市场|onsemi,和自己的战略博弈

原创 碳化硅芯观察 2025-04-14 18:20

近日,韩国媒体报道称,安森美做出了一项重大战略调整——停止对韩国富川碳化硅(SiC)工厂的后续投资。(PS:该信息发文前未得到安森美官方认可)


2022年,安森美曾雄心勃勃地投资1.4万亿韩元(约71.44亿元人民币)在富川建设S5生产线,并向三星收购了一批生产线,当时公司CEO哈桑·埃尔-库里曾表示该工厂生产的SiC产品将占公司总产量的35-40%。然而时隔不到三年,这一重要生产基地却面临被"调整"的命运。


根据披露的富川工厂的现状:大部分工程师已被召回美国,只剩下少数研究人员留守,而这些人员也预计将被重新安排。这一系列动作被部分行业从业人员认为:标志着安森美在东亚地区的战略收缩。

富川工厂历史悠久,前身是三星电子的非存储器生产基地,1999年随三星功率半导体部门一起出售给美国仙童半导体,2016年又随仙童被安森美收购。该工厂拥有S1至S4生产线,生产6英寸SiC半导体,曾为特斯拉、现代、起亚、宝马等汽车巨头供货,是安森美SiC半导体业务的核心资产。

然而,细看之下,公司的战略转移的迹象早已显现。安森美在2024年2月的财报电话会议中就透露,其SiC业务部门"收入不均",且由于中国市场电动汽车需求急剧下降,公司担心东亚市场会出现SiC产品供应过剩的问题。据内部消息人士透露,安森美此前对韩国电动汽车市场前景过于乐观,而现实是韩国电动汽车市场销量疲软,同时韩国制造的SiC产品即使输往中国,在价格上也无法与中国本土产品竞争。

安森美正在将资源转向捷克新建的SiC工厂,计划投资2.7万亿韩元(约137.78亿元人民币),该工厂预计2027年投产,设计产能是韩国富川工厂的三倍。这一东退西进的战略调整,反映了安森美全球布局的重心转移,也预示着全球SiC产业格局正在发生变化。

公司面临业绩下滑与结构性问题


安森美碳化硅业务的战略调整背后,是其整体财务状况的恶化和业务结构问题的凸显。公司最新财报显示,2024年全年营收约为70.82亿美元,同比下滑14.19%,净利润约为15.73亿美元,同比下滑27.98%。这一下滑趋势在第四季度尤为明显,营收同比下降15%至17.225亿美元,且公司预计2025年第一季度营收将进一步下滑至13.5-14.5亿美元,低于市场预期。

毛利率表现相对亮眼但隐忧犹存。2024年非GAAP毛利率为45.3%,较行业低谷期有所提升,这主要得益于高毛利SiC产品占比提升及成本控制。然而营业利润率同比下降490个基点至26.7%,研发投入及原材料成本压力日益显现。更令人担忧的是,公司预计2025年第一季度GAAP毛利率将进一步收窄至38.9%-40.9%,反映出SiC产品可能面临价格压力。

安森美SiC业务自身也呈现出增长不均的特点。虽然2024年第四季度收入环比有所增长,使下半年比上半年增长22%,但由于"项目没有达到预期水平",全年收入较2023年仍略有下降。这一表述暗示公司部分重大客户项目可能延期或取消,直接影响收入表现。值得注意的是,在2022年SiC市场火热时期,安森美收入曾达到创纪录的83亿美元,同比增长24%,净利润同比增长88%,与当前形势形成鲜明对比。

为应对财务压力,安森美已采取多项紧缩措施

  • 宣布重组计划裁员9%,预计产生5000-6000万美元的一次性费用
  • 通过"Fab Right"战略优化制造网络,逐步退出规模不足的晶圆厂,将重心转向300mm晶圆产能
  • 提高通用封装后端厂的灵活性,增加外部产能占比(从2021年的34%提升至约45%)

与此同时,安森美却 paradoxically地继续通过并购扩张业务边界:

