业资本及投资机构联合投资,融资总额达1.89亿元


本轮资金将用于扩大公司的主营业务和日常经营,补充公司经营性资金,进一步巩固其在高端射频前端芯片领域的领先地位。


01

迄今完成4轮融资,曾获小米科技战投


武汉光钜成立于2017年,是一家专注研发和生产射频前端BAW/FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)滤波器的公司。依托国际化专业技术团队,致力于将公司打造成高新技术企业和国际一流的微电子器件供应商。


据披露,武汉光钜迄今完成4轮融资。其中在2023年的A+轮融资中获得小米科技战略投资,也是武汉光钜继复星锐正、架桥资本的A轮投资之后,所获得新一轮次来自国内知名产业资本的战略性投资。


小米科技投资团队当时表示:小米集团一直以来都特别关注国产射频芯片领域,本轮投资加注,是对武汉光钜多年来在射频前端BAW/FBAR滤波器领域耕耘的支持,同时我们期待武汉光钜在未来持续创新,能够成为BAW/FBAR滤波器领域的领导者,为各种消费类产品提供高性能的滤波器器件。


2024年,武汉光钜完成2亿元B轮融资,投资方有宁波甬商实业、湖北省铁路发展基金、长江成长资本、湖南高新创投等7家投资方。


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图源:36氪创投


02

国内稀缺的BAW滤波器IDM全链条企业


武汉光钜是国内稀缺的BAW滤波器IDM全链条企业。据介绍,为此企业前期投入了人民币6亿多元,自建起全国第一条8寸体声波(BAW)晶圆厂和封装厂,并为此成立专利布局团队,先后历经数万小时、流片数万片,构建起武汉光钜独有的BAW/FBAR专利体系,从中积累了丰富的工艺工程数据和经验,累计获授权专利80项。


2019年底,公司自建的全国第一条8寸FBAR量产线+配套封测线通线投入使用。其生产的滤波器主要应用于手机、可穿戴设备、路由器、汽车等各类无线通信终端设备,产品覆盖了目前主流4G/5G频段及WiFi6E/7高频滤波器,其中包含TDD滤波器、FDD双工器以及多工器等多种产品。


作为唯一一家利用自有生产线在智能机ODM厂商稳定交付出货量超1亿颗BAW滤波器的国产滤波器芯片厂商,目前武汉光钜多款产品已经通过国内头部ODM厂商闻泰、龙旗进入三星手机、平板供应链,为三星产品提供高性能BAW滤波器,已实现三星、小米等头部客户批量交付。


2023年,武汉光钜获得多家知名客户BAW滤波器订单1亿多颗,预计2024年订单达到数亿颗。目前公司产能是每个月数千片,未来几年公司会不断扩充产能,实现月产能过万片的目标。


03

中国本土射频滤波器迎来新契机


BAW滤波器通常用于2GHz到几十GHz的频率范围,优势在于损耗较低,频率响应更广,能够处理更高频的信号,更适合5G时代对高频的需求,常用于高频通信设备、基站和高频移动设备中。随着5G技术的普及,BAW的应用也越来越广泛。


根据QYResearch的统计,2023年全球BAW滤波器市场销售额达到73.46亿美元,预计2030年将达到136.5亿美元,年复合增长率(CAGR)为9.4%(2024-2030)


当下在全球范围内,BAW滤波器核心厂商包括博通、Qorvo,高通和太阳诱电等,2023年前四大厂商占有全球大约99%的份额,处于寡头垄断状态。博通占据了全球87%的市场份额,凭借其FBAR技术在滤波器体积和性能方面处于领先地位;其次为Qorvo,占比为8%,其拥有的SMR技术与FBAR性能差距很小,位居第二。


这些行业巨头拥有大量专利和技术积累,专利布局广泛且深入,形成了较高的技术壁垒,导致BAW滤波器国产化率较低,占据了不超过1%的市场份额。但好消息是,近年来一些国内企业开始打破一些技术和生产上的瓶颈:


诺思微系统是中国首家BAW滤波器生产企业,拥有亚洲首座具有完全知识产权的FBAR晶圆厂;开元通信已发布BAW滤波器系列产品,其应用于4G+/5G的全频段B41 BAW滤波器为国产芯片的佼佼者,已通过行业内全面验证并量产出货。


中科汉天下是国内首家以BAW滤波器为核心,并自有产线的射频前端芯片及模组公司,率先全面掌握BAW滤波器量产技术,拥有关于BAW滤波器、谐振器的多项核心技术,2019年就推出了适配5G技术的滤波器产品,包括全频段N41滤波器。


武汉敏声已完成多款BAW滤波器的正向研发,产品性能指标经多次测试,已达到商用标准。同时,武汉敏声正在积极布局下一代更高频段射频滤波器产品的研发,覆盖低、中、高全频段范围。


作为5G通信和物联网产业的核心元器件,中国射频滤波器产业正处于技术攻坚与产能爬坡的关键阶段。这不仅需要企业加大研发投入强度,更需要政产学研用协同创新,将市场需求牵引与技术供给突破有机结合,最终在射频前端模组化趋势中建立具有国际竞争力的产业生态。
~END~

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