从广汽自研芯片，看中国汽车芯片国产化进度

芝能智芯出品

广汽集团近期重磅发布了包括C01、G-T01、G-T02等在内的12款自主研发车规级芯片，在这个节点做这个动作，主要是展示国内汽车芯片技术的显著突破，在智能汽车时代，也能建立一个自主可控的芯片供给。

借助高性能、高可靠的芯片实现更为“软件定义”的升级，在智能化、电动化趋势不断加深的背景下，国产汽车芯片自主可控与全产业链协同发展是非常关键的。

智能汽车对计算能力、数据传输速度及安全性的要求日益增长。据统计，智能汽车芯片的用量呈现3倍以上的增长趋势，同时算力与安全性也相应提升。

车规级芯片不仅需要应对传统汽车对稳定性和环境适应性的考验，更要在智能驾驶、中央计算、信息交互等方面满足全新的技术标准。

广汽此次推出的12款芯片（芯片代号分别为 G-S01、G-T03、G-H02、G-P01、G-T02、G-C01、G-K01、G-T01、G-S02、G-T04、G-H01和G-K02），正是瞄准这一市场需求，通过自主设计和产业链联合研发，实现了在智能汽车电源管理、制动、集成安全等领域的多维应用。

备注：分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发，使用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等多个领域。

备注：这里主要是定制芯片的过程

中国芯片发布为整车企业提供了多样化的芯片解决方案，也标志着从过去“串行”合作模式向“并行”协同开发转变，即在整车、零部件与芯片之间实现了需求牵引下的同步验证与量产。

技术团队以高标准、高安全为目标，将整车量产周期从72个月成功压缩到36个月，为满足市场对智能化车辆日益严苛的要求打下坚实技术基础。

汽车产业正从硬件驱动向“软件定义汽车”转变，即整车功能更多由软件算法和平台数据推动。这种转变要求芯片不仅具备强大的运算能力，还需要支持多种通信协议，保证在复杂场景下的实时数据交互。

广汽发布的芯片产品正是围绕这一理念设计，从中央计算、以太网通信到专用传输控制，每款芯片都致力于赋能智能汽车在数据汇聚、运算调度和信息安全等方面达到国际领先水平，为消费者提供更为流畅和安全的出行体验。

长期以来，我国在车规级芯片领域依赖进口、关键技术和产品市场被国际巨头垄断。面对这一局面，广汽与众多国内外合作伙伴（如中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技等）携手合作，共同开辟全新研发路径。

通过成立芯片技术团队，以“产学研用”协同创新为核心，广汽不仅推动了整车、控制器、芯片端到端联动验证平台的建设，还提出了“一芯多源”的策略。

这种平台化设计理念使得同一类芯片能够通过多种软硬件接口、操作系统及软件算法，获得更多的解决方案与供应渠道，确保供应链安全、稳定且具有成本优势。

美国新一轮关税政策的实施和全球半导体供应链的不确定性，对国际芯片市场带来显著冲击。中国半导体行业协会出台的紧急通知中关于“原产地”认定规则，意在通过政策导向抑制美资芯片的进口，反而为国产模拟芯片的发展提供机遇。

广汽此次芯片发布不仅具有技术意义，更蕴含了战略层面的产业自主权诉求。自主研发与本土化生产，将有助于中国在面对国际贸易摩擦与技术封锁时，构建更为稳固的供应链体系，保障汽车及其他关键领域的安全运行。

为了更好地助力产业生态建设，广汽还积极布局芯片领域的投资合作。截至目前，公司已投资23家半导体企业，累计投资金额超过21亿元。这种资本与技术的双重投入，不仅能够加速芯片技术成果的商业化落地，更能推动整个汽车电子领域的跨界融合，形成多层次、全方位的产业共建格局。

未来，随着广汽与更多业界巨头及科研院所的深度合作，我国车规级芯片技术将逐步实现从追随到引领的转变，进一步巩固在全球智能汽车产业链中的战略地位。

12款自主研发车规级芯片，还是一次肌肉的展示。从C01中央计算芯片到G-T01、G-T02高速交换及传输芯片，再到符合ASIL-D安全标准的G-K01芯片，凝聚了多方技术力量与产业链协同的智慧创新。面对智能化、电动化浪潮席卷全球，“软件定义汽车”是中国汽车产业链共同的课题。