英特尔代工的“尴尬”财富：在先进封装产能紧张之际，英特尔却面临供应过剩的窘境。
作为美国最大的芯片公司，英特尔的制造部门欢迎台积电（TSMC）的客户将其设计直接从台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆级集成技术）转移到英特尔的Foveros先进封装技术。自去年以来，英伟达（Nvidia）等少数几家制造人工智能（AI）芯片的公司对3D晶圆级封装的需求，已经超过了顶级代工厂台积电的供应能力。
英特尔已经具备了这种先进封装能力，但鲜有人知晓，因为该公司并未积极推广，TechInsights副总裁丹·哈奇森（Dan Hutcheson）向《电子工程时报》（EE Times）透露。
“英特尔过剩的先进封装产能一直是业内保守得最好的秘密之一。”哈奇森告诉《电子工程时报》，“他们根本没有积极出售，因为公司专注于在4年内实现5个节点（在前首席执行官帕特·基辛格Pat Gelsinger的领导下），并推动英特尔代工的晶圆业务。相比之下，台积电非常擅长在一站式销售中吸引客户——同时生产晶圆和封装。”
英特尔信心的增强或许预示着这家长期亏损的代工部门将迎来转机，该部门一直在努力寻找客户。这也可能意味着英特尔需要付出更多努力，来说服芯片设计师将他们的设计从台积电移植过来。
英特尔新任首席执行官李普·布·谭（Lip-Bu Tan）需要扭转这家陷入困境的美国芯片制造商的局面。英特尔将其无利可图的芯片制造部门英特尔代工（Intel Foundry）剥离为一项独立业务的努力可能需要数年时间。该代工部门仍在努力追赶台积电，台积电既是英特尔的供应商，也是英特尔的竞争对手。
自去年年初以来，英特尔代工一直宣称拥有大量可用的先进封装产能。
英特尔代工封装和测试副总裁马克·加德纳（Mark Gardner）本周在与记者的群聊中向《电子工程时报》表示，该公司正在“努力工作”解决先进封装短缺问题。
“正如你阅读行业报告时看到的，大部分短缺是由于外部客户正在使用台积电的一些竞争对手技术。”他说，“这个行业存在一些限制。而这也正是部分客户选择英特尔的优势之一，因为我们不受限制。”
英特尔有“很大的上升空间”，加德纳补充道。
台积电最大的客户之一英伟达暗示，今年可能会找到台积电的替代品。
如果英伟达能够在今年年底前增加更多的美国制造能力，这将使公司处于“相当不错的状态”，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）几天前在其GTC（GPU技术大会）活动上告诉媒体。据路透社3月早些时候报道，台积电的两个最大客户英伟达和博通（Broadcom）正在与英特尔进行制造测试。
英特尔代工在本周的活动中频繁提及客户，但并未透露任何新客户的名字。联发科（MediaTek）和亚马逊网络服务（AWS）是两家已将英特尔代工指定为供应商的芯片设计公司。
“客户看到了英特尔代工先进封装能力不受限制这一事实的巨大价值。这在当前的需求环境中提供了很大的灵活性。”加德纳说。
英特尔代工封装和测试总经理周恩·李（Choon Lee）补充说，对于用于将AI芯片拼接在一起的中介层技术，产能仅限于一家供应商：台积电。
加德纳表示，鉴于这些产能限制，将芯片设计从一个代工厂转移到另一个代工厂的能力至关重要。
“说到Foveros，那是无缝的。”加德纳说，“我们已经采用了台积电CoWoS技术的产品，并将它们直接移植到我们的Foveros技术中，完全没有改变设计。”
CoWoS是台积电的晶圆级集成技术，允许在安装在衬底上的硅中介层上堆叠多个芯片，包括逻辑小芯片和高带宽存储器。Foveros是英特尔的3D堆叠技术，可与CoWo斯相媲美。
英特尔表示，它已经使用了Foveros和另一种专有封装技术，即嵌入式多晶片互连桥接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB），以追赶台积电。
“即使使用EMIB，我们也能够做一些聪明的设计技术。”加德纳说，“我们今天正在生产，甚至在去年就开始生产，当时我们采用了为CoWoS设计的东西，现在设计为使用EMIB或Foveros制造。这对客户来说显然很重要，这样他们就不会有很长的重新设计周期。我们付出了很多努力使它们兼容，因此它们很容易移植。”
英特尔指出，其支持团队与台积电和三星、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等内存供应商以及三星逻辑（Samsung Logic）密切合作，以获得接口和设计规则的认证和一致性。
“当客户来时，我们可以说这就是设计规则集，如果你想使用EMIB和这个代工厂，请遵循这些设计规则，它就是合格的。”
英特尔披露了一些关于其新版本的EMIB，称为EMIB-T。
EMIB-T旨在使用硅通孔（Through-Silicon Via，TSV）连接小芯片，提供低延迟、低功耗和高带宽互连。
“我们实际上有为NPI（New Product Introduction，新产品推出）而设计的测试车辆，并进行了多轮可靠性和验证。”加德纳说，“构建块的产量和可靠性已经通过测试车辆得到证明，我们目前正处于设计阶段，客户将在未来一两年内投入生产，具体取决于他们的时间表。”
哈奇森表示，公平地说，台积电和英特尔都倾向于忽视先进封装，而工艺技术一直是工程领域的荣耀所在。
“摩尔定律平坦化和光刻场尺寸限制对密度的双重影响，迫使每个人都关注先进封装，这是保持封装密度增长的唯一途径。”
