五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
消息称英特尔接近达成出售Altera多数股权协议
网传哪吒汽车经销商代表齐聚桐乡工厂维权，原CEO张勇被曝已身在英国
概伦电子拟收购锐成芯微及纳能微
西门子收购PCB设计领域供应商DownStream
SK海力士或拆分HBM封装产品开发团队
消息称美光加速HBM内存TC键合设备采购，推动HBM3E扩产
消息称安森美停止富川SiC工厂投资
英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计Panther Lake后第三代核心
台积电日本熊本二厂建设或将延期
海关总署：2025年一季度我国集成电路出口同比增长12.0%
富士康计划在印度北部建设首个工厂，占地约300英亩
机构：2024年全球TCU销量增长8%，中国市场继续领先
郭明錤：苹果提前备货iPhone将缓冲关税冲击，但仍面临重大压力
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【消息称英特尔接近达成出售Altera多数股权协议】
据彭博社报道称，英特尔最快将在本周宣布将旗下FPGA子公司Altera的多数股权出售给私募股权投资企业银湖资本（Silver Lake）。不过由于全球关税变动带来的市场不稳定因素，这笔交易仍可能被推迟乃至告吹。
Altera从英特尔的一个部门回到公司地位，英特尔一直计划至少部分出售在Altera的股权以回收资金。
英特尔新任CEO陈立武此前曾表示，该企业将剥离非核心业务，改善资产负债表。
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【概伦电子拟收购锐成芯微及纳能微】
概伦电子于4月11日晚间披露重大资本运作方案。根据定向增发预案，其将通过股权置换与现金支付相结合的方式，完成对锐成芯微的全资控股，并同步实现对纳能微剩余45.64%股权的全面收购。
此次交易将配套实施融资计划，最终形成对两家标的企业的完全控制权。4月14日，概伦电子复牌。
概伦电子表示，通过本次交易，两家公司十多年积累的覆盖数十个工艺平台的上万套各类物理半导体IP库，将为其EDA工具研发提供支撑和驱动，加速EDA工具的研发，提升工具的竞争力。同时，上市公司覆盖制造端和设计端的EDA产品将为两家公司半导体IP研发提供工具及流程支撑，提升两家公司半导体IP业务的开发效率和竞争力。
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【SK海力士或拆分HBM封装产品开发团队】
据韩媒报道称，SK海力士近期调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。
标准HBM采用标准接口，注重产量和良率，主要向一般客户批量供应。定制HBM则更加强调带宽和功耗的表现，可能会采用定制的接口，同时由于客户导入IP的差异，定制HBM的具体设计也应案而异。
行业人士认为，由于AI半导体市场的发展，每个客户对HBM产品的要求都发生了巨大变化，SK海力士旨在通过团队的双轨化来提升需求响应速度、更好地优化每个产品，从而提升技术竞争力，稳固和扩大在HBM细分市场的占有。
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【消息称安森美停止富川SiC工厂投资】
据外媒报道，美国半导体供应商安森美（Onsemi）已停止了其位于韩国的碳化硅（SiC）电源管理IC工厂投资，这主要是因为韩国汽车厂商制造的电动汽车销售放缓，相应SiC电源管理IC产量过剩。
消息人士表示，安森美已将大部分位于韩国富川工厂的工程师召回美国，目前工厂内只剩下少数研究人员，这些人员也预计将被重新安排。
消息人士透露，安森美此前对韩国电动汽车市场的前景过于乐观，但如今韩国电动汽车市场销量疲软，而韩国制造的SiC产品即使是输送至中国，在价格上也不如中国制造的有竞争力。
目前，安森美正在将重点转向兴建中的捷克SiC电源管理IC工厂，该公司计划为相应工厂投资2.7万亿韩元（现约合137.78亿元人民币），这家工厂计划于2027年开始运营，SiC产品的产量据称是韩国富川工厂的三倍。
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【台积电日本熊本二厂建设或将延期】
据台媒报道，在台积电加快美国新厂建设脚步之际，消息人士指出台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂进度将延后，以应对业界半导体发展现况。
据悉，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂原定今年第一季度展开兴建工程，不过消息人士指出相应工程将延期至“今年内”动工，虽然相应兴建工程延期，但这并不代表台积电日本子公司JASM将放弃建设这家新的晶圆厂。
业界人士认为，即使计划不变，基于全球市场动态与战略考量，台积电确实有可能灵活调整海外扩张节奏与优先顺序。
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【海关总署：2025年一季度我国集成电路出口同比增长12.0%】
4月14日，据中国海关总署发布，2025年一季度，我国货物贸易进出口10.3万亿元，同比增长1.3%，进出口规模创历史同期新高，连续8个季度超过10万亿元；一季度出口规模突破6万亿元，同比增长6.9%；一季度进口4.17万亿元，下降6%。
一季度，我国进出口机电产品5.29万亿元，增长7.7%。其中，出口增长比较快的有，家用电器、笔记本电脑、电子元件等；进口增长比较快的有，自动数据处理设备零部件、船舶和海洋工程装备等。
2025年第一季度，我国出口机电产品3.67万亿元，增长8.7%。其中，自动数据处理设备及其零部件3428.3亿元，增长7.9%；集成电路出口数量增长22.0%至761.3亿个，出口金额增长12.0%至2934.8亿元；汽车1848.6亿元，增长3.3%；手机2003.8亿元，增长1.6%。
同期，我国进口机电产品1.62万亿元，增长5.4%。其中，集成电路数量增长8.1%至1312.5亿个，价值增长4.3%至6344.8亿元；汽车减少39.4%至9.5万辆，价值下降43.9%至354.9亿元。
END
