使用RenesasFlashProgrammer软件烧录芯片程序——瑞萨RA系列FSP库开发实战指南（08）

切换到Operation Settings下，勾选Operation Settings标签页下的“Erase”、“Program”和“Verify”，然后切换回Operation标签页选择二进制文件进行烧录。

烧录芯片程序：

寄存器实际上与RAM、FLASH一样，也是芯片内部的一种存储器（Memory）。一般而言，RAM是程序运行的内存，FLASH则是用来保存程序本身。寄存器与RAM、FLASH等存储器的不同之处在于：寄存器除了保存了芯片的功能状态之外，还是配置和控制芯片的桥梁，我们可以通过寄存器配置和操作芯片的功能。

一般而言，我们在对MCU芯片进行编程时有两种编程方式，一种是寄存器编程，另外一种是固件库编程（或者说库函数编程）。那么，固件库又是什么东西？固件库说白了其实是通过寄存器编程之后的产物，它是对寄存器操作的一种封装，最终提供给开发者一套固定的函数API进行调用。

我们可以从以下两种角度来了解寄存器编程与固件库编程的区别。

一般而言，寄存器编程生成的程序执行效率高，而固件库编程生成的程序执行效率不如寄存器编程的。

固件库编程使得开发者不必深入理解硬件层面的寄存器细节，在开发时只需要调用库函数以实现所需的功能，因此可以提高开发者的开发效率。

在知道有寄存器这个东西存在后，还需要通过瑞萨官方的芯片数据手册了解它里面有什么，知道了芯片内部的结构之后，也就知道如何通过寄存器对芯片进行编程了。所以我们先来看看RA系列芯片内部有些什么。

简单来讲，MCU芯片里面主要有两大部分，一是CPU内核，二是片上外设。以RA6M5芯片为例，RA6M5所采用的CPU内核是Cortex-M33（简称CM33）。该CPU内核由ARM公司设计，但其实ARM公司并不生产芯片，而是出售其芯片技术授权。芯片生产厂商，比如Renesas、ST、NXP、TI 等等，他们负责在CPU内核之外设计各个模块并生产整个芯片，这些内核之外的模块被称为“核外设备”或“片上外设”（Peripheral）。例如，RA6M5芯片内部的外设模块：I/O Ports（GPIO）、SCI（串口）、I2C、SPI等等，这些都叫做片上外设。

实际上，既然有“核外设备”，那必然也有“核内设备”，即：CPU内核（Cortex-M33）内部也是具有一定的设备模块的结构的。例如，CPU内部有NVIC（嵌套向量中断控制器）、FPU（浮点计算单元）等等。

如下图所示，展示了RA6M5芯片内部模块与资源：

上图中，我们可以看到有一个标着“Arm Cortex-M33”的方框，其所表示的便是CPU内核，其中包含的小方框（DSP、FPU、MPU、NVIC等）属于内核的设备。

除了“Arm Cortex-M33”的方框以外，还有很多个大方框，它们对片上的全部外设模块进行了一个分类，大方框当中的小方框表示的是外设模块，如下：

可以看到，芯片里面的外设模块有很多。其中部分外设模块是相对简单的，而部分则是非常复杂。本教程的大部分篇章都是在讲解这些外设模块，我们会由简入难，逐步的了解和使用它们。

CPU内核结构是复杂的，但是我们不需要细究。对于一般嵌入式开发来说，需要了解的CPU内核的模块其实很少，重要的只有NVIC、SysTick等，而我们会在后面进行详细介绍。

RA6M5芯片Cortex-M33 CPU内核结构如图所示：