  • 2024年12月以1.15亿美元现金收购Qorvo的SiC JFET技术业务
  • 2025年初提出以69亿美元现金收购Allegro Microsystems(虽被Allegro董事会拒绝)

这种"边削减边扩张"的战略,反映了安森美在财务压力下仍试图通过差异化布局维持市场竞争力的努力,但也增加了财务风险和市场不确定性。

表:安森美近年关键财务指标变化

指标2022年2024年变化幅度
营收
83亿美元
70.82亿美元
↓14.7%
净利润
19.02亿美元
15.73亿美元
↓27.98%
毛利率
49%
45.3%
↓3.7个百分点
营业利润率
28.3%
26.7%
↓1.6个百分点
SiC业务增长
40亿美元(三年预期)
收入同比下降
未达预期


客户关系:电动汽车市场疲软冲击核心业务


安森美碳化硅业务面临的深层挑战之一,是其核心客户市场——电动汽车行业的需求放缓。这一变化直接冲击了公司的客户关系结构和长期合作协议的价值。安森美曾是碳化硅功率器件领域的佼佼者,其产品广泛应用于特斯拉、现代、起亚、宝马等知名汽车品牌,但如今这些客户关系正面临严峻考验。

韩国市场的挫折颇具代表性。安森美停止富川工厂投资的主要原因就是"韩国汽车厂商制造的电动汽车销售放缓,相应SiC产量过剩"。这与公司两年前的乐观预期形成强烈反差——当时安森美大举投资韩国工厂,显然是看好韩国及周边东亚电动汽车市场的前景。

据知情人士透露,"韩国制造的SiC产品即使是输送至中国,在部分应用领域上,价格上也不如中国制造的有竞争力",这进一步削弱了富川工厂存在的经济意义。

中国市场的变化更值得关注。中国作为全球最大的电动汽车市场,对SiC器件的需求约占全球70%以上。安森美曾高度重视这一市场,与超过15家中国客户建立联合技术应用实验室,并与蔚来、极氪、汇川联合动力等企业签订长期供应协议。在2023年,安森美还预计其在中国碳化硅市场的份额有望接近50%。然而,2024年中国电动汽车需求"急剧下降",直接导致安森美SiC业务受挫。更严峻的是,随着中国宣布对美国进口商品加征关税,安森美SiC产品在中国市场的价格竞争力将进一步削弱。

安森美的大客户战略也面临考验。公司此前与多家汽车厂商签订了长期供应协议,包括:

  • 德国大众汽车集团:为下一代电动车平台提供模块和半导体器件
  • 宝马集团:为其电动动力传动系统配备EliteSiC芯片
  • 起亚EV6 GT车型:采用EliteSiC碳化硅功率模块

这些长期协议本应提供稳定的收入来源,但电动汽车整体市场的疲软可能影响这些客户的实际采购量。安森美在2022年曾预计,通过与汽车客户签订长期供应协议,未来三年将实现40亿美元的碳化硅收入,但这一目标现在看来可能难以达成。

为应对客户市场变化,安森美正试图将SiC业务重心转向数据中心等新兴领域。公司表示,SiC JFET和SiC MOSFET收入将在2025年继续增长,并将开辟电动汽车电池断开器和固态断路器等新兴市场。在收购Qorvo的SiC JFET业务后,安森美强调该技术对AI数据中心电源的重要性,称"随着Al工作负载日趋复杂和高耗能,能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要"。安森美的多相控制器和智能电源模块等产品已被英伟达和ARM的服务器设计采用,预计2025年开始贡献收入。

这种从汽车向数据中心的客户结构调整,反映了安森美对市场变化的应对,但同时也意味着公司将面临新的竞争对手和技术挑战。数据中心电源市场对器件性能、可靠性和成本的要求与汽车市场有所不同,安森美能否成功转型仍有待观察。

全球竞争:中国厂商崛起与贸易壁垒


安森美碳化硅业务面临的挑战不仅来自内部财务压力和客户市场变化,更源于全球碳化硅行业竞争格局的深刻变革。中国碳化硅产业链的快速崛起和全球贸易环境的变化,正在重塑这一领域的竞争规则,迫使安森美重新评估其全球战略。

