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聚焦光电融合➕高速光通模组、2.5D和3D及先进封装、功率半导体三大热点议题,NEPCON China 2025同期ICPF半导体封装技术展览会4月22日盛大开幕
2025年4月22日至24日,NEPCON China 2025同期ICPF半导体封装技术展览会将在上海世博展览馆拉开帷幕,本次大会聚焦半导体领域光电融合➕高速光通模组、2.5D和3D及先进封装技术、功率半导体三大关键主题,在分享话题中特别推出AI智算芯片、AI大算力芯片、光通讯等当下热点议题,带你深入探索半导体行业的前沿动态与未来发展。
ICPF光电融合及高速光通模组封测技术及应用大会将探讨光电融合技术在高速通信、数据中心、5G等领域的创新应用
ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会将深入探讨2.5D和3D封装技术的新进展及其在半导体行业中的应用以及AI芯片、智算芯片等前沿话题
ICPF功率半导体技术及应用大会将聚焦功率半导体在新能源、电动汽车、工业控制等领域的广泛应用进行深入分析
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