《新兴内存和存储技术及市场-2025版》

原创 MEMS 2025-04-14 00:02

Emerging Memory and Storage Technology 2025

人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载的激增,数据中心和云存储需求的不断增长,以及物联网和边缘计算的扩展,正推动下一代内存和存储解决方案的需求爆发,以及新兴存储器技术的应用。据麦姆斯咨询介绍,英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的报告中详细探讨了影响未来内存和存储的关键技术,包括固态硬盘(SSD)(SLC、TLC和QLC)、硬盘(HDD)以及磁阻RAM(MRAM)、电阻RAM(ReRAM/RRAM)、铁电RAM(FeRAM)和相变存储器(PCM)等新兴存储器解决方案。本报告还分析了当前及新兴的市场趋势,对每种技术进行了展望,并突出强调了新的商业机遇。本报告按应用数据中心/云和边缘应用细分提供了HDD市场未来10年的市场规模预测。


通用计算的存储器层次结构

内存和存储的主要趋势

目前的内存和存储市场基于三种主流技术:HDD、SSD和DRAM。由于SSD具有更高的性能和更低的延迟,在许多应用中正逐渐取代HDD。然而,HDD目前对于大容量存储来说仍然不可或缺。四级单元(QLC)SSD的推出正在重塑存储层次结构,它提供了SSD中最高的密度,同时在速度和耐用性方面优于HDD。


当前科技环境下的内存和存储技术趋势

随着AI和HPC工作负载对性能的要求越来越高,研究表明,从传统的分层存储(热数据使用TLC SSD,冷数据使用HDD)转换为QLC SSD可以显著降低成本。据估计,基于QLC SSD的10 PB存储系统可在10年内节省3030万美元,由于机架空间、功耗和维护成本降低,五年内总拥有成本(TCO)可降低47%。这些优势对于依赖高速、高密度存储的AI、HPC和云应用尤为重要。

AI和HPC工作负载的并行处理应用需要高带宽,但由于处理器的发展速度超过了内存带宽,造成了内存瓶颈,即所谓的内存墙,从而使AI和HPC工作负载面临挑战。例如,由于这些限制,生成式AI中使用的大语言模型(LLMs)的处理器峰值性能往往不到50%。目前正在采用垂直堆叠DRAM芯片的高带宽存储器(HBM)等解决方案来提高数据吞吐量。新兴的非易失性存储器(NVM)解决方案,如MRAM,也正在被探索用于存储级存储器(SCM)应用。


QLC SSD & HDD的容量趋势(样刊模糊化)

在嵌入式存储器应用中,NOR闪存目前占据主导地位,但它在性能、耐用性和可扩展性方面存在限制。NOR闪存难以扩展到28纳米以下工艺,因此与用于微控制器(MCU)制造的先进CMOS工艺不兼容。这就为ReRAM和MRAM等新兴NVM解决方案创造了机遇,因为它们可以在10纳米以下工艺中扩展。Everspin等公司已经在这一领域取得了进展,而台积电、格芯和三星等主要厂商也正在将新兴NVM集成到自己的平台中。

IDTechEx在这份报告中预测,2025年到2035年期间,内存和存储技术的市场规模将翻一番,在此期间新兴存储器技术的市场规模将增长到目前的2.2倍。


按应用细分的内存和存储市场预测


按技术细分的新兴存储器市场预测

对于那些希望了解不断变化的内存和存储市场格局(包括主要趋势、新兴技术和市场前景)的人来说,IDTechEx的这份报告提供了对行业未来的详细评估。AI/HPC、云存储和边缘计算的发展推动了对大容量、高性能存储以及低功耗、下一代新兴存储器解决方案的需求。


新兴存储器领域的主要厂商

因此,本报告不仅对整个内存和存储市场,而且对包括HDD、SSD和DRAM在内的关键硬件技术以及主要应用领域进行了为期10年的全面调研和预测。此外,报告还对新兴存储器领域进行了预测,涵盖了MRAM、ReRAM、FeRAM和PCM等关键技术。由此,用户将对该行业的现状和未来有更深入的了解,从而助力做出明智战略决策。

报告覆盖的主要内容:

内存与储存产业背景与技术总览:
- 内存技术的历史和背景;
- 关键技术概述;
- 塑造行业的趋势和主题;
- 对不同技术进行对标分析。 

各主要技术的市场特点:
- 总览当前主要的存储和内存技术(HDD、SSD、DRAM),包括历史背景,以及HBM和QLC SSD的兴起;
- 总览新兴存储器技术,涵盖历史背景,主要厂商,以及MRAM、ReRAM、FeRAM和PCM的前景。

综合市场分析:
- 分析领先的内存和存储厂商(洞悉60多家厂商);
- 从2018年到2024年的历史市场数据;
- 从2024年到2035年,HDD、SSD和DRAM在三个关键应用领域(AI/HPC、云/数据中心和边缘计算)的市场预测,包括完整的叙述、限制及方法。

报告涵盖的主要市场预测:
- 按应用细分的固态硬盘(SSD)/ NAND市场10年期市场规模预测;
- 按技术细分的云/数据中心存储市场10年期市场规模预测;
- 按技术细分的边缘存储市场10年期市场规模预测;
- 高带宽内存(HBM)10年期市场规模预测;
- AI/HPC服务器内存和存储的10年期市场规模预测;
- 按应用细分的动态随机存取存储器(DRAM)市场10年期市场规模预测;
- 按技术细分的内存和存储市场10年期市场规模预测;
- 按应用细分的内存和存储市场10年期市场规模预测;
- 新兴存储器技术10年期市场规模预测,按技术细分:ReRAM、MRAM、FeRAM和PCM。

若需要购买《新兴内存和存储技术及市场-2025版》报告,请联系麦姆斯咨询王懿,邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@);电话:17898818163。

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