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电子工程世界 2025-04-14 08:03
TOLG 技术采用超紧凑的海鸥翼式引脚设计 解密半导体全产业链测试密码 | 泰克技术大会
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1.意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU

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新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后续产品，内置两个1.5GHz Arm Cortex-A35核和一个400MHz Cortex-M33 内核 (用于实时控制) 以及0.6 TOPS 的神经网络加速器……


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2.IAR携手极海半导体，开发首款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU

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G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU，支持Arm Helium™矢量扩展……


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3、视频教程 | 机器人学

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本课程主要讲解机械手臂在分析面的运动学和轨迹规划。具体内容包括机器人学基础与数学工具、机器人运动学、轨迹规划与控制、实际任务实现等。课程特点与逻辑框架：

1、从理论到实践：从数学基础（旋转、变换矩阵）逐步过渡到运动学建模（D-H法）、逆向解算，最终聚焦轨迹规划的实际应用。
2、强调数学工具：以线性代数、几何变换为核心，支撑机器人位姿描述与运动控制。
3、算法导向：通过多项式插值、混合轨迹等算法设计，解决机器人运动中的连续性与动态约束问题。

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    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-22 10:28 81浏览
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    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-22 11:44 62浏览
  • 电磁兼容故障诊断系统软件
    　　电磁兼容(EMC)故障诊断系统软件解析 　　北京华盛恒辉电磁兼容故障诊断系统软件是攻克电子设备电磁干扰难题的专业利器。在电子设备复杂度攀升、电磁兼容问题频发的背景下，该软件于研发、测试、生产全流程中占据关键地位。以下为其详细介绍： 　　应用案例 　　目前，已有多个电磁兼容故障诊断系统在实际应用中取得了显著成效。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润电磁兼容故障诊断系统。这些成功案例为电磁兼容故障诊断系统的推广和应用提供了有力支持。 　　一、软件核心功能 　　干扰与敏感分析：深度剖析电磁干
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-22 14:53 53浏览
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  • 金融界：万年芯申请基于预真空腔体注塑的芯片塑封专利
    近期，金融界消息称，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片”的专利。此项创新工艺的申请，标志着万年芯在高端芯片封装领域取得重要突破，为半导体产业链提升注入了新动能。专利摘要显示，本发明公开了一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法，方法包括将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以进行基板吸附；将上模盒盖合于下模盒形成塑封腔，根据基板将塑封腔分为上型腔以及下型腔；将下型腔内壁与大尺寸芯片间的空隙进行树脂填充；通过设置于
    万年芯 2025-04-22 13:28 61浏览
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