中国厂商的追赶速度远超预期。近年来,中国碳化硅企业在技术、产能和市场份额等方面取得显著进展,对安森美等美国企业形成强大压力。中国碳化硅企业如天科合达(衬底)、斯达半导(芯片设计)、比亚迪半导体(模块封装)等已构建起完整的垂直产业链,中国企业在良率快速提升,成本迅速降低上,较美企有明显优势。这种成本优势直接影响了安森美的市场竞争力,特别是在价格敏感度较高的中国市场。

技术层面,中国企业与安森美的差距正在缩小。中国厂商在器件底层工艺方面持续突破,近年来,也经常可以看到类似以下新闻标题的信息传出:

  • XX公司开发出兼容沟槽栅的SiC MOSFET设计,打破Wolfspeed平面型结构专利壁垒
  • XX公司采用垂直整合模式控制从衬底到模块的全链条生产
  • XX公司在车载级SiC模块封装技术上取得突破,热阻和功率密度指标接近国际水平

这些技术进步使中国碳化硅产品在电动汽车等高端应用领域的竞争力不断增强,直接威胁安森美的传统市场优势。

贸易政策的变化更增添了市场不确定性。中国宣布对原产于美国的所有进口商品加征关税,这将直接影响安森美在中国市场的竞争力。具体影响包括:

  • 供应链成本上升:Wolfspeed(安森美的潜在竞争对手)的部分衬底材料(如多晶硅、钨制品)依赖中国供应,加征关税将推高行业成本
  • 市场准入受限:中国占全球SiC需求的70%以上,关税壁垒可能将美国企业排除在这一巨大市场之外
  • 价格竞争力下降:即使安森美通过韩国工厂向中国出口,其产品价格仍不如中国本土产品有竞争力

美国国内政策不确定性也带来挑战。特朗普反对《芯片法案》,Wolfspeed期待的7.5亿美元政府补贴可能落空,这一政策环境变化也间接影响整个美国碳化硅产业的竞争力。安森美虽未直接依赖政府补贴,但行业整体支持政策的缺失将延缓美国碳化硅产业链的技术升级和产能扩张。

面对这些竞争压力,安森美采取了多重应对策略:

  • 技术差异化
    通过收购Qorvo的SiC JFET业务,获得独特的共源共栅配置技术,该技术具有更低的导通电阻、更低的导通损耗和更高的开关速度,适合数据中心等新兴应用
  • 产能转移
    将投资重心从韩国转向捷克,新工厂产能将是富川的三倍,可能旨在规避地缘政治风险并降低生产成本
  • 产品组合优化
    从传统的汽车应用向数据中心、工业应用拓展,降低对单一市场的依赖

全球碳化硅市场的竞争已进入新阶段。据行业分析,SiC市场在过去一年中"陷入了严重的低价内卷局面,市场出清的过程开始加速"。安森美收购Qorvo碳化硅业务的行为,被解读为"头部企业在行业竞争加剧的环境中继续补强的决心",未来可能还会有更多行业整合。在这一过程中,安森美需要平衡短期财务压力与长期技术投入,同时应对全球贸易环境变化带来的挑战,其战略执行能力将受到严峻考验。

战略评估:安森美碳化硅业务的未来路径


安森美碳化硅业务当前面临的挑战是多维度的,需要从战略高度进行全面评估和调整。停止韩国富川工厂投资的决定只是这一战略调整的一个侧面反映,更深层次的转型正在展开。通过分析安森美的应对措施和行业趋势,我们可以勾勒出其可能的未来发展方向。

产能布局的调整最为显著。安森美正在实施"有选择性的垂直整合"战略,具体表现为:

  • 关闭低效产能:如韩国富川工厂的S5生产线停投
  • 整合全球9座工厂资源,转向利润更高的芯片自研制造
  • 重点投资捷克新工厂,形成更大规模的集中化生产
  • 购入纽约DeWitt工厂,加强本土制造能力

