作者 | 张真
近日恰逢年报密集披露期，截至发稿，已有25家科创板芯片设计（含数字及模拟芯片）厂商递交成绩单。从营收增速、研发费用等具体情况来看，板块整体呈积极增长之态势。
据统计，上述公司中有18家2024年营业收入及归母净利润均实现正增长。其中，普冉股份、中微半导表现突出，去年净利润皆同比增超7倍，前者主营NOR Flash等存储芯片产品，后者以MCU产品为核心。此外，乐鑫科技、聚辰股份、天德钰等亦实现同比倍增。
单从去年销售收入增速来看，各个芯片设计厂商的表现同样可圈可点，除力合微、力芯微增速为负以外，均实现销售收入的增长。其中，天德钰业绩增速相对表现突出，销售收入较上年同期增长73.88%，处于领先位置。其在年报中表示，系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。
此外，芯海科技、普冉股份、澜起科技、赛微微电、海光信息等厂商销售收入增速同样处于较高水平。值得注意的是，这些公司大多与人工智能关系密切。
例如普冉股份在年报总结业绩增长原因时提到，2024年消费电子等下游市场需求带动下市场有所回暖，未来随着AI硬件的智能化兴起，公司出货量及容量等级均会有一定量级的提升。而主营运力芯片的澜起科技同样提及了AI的推动因素，其表示，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。
事实上，AI终端长期被视作驱动芯片设计产业向上的一大动能。TrendForce集邦咨询研究显示，2025年各种大型语言模型（LLM）持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。
除此之外，部分厂商业绩向上与国内市场需求日益增长的客观环境同样密不可分。例如海光信息就指出，公司在报告期内国产化市场占比进一步提升，促进公司业绩显著增长。
值得一提的是，该公司为应对国内市场需求增长及保障供应链稳定，已加大原材料备货，截至2024年底存货金额达54.25亿元，较前一年增加43.51亿元。与此同时，由于收到客户大额预定合同货款，其合同负债也由第三季度的348万元飙升至年底的9.03亿元。
近期以来，中美关税博弈不断升级，使半导体国产化再度活跃于资本市场视野。招银国际指出，半导体芯片设计未在本次关税范围内，随着半导体本地化的趋势加强，国内企业对于模拟芯片的替代意愿将更为强烈和迫切，模拟芯片和逻辑芯片设计公司皆有望随之获益，而涉及人工智能方面的自主可控将是重中之重。
查询年报可知，在半导体国产化与人工智能浪潮的双重趋势下，各个芯片设计厂商在保持较好业绩增速的同时依然加大研发投入。
根据上表来看，除中科蓝讯研发投入有所放缓以外，大部分厂商在2024年研发费用增长显著。其中，海光信息研发费用达29.1亿元，同比增长率为46.05%，大幅领先其他厂商。该公司表示，公司围绕通用计算市场，持续保持高强度的研发投入，不断实现技术创新、产品性能提升，获得用户更广泛认可。
国盛证券表示，在先进制程方面，由于芯片设计以及制造的不足，此前中国的AI芯片一直是薄弱环节，但目前不论是供应链还是芯片设计本身都有了较大的突破。国产AI芯片中，华为、寒武纪、海光等的芯片性能与性价比提升，设计服务厂商与云厂商合作密切，供应链实力较强，能满足目前大厂的自研需求，中国芯片实力已经逐步展现，能够满足国产化的需求，芯片设计品牌厂商及设计服务厂商将充分受益。
需要注意的是，仅在本周内，就已有两家从事芯片设计的科创板公司在产品研发方面取得显著进展。据国芯科技和成都华微公告，前者基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功；后者研发的多通道全集成高性能射频直采RFFPGA则在近日成功发布。
展望未来，上海证券认为，半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏，建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股。
