【求是芯星】四川明泰微电子科技股份有限公司创始人郑渠江

原创 求是缘半导体联盟 2025-04-12 19:23
宾简介

本期被访嘉宾来自联盟会员单位:四川明泰微电子科技股份有限公司创始人郑渠江。

郑渠江几十年的过往履历富有传奇色彩,历经不同的角色转换:公职人员→1990’s年代南下深圳打工,误打误撞进入电子行业→2010年回到四川故土创业成立芯片封测厂明泰。作为长期奋战在芯片产业一线的半导体行业老兵,郑渠江见证并亲历了半导体产业特别是封测行业的兴衰历程,欢迎您与我们一起听郑渠江剖析封测产业、分享明泰团队的创业故事。

求是缘:几十年来,半导体芯片的性能、集成度需求提升不断刺激新型封装技术迭代。您能否为我们简单介绍一下封测行业几十年来,不同阶段所对应的封装技术以及其所适配的产品范围?

郑渠江:我进入行业比较早,1999年就进入电子行业。那时候的封装外型中,目前最普及的SOT23在国内尚未出现、国内最早的一条封装线还是中外合资产线。

经过这几十年的产业迭代发展,技术路线一直往上走,大致可分为三大阶段:

1970-1980年左右的传统封装阶段,1970’s-2000 DIP双列直插广泛应用。

2000年后SOP封装开始出现,2000-2015开始出现BGA、LGA等封装形式。

2015年之后,先进封装开始出现。但截止目前,依然以2.5D封装为主,真正的3D封装尚处于起步阶段,大部分友商尚未通过3D封装业务盈利。

从技术发展角度来看,封装将会往两个方向继续演进:超大集成封装(类似于IPM、IGBT模组)、超小封装(晶圆级的封装台积电Co-WoS)。

此外,封装也有往“个性化”方向发展的趋势。所谓“个性化”是指生态伙伴们——如封测厂+Fabless(芯片设计公司)+终端系统客户——基于终端用户的特殊应用场景来联合定制设计芯片的规格和封测工艺要求。三方共同定义和开发产品,协同作战,所推出来的芯片应用解决方案更有竞争力。例如:电机厂商+芯片设计公司+封测厂,共同推出芯片解决方案。

求是缘:先进封装通过缩短I/O间距和互联长度,提高I/O密度,进而实现芯片性能的提升。先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能,更薄的芯片厚度,可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。您如何看待先进封装技术对封测产业格局的影响?

郑渠江:封测行业头部效应越来越明显,但是国内真正能做先进封装的企业并不多。芯片封测产业的发展,既需要应用端的需求推动,又需要头部封测巨头们的带动,同时还需要材料及装备供应商的跟随协同。

我们尊重封测巨头大厂,要多和大厂联动,不断地取经学习“如何破局”。虽然我们很难成为头部设计公司的一供(第一供应商)、但我们依然可以基于自身的差异化特色来做二供、三供。

对于封测业者而言,推进新技术困难重重。当我们推进新技术:如PLP封装,初期良品率相对较低,良率爬坡需要经历一个渐进的过程;封装技术的创新需要客户的协同,还需要看市场、客户的接受度。

封装行业的技术持续推陈出新,发展节奏很快。因此我们既要学会在前人的基础上迭代,又要擅长去做局部创新(如加强设计仿真能力)。在芯片封测领域,做原始创新很难。主要源于客户认可度。封测业者一旦决定投下去一套新的工艺结构外型,就不是一笔小费用,远比设计芯片的制版费贵数倍。绝大多数的中小封装企业都是作为跟随者,踩在巨人的肩膀上去迭代,寻找属于自己的那一片天空。我们事实上做了很多原始创新,在顺应原有工艺的同时又在细节设计上做了多处改变,以提高效率或降低成本。

同时,我们也在积极地联合高校科研力量:包括电子科大的科研团队去投入新技术、新应用的联合开发布局。

求是缘:您如何看待这几年全球复杂的经济、产业环境变迁对封测业者的影响?

