4月11日消息，意法半导体宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划，根据该计划，包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑，意法半导体预计将在三年内导致全球范围内最多 2800 名员工自愿离职。
据悉，意法半导体计划在 2025、2026 和 2027 财年重点投资于 300mm 硅片和 200mm 碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术。
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障，并提升我们更快的创新能力，使所有利益相关者受益。
我们专注于先进的制造基础设施和主流技术，将继续充分利用所有现有工厂，并为其中一些工厂重新定义使命，以支持它们的长期成功。我们致力于以负责任的方式管理该计划，秉承我们长期以来秉持的价值观，并完全通过自愿措施进行。意大利和法国的技术研发、设计和量产活动将继续是我们全球运营的核心，并将通过对主流技术的计划投资予以加强。”
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