4月8日，翼同半导体举行了入驻及揭幕仪式，车规级功率模块工厂正式落户珠海市高新区南方软件园。当天，珠海相关政府领导、投资方代表、战略客户代表、行业合作伙伴及南方软件园代表齐聚现场，共同见证这一重要时刻。加入电驱-功率半导体交流群，请加微信：hangjiashuo888
据介绍，翼同半导体成立于2023年，是一家专注功率模块封装创新的公司，其总部设在深圳留学生创业园，同时在珠海、香港、上海成立子公司。其中，翼同半导体的珠海子公司为研发及生产基地。在活动现场，翼同半导体创始人及CEO王畅介绍了珠海工厂的规划，并且“定下半年之约”，珠海工厂的通线仪式预计将在半年后举行。据“行家说”了解，翼同半导体此前率先推出Si/SiC车规级超融合功率模块FusionPlus，将Si IGBT、SiC MOS、Schottky diode三种半导体器件融合使用在同一模块中，首款产品规格为1200V/500A。 翼同半导体在此前的公司介绍中提到，他们的超融合模块FusionPlus已与首家客户威进智控签订了战略合作，双方会基于此类产品开发全新的控制器平台。而且基于此系列封装，翼同半导体与另一战略合作伙伴共同规划了40万支/年（2025）的产能，后续翼同会继续围绕超融合技术，推出不同功率的产品。 翼同认为，过去几年中，功率模块封装创新主要集中在工艺创新（例如提高可靠性、提高通流能力等）。他们的超融合技术是一项围绕全新拓扑和控制策略的创新，目标是在成熟的工艺基础上开发出更有性价比的产品。除了超融合技术，翼同半导体的研发团队还在酝酿着更多的创新技术和产品，后续会陆续发布。据王畅介绍，翼同半导体在主要的应用领域都规划了产品及策略，比如新能源汽车主驱，低空飞行，新能源风力发电、光伏、储能，传统工业自动化。电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会
碳化硅是新能源和工业电气化的技术发展方向，2025年5月15日，“行家说”将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，本届大会将邀请SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源汽车中的技术应用等关键话题。
大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎扫码报名参会。同时，活动还有少量演讲和摊位展示席位，赞助咨询请添加微信联系（hangjiashuo888）。
本文发自【行家说功率半导体与新能源】，专注新型功率半导体、新能源（汽车、光储充等）行业观察。
