面包芯语

DVConChina2025｜新思科技受邀参加，共探芯片和系统验证未来

原创 新思科技 2025-04-14 17:35
迈来芯新一代经济型热成像技术 解密半导体全产业链测试密码 | 泰克技术大会

本文转自TechSugar

感谢TechSugar对新思科技的关注


在人工智能不断深度渗透到各应用领域的当下，芯片设计验证领域的前沿探索从未停歇。作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者，新思科技受邀出席全球芯片设计与验证大会DVCon China 2025，并通过主题演讲、技术分享和技术展台的方式，分享新思科技在AI驱动的验证技术创新、形式化验证加速低功耗设计、硬件加速验证创新领域的前沿技术，共同探索万物智能时代如何加速软件开发和系统验证。


活动信息


时间：2025年4月16日


地点：上海淳大万丽酒店


新思科技展位：Booth #102



主题演讲

AI驱动，重构芯片验证范式


4月16日上午，新思科技全球副总裁李新基将在DVCon China 2025主论坛上发表主题演讲，以“AI驱动的芯片验证未来”为主题，系统阐述AI如何重塑芯片设计验证流程和创新范式，通过AI与EDA的深度融合，为高度复杂的芯片设计提供智能化、高可靠性的验证解体系，引领下一代验证方法论革新。


主题演讲

10:05-10:35

AI驱动的芯片验证未来

李新基

新思科技全球副总裁



技术研讨

聚焦前沿，解锁高效验证实践


新思科技还将在技术研讨会上带来两场干货满满的分享，与更多开发者探讨如何通过形式化验证加速低功耗设计，以及硬件加速验证解决方案如何协助开发者全面提升验证效率，加速产品上市时间，抢占市场先机。


技术分享1

13:30-14:15

利用形式化技术实现全面的低功耗验证

谢群芳

新思科技资深应用工程师


技术分享2

14:45-15:30

新思科技EP-Ready硬件加速验证平台

刘坤杰

新思科技应用工程资深经理



技术展台

现场演示，展示全栈解决方案


DVCon China大会期间，新思科技将设立技术展台，现场演示基于HAPS的EP-Ready硬件加速验证平台、VC Formal形式化验证工具以及基于Synopsys.ai的端到端验证流程，通过智能汽车、高性能计算等领域的实际技术案例，直观展现新思科技从芯片到系统设计和验证解决方案。


时间：2025年4月16日

地点：上海淳大万丽酒店

新思科技展位：Booth #102


2025DVCon China大会，期待与您相约！





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