聚焦:人工智能、芯片等行业
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0413期
❶谷歌发布第七代TPU 峰值算力可达4614TFLOPs
当地时间4月9日，谷歌在美国举行了“Google Cloud Next 25”大会，正式发布了专为AI设计的第七代TPU（Tensor Processing Unit）加速器“Ironwood”，单芯片峰值算力可达4,614 TFLOPs。Ironwood还大幅增加高频宽內存（HBM）容量，每颗芯片的HBM容量提高到了192GB，达到了Trillium的6倍，可处理更大型的模型和数据集运算，减少频繁的数据传输需求，同时，HBM带宽也大幅提升，Ironwood单颗芯片的内存带宽可达7.2Tbps，是Trillium的4.5倍，以确保数据快速存取。（科创板日报）
❷40亿元！亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目开工
亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目计划总投资40亿元，分两期建设，其中一期项目预计投资30亿元，建设6英寸晶圆生产线和半导体封装测试生产线；二期计划投资10亿元，新建半导体引线框架生产线。该项目由浙江亚芯微电子有限公司投资建设。浙江亚芯微电子股份有限公司是专业从事集成电路、电子元器件的设计、销售一体的高新科技型企业，是华润微电子、晶丰明源等半导体行业知名企业的供货商。（集微网）
❸逻辑比特获数千万元天使轮融资，量子芯片达世界一流水平
近日，杭州逻辑比特科技有限公司官宣于今年3月完成数千万天使轮融资，由东方嘉富领投，浙江省科创母基金（一期）、华夏恒天、西湖科创投、藕舫天使等机构和个人共同参与，资金将用于量子芯片制备和测控设备购置等主营业务相关事项。2024年1月，逻辑比特曾获浙大联创以及浙大校友基金藕舫天使等种子轮融资。据悉，逻辑比特科技是一支来自杭州的超导量子团队，在超导量子系统领域屡创世界纪录，手握量子芯片核心专利，其最新的芯片不仅以100+量子比特的规模达到世界一流水平，更凭借高相干时间以及高保真度量子门赢得学术界和客户的广泛认可。（集微网）
❹三星Ballie机器人专利获批：动态投影变革交互体验
三星公司本月在欧洲获批一项新专利，涉及Ballie机器人投影设备和智能交互技术。Ballie首次亮相于2020年，经过多次迭代后，如今整合了Google Cloud的Gemini AI模型，三星已官宣将于今年夏季在美国和韩国市场发售。（科创板日报）
Alphabet重申，2025年将斥资约750亿美元扩建数据中心容量，加倍押注生成式人工智能（Generic AI），即便回报尚不明朗，且全球贸易战可能导致成本上升。Alphabet CEO Sundar Pichai在谷歌云计算部门年度会议上表示，这笔投资将用于购买完善其核心产品（包括搜索）所需的芯片和服务器，同时支持其Gemini模型等AI服务的开发。Alphabet的竞争对手微软云运营与创新总裁Noelle Walsh表示：“今年，微软有望斥资超过800亿美元继续建设我们的数据中心基础设施，这些投资是基于短期和长期需求信号做出的。”Meta Platforms表示，今年将斥资高达650亿美元扩展其AI基础设施。（集微网）
❷中美顶级模型性能差距缩至0.3％
著名AI科学家李飞飞领衔的斯坦福大学人工智能研究所近日发布了最新一期《2025年人工智能指数报告》，报告指出中美顶级AI大模型性能已经由2023年的17.5%大幅缩至0.3%，接近抹平。报告显示，2024年重要大模型（Notable Models）中，美国入选40个，中国15个。其中，谷歌、OpenAI入选7个并列第一，阿里入选6个，按照模型贡献度位列全球第三。在业内顶级专家评选出的32项“2024年AI领域重要发布”中，中国的阿里Qwen2、Qwen2.5及DeepSeek-V3三大发布上榜。（科创板日报）
❸消息称三星启动1nm工艺研发 2029年后量产
三星电子开始研发1.0nm晶圆代工工艺，部分曾参与2nm等尖端制程的研发人员被抽调，组建了专项项目团队。三星预计，量产时间将在2029年之后。目前三星公开的晶圆代工工艺路线图中，计划于2027年量产的1.4nm工艺为目前最尖端的工艺。（科创板日报）
