本文来自“半导体先进封装行业深度：市场现状、发展前瞻、产业链及相关企业深度梳理”，先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/0间距和互联长度，提高I/0密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100 GPU系列产品，相比上一代产品V100,A100在BERT模型的训练上性能提升6倍，BERT推断时性能提升7倍。
在技术路线实现上，Bump、RDL、TSV、Hybrid Bonding是实现先进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D是当前主流的几种先进封装技术。
围绕先进封装行业主题，我们对先进封装的行业现状和发展进行具体梳理。先进封装行业的市场现状如何？核心技术有哪些？产业链上下游概况如何？相关环节的国产替代呈现怎样的具体情形？相关公司有何布局？以及站在未来发展的视角下，未来先进封装的发展趋势如何?循着以上问题，为大家一一解析。
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