• MSPM0G351x - 大内存+大封装配置,双 CAN 接口,支持在线升级(OTA) • MSPM0L111x - 成本优化的双存储架构设计
新产品与 TI MSPM0 MCU 产品组合及生态系统完美兼容,支持引脚对引脚(Pin-to-Pin)无缝迁移,大幅简化升级流程,覆盖汽车电子、工业系统、储能系统、消费电子、工业自动化(工厂/楼宇)等多元场景。参与本次研讨会,我们将为您介绍 TI MSPM0 产品系列将如何助力您的设计,实现更高性价比、更智能的系统。
2025-4-25全球信息报告出版商Global Info Research(环洋市场咨询)发布了【2025年全球市场高介电常数材料总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】,报告主要调研全球高介电常数材料总体规模、主要地区规模、主要生产商规模和份额、产品分类规模、下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2020至2024年,预测数据为2025