意法半导体:2座8英寸SiC工厂今年投产,总产能达120万片

原创 第三代半导体风向 2025-04-11 18:02
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插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,演讲或摊位咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。

4月10日,意法半导体在官网公布了其重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划,重心在于改善制造业务,将向两大目标迈进:
一是意大卡塔尼亚工厂将于2025年第四季度开始生产8英寸碳化硅晶圆;
二是增加氮化镓器件自有产能,由意大利卡塔尼亚工厂和法国图尔工厂同步推进。
图:意法半导体生产设施分布
  • 碳化硅方面
公告表示,意大利卡塔尼亚工厂将继续作为意法半导体电力和宽带隙半导体器件的制造中心。新的碳化硅园区的建设正在按计划进行,预计将于2025年第四季度开始生产8英寸碳化硅晶圆,这将巩固意法半导体在下一代电力技术领域的领先地位。
据“行家说三代半”此前报道,意法半导体的卡塔尼亚工厂是一座集8英寸碳化硅功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地,总投资额预计约为50亿欧元,在全面落成后,晶圆产量可达1.5万片/周,折算年产能高达72万片
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除此之外,意法半导体还与三安光电合资成立安意法半导体,在中国重庆投建了8英寸碳化硅晶圆合资制造厂。该工厂总投资约230亿元人民币,已在今年2月正式通线投产,预计今年第四季度实现批量生产,规划年产能为48万片。
值得注意的是,意法半导体在2024年财报中披露,过去一年他们在汽车领域获得了多项高价值碳化硅器件和模块订单,截至财报发布日,他们与中国顶级汽车制造商的碳化硅合作比其他供应商都要多。
据此来看,意法半导体正稳步推进其8英寸碳化硅产能建设,呈现出“意大利-中国”双线布局。通过这种跨国布局,意法半导体不仅优化了全球供应链,还强化了协作生产能力,可为其客户提供更高效的碳化硅解决方案。
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  • 氮化镓方面
另一方面,意法半导体也揭晓了其氮化镓产线的最新规划,将由卡塔尼亚工厂和法国图尔工厂同步推进:
意大利卡塔尼亚工厂目前用于支持卡塔尼亚6英寸和EWS产能的资源将重新集中于8英寸碳化硅和硅基功率半导体的生产,包括硅基氮化镓,这将巩固意法半导体在下一代电力技术领域的领先地位。
法国图尔工厂图尔工厂仍将作为GaN(主要从事外延)技术的核心,并将开展一项新的业务:面板级封装,这是Chiplet(芯片)的主要推动力之一。此外,该工厂将专注于8英寸硅片生产线的部分工艺,其他生产活动(包括原有的6英寸制造业务)将转移至其他工厂。
“行家说三代半”梳理发现,早在2018年-2020年,意法半导体在氮化镓领域就进行了多方面布局:
一是开发氮化镓功率半导体生产工艺,改建8英寸生产线:2020年前在法国图尔的前端晶圆厂建立一条8英寸氮化镓量产线,包括 GaN/Si 异质外延,并投入初步生产。
二是开发氮化镓射频生产工艺,改建6英寸生产线:2019年与MACOM 达成硅基氮化镓的生产合作,扩大6&8英寸硅基氮化镓产能,支以持支持全球5G电信建设。
三是收购氮化镓企业:2020年宣布收购法国Exagan公司的多数股权,以推进汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务

四是与台积电达成代工合作:2020年意法半导体与台积电达成合作,意法半导体的氮化镓产品将采用台积电的先进制造工艺,2020-2023年意法半导体的氮化镓主要由台积电代工生产。

但是,随着氮化镓市场需求越发明朗,2023年,意法半导体开始批量生产GaN 器件,进一步拓展GaN功率器件的应用边界。

目前,意法半导体除了在卡塔尼亚工厂和图尔工厂部署氮化镓产能,今年4月还与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议,达成氮化镓产能合作。

根据协议,英诺赛科和意法半导体将互相利用对方的制造产能生产氮化镓晶圆。英诺赛科可使用意法半导体在中国以外的产能,而意法半导体可利用英诺赛科在中国的产能,双方合作旨在拓展氮化镓产品组合和市场供应能力,并通过优化供应链布局,满足客户对多样化应用的需求。

目前来看,意法半导体在氮化镓领域的产能布局优势显著,其在意大利卡塔尼亚工厂和法国图尔工厂的产能部署,以及与英诺赛科的合作,形成了强大的产能互补,与碳化硅布局类似,重在增强供应链的韧性,以更好的服务全球性市场。

除了碳化硅及氮化镓外,意法半导体还将重点推进8&12英寸硅晶圆的整合生产。与此同时,意法半导体计划继续投资升级其运营中使用的技术,部署更多人工智能和自动化技术,以提高技术研发、制造、可靠性和认证流程的效率,并继续关注可持续性。

此外,随着意法半导体在未来三年重塑其制造布局,员工规模和所需技能也将随之演变。意法半导体预测,除了正常的人员流失外,未来两年在全球范围内预计将有多达2800名员工自愿离职。

针对以上规划,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示: “他们宣布的制造布局重塑计划,将利用意法半导体在欧洲的战略资产,为集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障,并快速提升创新能力,使所有利益相关者受益。”

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本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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