SK海力士已投资设施以提高下一代HBM（高带宽存储器）的产量。据了解，该公司与主要合作伙伴Nextin对新型检测设备的评估已经完成，并于近期获得了首批量产订单。
据业内人士4月13日透露，Nextin本月初从SK海力士获得了HBM3E 12层量产工艺新检测设备的订单。
该设备型号为“Croquis”，是Nextin针对HBM市场开发的新型2D宏观检查设备。
HBM 的结构为多个 DRAM 垂直分层堆叠。然而，在对每个 DRAM 进行键合和切割的过程中，晶圆可能会发生翘曲，或者芯片可能会破裂或断裂。 Croquis 负责检查这些缺陷。
SK海力士引进了croquis设备，目标是应用HBM3E 12层工艺，并一直进行质量测试，直至今年第一季度。随后测试顺利完成，并发现本月初已收到正式的量产订单（PO）。
由于这是首次量产PO，因此暂时预计订单数量不会很多。不过，由于SK海力士于去年第三季度开始量产12层HBM3E，并计划今年大幅扩大份额，因此相关检测设备的需求预计将持续稳定增长。
HBM3E 12阶段的翘曲现象恶化对于Nextin来说也是一个机会。
在这种情况下，现有的检查设备主要采用的反射光法很难对曲面部分进行检查。另一方面，Croquis 采用的是漫射光。散射光对于检查晶圆边缘的弯曲区域很有用，因为光会向多个方向散射。
半导体业内人士表示，“目前为止，8层HBM工艺都是采用Camtech、Ontu等主要竞争对手的产品，但通过此次订单，Nextin正式进入了该市场。”他补充道，“由于海力士致力于确保先进的HBM良率，因此它也将能够抓住检测设备市场的机遇。”
