本文来自“2025年中国安全大模型行业概览:AI重构网络安全:大模型如何颠覆攻防博弈?”,“2025年大模型研究系列多模态大模型洞察:大模型向多模态发展,深入产业端垂直场景”。多模态模型的高效运作依赖于多个组件的协同配合,具体包括模态编码器、输入投影器、大型模型基座、输出投影器以及模态生成器。这些组件共同协作,使得模型能够有效地处理并生成多种模态的数据。
多模态大模型的分类方法,包括基于处理输入的方式(如标准定义注意力、定制层的深度融合、输入层融合、使用标记化)和根据功能与技术架构(如内容生成、内容交互、内容理解以及融合编码、分模态处理和跨模态对齐架构)。
从任务专用到通用架构的演进,体现了多模态研究不断追求更高效、更灵活解决方案的努力。随着技术的持续进步,未来多模态模型将更加智能、更加人性化,为人类社会带来前所未有的便利和创新。
2023年中国多模态大模型市场规模达到了90.9亿元,预计到2028年将增长至662.3亿元,年复合增长率达48.76%。这一快速增长主要归因于,技术创新的持续驱动,以及行业需求的强劲推动。
多模态大模型应用中数字人占据了最大的份额(24%),其次是游戏(13%)和广告商拍(13%)。其他的应用场景包括智能营销、社交媒体、教学辅助、3D建模、智能驾驶等。
本文所有资料都已上传至“智能计算芯知识”星球。如“《60+份AI Agent技术报告合集》”,“《清华大学:DeepSeek报告13部曲合集》”,“浙江大学:DeepSeek技术14篇(合集)”,“《280+份DeepSeek技术报告合集》”,“《100+份AI芯片技术修炼合集》”,“800+份重磅ChatGPT专业报告”,“《12+份Manus技术报告合集》”,加入星球获取严选精华技术报告。
下载链接:
8、《3+份技术系列基础知识详解(星球版)》
《280+份DeepSeek技术报告合集》
《42篇半导体行业深度报告&图谱(合集)
亚太芯谷科技研究院:2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势
本号资料全部上传至知识星球,更多内容请登录智能计算芯知识(知识星球)星球下载全部资料。
免责申明:本号聚焦相关技术分享,内容观点不代表本号立场,可追溯内容均注明来源,发布文章若存在版权等问题,请留言联系删除,谢谢。
温馨提示:
请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享,点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。