郑渠江:如今的世界和产业已经变得“四分五裂”,大概率是不会回到之前全球产业链分工合作的状态。

经过几十年的积累,中国在电子元器件的基础领域已经初具规模。经过反复的制裁打压,产业人反而更团结了,国产供应链合作的机会也肉眼可见地变多了。

在普通封装包括2.5D封装维度,中国供应链(封装技术、设备、零部件、材料)相对完整,但3D封装技术之路还有很长的路要走。

说到底,封装最终的瓶颈是材料和装备,工艺路线反倒是清晰的。特别是封装过程中需要使用的部分高端材料及装备需要进口,国产设备及材料相对来讲,良品率需要突破,依然处于被“卡脖子”状态。

在芯片封装行业,同一个封装外形的价格差异可达几倍,这背后的差异是源于可靠性和良率。市场的激烈竞争最终导致企业根据产品需求来调整芯片的设计和封测,因此,下游系统的竞争→中游电子元器件的竞争→上游芯片设计和封测工艺的竞争。

我认为产业竞争力和企业优胜劣汰应该由市场来主导。但各地政府的“产业扶持”必然导致出现重复建设、加剧行业内卷,反而可能引发“劣币驱逐良币”的现象。

求是缘:以一名封测行业老兵的视角来看,在强调低成本、高效率、高良率的封测行业,您认为支撑封测厂穿越产业周期起伏的关键能力要素包括哪些?

郑渠江:现在客户既要高品质,又要低价格,还要长账期。在高科技、快节奏、成本极度敏感的芯片封测行业,封测厂要想穿越行业周期、活得更久,要具备以下几点:

首先,必须拥有投资方向的预判力。所谓预判,就是考验团队的前瞻性眼光,以及是否有魄力、有依据地做逆周期投入。如果我们看准某一个应用场景,以及该应用场景下的潜在市场需求规模,决定去投入某项封装技术,则相应的资金、产线和人力就会被占用,至少需要4-6个月投入期才能逐渐起来。如果前期的预判是错误的,已投入的这些成本就是“打了水漂”。

封测产业没有暴利,需要的是极强的事业心和对这个行业的热爱,才能坚持下来。创业之初,是因为我看到未来几年的需求,2017年就在遂宁寻求拿地建设产业园,直到2021年才在内江建成自己的工业园区。同时,我们联合高校团队加大对人才培养及新技术开发的投入,为企业未来的发展奠定基础。

作为封测厂从业者,我们明白与友商大厂之间的技术差距;但我们永远是向前走、向上走,一直紧跟不辍,让差距越来越小。

其次,团队的运营能力。运营水平主要是体现在封装厂的成本管控方面。拿明泰自己来举例:明泰的封测设备以进口设备为主,因此,我们的设备购置成本、折旧成本皆比较高;此外,进口设备采购以预付款形式为主,而国产设备的付款条件相对比较优厚,多有半年以上的账期。虽然我们的采购成本比较高,但是我们得以保持长期稳定的高良品率;同时,我们在提升设备稼动率方面下功夫,基于运营能力来确保产线设备的利用率更高,从而提高公司整体运营效率。

再者,要与客户形成长期深度绑定的信任关系。人与人之间的相处,总需要一方先信任别人,先走出一步,才能在彼此之间建立互信。在芯片产业立足,亦是如此。作为封装厂,我们要秉持真诚的心态,始终站在Fabless客户背后,和客户共同应对电子行业的跌宕起伏。

在封测行业,封装厂一般是和Fabless客户签长约。但是在签约周期内,如果遇到行情疯涨或者下跌时,我们接受市场竞争的变化,支持客户修改价格。在公司我们有一句口头禅:“成人达己、合力共生”。视客户竞争力为我们的竞争力。

最后,团队一定要保持清醒的思路和灵活打法。结合市场研究客户的诉求,更新思维,捕捉机会,做难而正确的事情。作为一家企业,我们明泰这么多年来就是始终坚持市场化的底线思维:一定要通过做赚钱的业务来保持健康的现金流,让公司活下来。

求是缘:您能否再为我们介绍一下:明泰当下的产品路线图、未来的产品战略规划,以及主要服务的客户类型?