这种"Fab-lite"(轻晶圆厂)模式旨在平衡自主控制与成本效率,是安森美应对行业周期性波动的战略选择。公司计划将外部产能占比从2021年的34%提升至约45%,以增强供应链弹性。然而,这一转型过程伴随着短期阵痛,如裁员9%和5000-6000万美元的重组费用。

技术路线的重新聚焦也十分关键。安森美正在构建差异化的技术组合:

  • 完成8英寸、350μm的碳化硅晶圆开发,并向客户送样
  • 通过收购获得SiC JFET技术,补足产品线
  • 开发Hyperlux传感器等配套技术,增强系统级解决方案能力
  • 专注于智能电源和智能感知两大核心技术领域

这些技术投资反映了安森美从单一器件供应商向系统解决方案提供者的转型意图。特别是在收购Qorvo的SiC JFET业务后,安森美强调该技术对AI数据中心电源的重要性,表明其正寻求将碳化硅业务从高度竞争的汽车市场向增长潜力更大的数据中心市场扩展。

市场定位的调整同样值得关注。安森美正从传统的汽车应用向三大高增长领域拓展:

1.汽车领域:维持高端电动汽车市场,但减少对大众市场的依赖
2.工业领域:聚焦能源基础设施、工业自动化等高附加值应用
3.AI数据中心:发展服务器电源、散热解决方案等新兴市场

这一多元化战略旨在降低对单一市场的依赖,平衡业务风险。安森美预测,到2030年,其新产品组合将覆盖13亿美元的市场,收入复合年增长率可达30%。

表:安森美碳化硅业务战略调整的多维对比

战略维度原有战略(2022)调整方向(2025)挑战与风险
产能布局
全球分散布局(韩国重点)
集中化(捷克)+本土化(美国)
巨额资本开支,建设周期长
技术路线
SiC MOSFET为主
MOSFET+JFET组合
两种技术路线的协同整合
市场定位
电动汽车主导
汽车+工业+数据中心多元发展
数据中心市场差异化要求高
供应链策略
垂直整合
选择性垂直整合(Fab-lite)
外包质量与交付风险
竞争策略
技术领先优势
技术+成本双重竞争
中国厂商的成本压力


长期价值的创造面临考验。安森美碳化硅业务的核心挑战在于如何平衡短期财务压力与长期技术投资。一方面,公司需要通过裁员、工厂调整等措施改善现金流和盈利指标;另一方面,又必须保持足够的技术投入以维持市场竞争力,如收购SiC JFET技术和开发8英寸晶圆工艺。这种平衡极为微妙,过度侧重短期财务表现可能损害长期技术优势,而过度投资又可能加剧财务压力。

行业分析师指出,SiC市场正在经历"严重的低价内卷局面,市场出清的过程开始加速"。在这一背景下,安森美收购Qorvo碳化硅业务被视为"头部企业在行业竞争加剧的环境中继续补强的决心"。未来行业可能进一步整合,安森美需要明确其战略定位——是成为全领域的领导者,还是聚焦特定细分市场。

安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury曾表示,公司文化在过去三年发生了"180度的大转变:由创新来引领制造,而不是由制造来引领产量的提升"。

这一理念能否在当前的财务和市场压力下得以延续,将决定安森美碳化硅业务能否实现可持续发展。公司强调创新应"源自实际应用,来自与客户的合作与沟通",这一客户导向的创新模式或将成为其突破当前困境的关键。

总结


安森美停止韩国富川工厂投资的决策,绝非孤立的战略收缩行为,而是全球碳化硅产业进入调整期的标志性事件。这一决定折射出半导体行业面临的复杂挑战:地缘政治影响下的供应链重组、新兴市场企业的快速追赶、技术路线的不确定性,以及终端市场需求波动等多重因素交织影响。透过安森美的案例,我们可以洞察整个碳化硅行业的发展趋势与未来走向。

PS:由于新闻未获onsemi认证,本文仅供业内人员探讨,不构成任何投资建议。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,碳化硅芯观察转载仅为了传达观点,仅代表碳化硅芯观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系碳化硅芯观察。

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