4月11日上午，深创投董事长左丁一行莅临宁波赛墨科技有限公司，实地考察企业科技创新与产业发展情况。
在技术展示中心，左丁董事长一行深入考察了公司技术研发体系、核心产品矩阵及创新成果产业化进程，重点了解碳基复合材料在高端电子器件散热领域的技术突破与市场应用前景。交流期间，左丁董事长一行高度关注企业在热管理材料方面取得的突破性进展，强调赛墨公司作为深创投的投资企业，将大力支持赛墨发展。
公司创始人江南博士系统介绍了公司发展脉络与战略规划。“当前，随着全球算力需求的爆发式增长，市场对高性能芯片散热材料的渴求持续升温。我们依托自主创新的高效率3D复合技术和规模化制备工艺，有效克服了“分散难”、“加工难”与“表面处理难”等制造卡点，实现了产品性能和良率的双重突破。”江博士透露，公司已实现金刚石-铜百吨级产能布局，目前需求旺盛，订单充足。
作为中科院体系孵化的高科技企业，赛墨凭借“研究院所+产业资本”的双轮驱动模式，已构建完整的热管理材料生态系统。公司不仅获得了来自江西铜业集团、通讯领域标志性领军企业、及深创投等亿元战略和金融注资，更形成了覆盖芯片封装材料（金刚石-金属、石墨-金属等）与热界面材料（石墨烯复材、导热银胶等）的立体化产品矩阵。其“拳头”产品金刚石-铜复合材料，热导率已突破1000W/mK，成功打破国际技术壁垒，相较传统材料散热能力提升2.5倍，已在AI服务器芯片、功率模块等前沿领域实现规模化应用。值得关注的是，企业创新研发的石墨-铝轻质复合材料（热导率＞600W/mK），突破性实现强度与导热系数的协同提升，为新能源汽车电控系统、航空航天电子仪器及高清显示设备等提供了轻量化散热新选择，产品也已迈入商业市场。企业正与全球半导体头部企业深化战略合作，构建从材料研发到终端应用的全链条解决方案。