郑渠江:明泰是从芯片封测业务起家,经过15年的能力迭代,我们的封装能力逐渐从单芯片封装DIP,扩展到MCM多芯片封装SOP/SSOP/TSSOP,功率器件/无引脚产品TO/SOT/QFN/DFN/LGA,IPM模块/ TOLL/小信号器件产品,同时也在规划FC/ SiP等产品。在封装领域,我们已经拥有相对扎实的经验沉淀和行业资源积累,未来我们还会继续投入资源去开发CSP/FOPLP/3D-TSV等新型封装工艺。

(图为明泰的产品路线图及未来规划)

接下来,我们希望要把封装+测试两块拼图更加完善。特别是加大对芯片测试业务的投入。

与之同时,我们还会投入资金去建设新的厂区并增设新产线,来满足射频、AI算力、MCU、车规等诸多下游行业客户的需求。

求是缘:自您2010年在四川遂宁创办明泰,您能否和我们回顾一下这15年创业过程中,让您印象最深、最有感触的事件?

郑渠江:人生很难,创业更难。对于历经创业淬炼的企业家们而言,夜深人静时,才能真正体会到世界并不是一直美好,太阳也不是天天灿烂。

创业过程也是充分认识人性的过程。在创业过程中,我们会遇到贵人,当然也会遭遇老熟人的冷待。高光时所结交的看似深厚的人脉关系,在低谷时,这些人际关系可能会在原来的基础上打折、打折、再打折、直到打骨折。

我记得小时候,大字不识的外婆和我说的一句话:“长大了自己没本事,你父母也会看不起你”。事实上如此,即便是再好的人脉关系,品质不行,不能给客户提供价值,客户也一定不会给订单。

因此,我们做任何事情(创业)一定要发自内心的利他(客户),做对客户有价值的事情。唯有如此,我们才能获得来自客户的合作机会,我们要让客户对我们有期待、成为客户竞争力的一部分,才会逐渐打出明泰的一片天。

创业15年来,我认为:只有硬实力才能走得远。既然选择创业,即便困难重重,也要咬牙坚持。一步一步地将心目中的规划,排除万难把它做成。

求是缘:您前面几十年的过往履历富有传奇色彩,历经不同的角色转换:政府公职人员→90年代南下深圳打工→回到家乡创业IC封测厂。您能否为我们分享一下,多年来促使您在不同角色之间切换的背后原因或者动力是什么?

郑渠江:我的性格爱憎分明,做事情讲究求真务实。上个世纪九十年代,我进入政府部门工作。薪资比老婆低很多,说实话有点自卑。我便抱着“赚几万块钱回四川老家盖房子”的朴素想法,趁着南下热潮来到深圳打工。初到深圳打工时,我从华强北电子商铺站柜台、拉货做起,后面做销售,就阴差阳错地进入了半导体行业。

作为一位下海的公职人员,为了成为一名优秀的销售员,我夜以继日地坚持学习半导体行业知识,培养自己的销售技能。我能背下来我们上百种晶体管的所有参数、能随口背出来几百个客户的电话号码。几年时间,我的月薪就从最初的1千多元快速增长到3万元。在此过程中,我也培养了对数字的极度敏感性。这个好习惯让我终身受益:直到现在,有时候我比公司的财务同事还清楚某一项财务数字指标。

我当初所在的企业,发展速度也是惊人地快:从柜台贸易到成立公司,开办工厂,几年时间成为广东最大的晶体管厂。我是从最初的销售干起,历经销售管理、工厂高层管理人员的角色历练。因为非常特殊的原因(经营思路冲突),2009年我正式挥别对我非常好的老板,也决心自此离开奋斗10多年的半导体圈。

离开深圳后,我去西藏旅游散心,顺便考察旅游市场。因为我对川藏线情有独钟,计划筹办一家旅游公司。

但是,我最终还是放弃了离开半导体圈子的想法,我发现我对这个圈子有难以割舍的情怀。因此西藏回来之后,我又再次回到半导体行业。

在产业里面待得越久,我越希望能推动一些有价值的事情落地。我早期先是从贸易公司起步,同年和朋友一起创办了自己的第一家企业(做键合材料)。

我骨子里是一个不服输的人,强调行胜于言,内心的强大都是被委屈、汗水、泪水撑大的。为了验证自己当年在前东家时提出做封测业务的可行性,2010年在四川遂宁牵头创办公司,专注于封测业务。迄今为止明泰微已经扎根于四川近15年,服务了几百家半导体领域客户。2014年我又牵头成立了四川第一家6吋功率器件晶圆厂。

26年前,我从非科班误打误撞进入半导体行业。从业多年,我的最大体会就是:技术一直在迭代,知识在不断地演化,我们就是要不断地学习;此外,我始终认为学习能力和所学习到的内容,远远大于学历证书本身。 

我认为半导体行业是一个天花板够高,未来可期的行业,我们要沿着正确的方向不能走错。在爬坡的路上走是很难的,做难而正确的事情需要韧性和毅力。从业者们必须要有长期主义的理念:封测这个行业很不容易,资金密集+技术密集+人才密集,不应该有“赚快钱”的念头。同时,更不能有“躺平”的思想。

求是缘:作为求是缘半导体联盟的会员单位,您如何看待联盟与会员之间的关系?您认为求是缘半导体联盟应该在哪些方面继续优化,更好服务产业会员?

郑渠江:求是缘半导体联盟平台的存在本身很有价值、很有意义。

联盟目前拥有大量的会员资源,横跨半导体产业链上下游。会员与会员之间也存在信息和资源的协同效应,彼此之间赋能互补。但是我们也应该清楚:彼此之间的交流合作是为了“利他”,而不是来“要订单”。

产业的稳健需要从业者有韧性、耐性。建议求是缘半导体联盟能够加强在产业供应链、技术链、人才和知识方面的深度参与和分享,关注会员企业自身的可持续发展能力。

建议联盟每年多组织会员单位之间的互动走访,借助合适的方式来促进会员企业之间需求的精准对接、企业文化交流的对接,尽力消弭相互认知上的误区。

建议联盟也要尝试走出长三角,多关注四川重庆区域的半导体产业发展,多和该地区的产业伙伴互动。作为东道主,我们明泰团队也愿意为联盟在川渝地区的发展助一臂之力,也可以为联盟成员尽一份绵薄力量。

采访者后记

就像被访嘉宾外婆的一句话:“长大了自己没本事,你父母也会看不起你”。话糙理不糙,其中蕴含最朴素的道理:打铁还需自身硬,无论是做人、做事都是如此。

在半导体行业创业更是如此,只有硬实力才能走得远。如果团队自身没有实力,提供的产品方案解决不了客户的问题,无法给客户带来价值,仅靠贩卖家国情怀、拼关系、搞偏门等亦于事无补。

既然选择创业,我们就必须先磨练团队和打磨产品。团队必须要有实实在在的硬实力、真本事,才能抗住产业高峰时/低谷时的冲击,在激烈的半导体产业生态中找到适合的一处立足之地。

半导体产业的综合均衡发展就像大自然界中开放性的森林生态系统:健康的森林生态系统必然是层次结构丰富、生物种类多样,方能长期保持生态平衡。

在半导体产业生态体系中,每家企业因为自身积淀和差异化能力的不同,扮演着各自的角色,服务相匹配的客户群,贡献各自的价值,同样也在积极参与产业生态的良性循环并推动产业迭代升级。

(图为采访人和被访嘉宾合影)

采访人:刘红

摄影:张莉萍(明泰电子)

编辑:马丹凤

审阅:常亮、徐若松

感谢联盟会员单位:明泰微电子团队对本次采访的支持和帮助。



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