五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
立讯精密回应在美建厂传闻
意法半导体监事会否决意大利人选Marcello Sala进入公司董事会
意法半导体监事会否认内幕交易指控
逼退国巨？日企美蓓亚三美拟700亿日元收购芝浦电子
国产智驾方案商纵目科技申请破产审查
消息称多家PC大厂暂停对美出货
马自达和罗姆启动车用氮化镓功率器件联合开发，力争2027年度实际投用
微软确认搁置俄亥俄州利金县10亿美元数据中心建设计划
微软或考虑进一步裁员
中国移动计划建设超大规模“算力工厂”，同时开展十万卡智算中心研究
美国最大定制PC制造商之一META PC预测：关税导致零部件价格上涨50%
消息称三星电子向高通提供芯片原型
SEMI：2024年全球半导体设备市场销售额达1171亿美元
台积电2025年一季度营收8392.5亿新台币，同比增长41.6%
白宫力推使用煤炭作为数据中心电力，意图扭转燃煤电厂颓势
Canalys：2025年Q1全球PC出货量：联想同比增10.7%、惠普增6.1%、戴尔增3%、苹果增22.1%、华硕增8.8%
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【立讯精密回应在美建厂传闻】
据路透社报道，立讯精密在电话会议上“向分析师透露”：公司正在与客户讨论应对美国关税的方法，其中包括将更多生产转移到美国等地区。
立讯精密表示：“如果有商业上的保障，并且我们能够进行充分的评估，我们不排除将部分产品的生产本地化以满足美国市场的需求。”
对此，立讯精密回应称：“公司目前没有相关计划。公司已于2025年4月10日披露《2025年4月9日投资者关系活动记录表》，请以公司披露信息为准，对于有关媒体报道的失实信息，公司保留一切追究其法律责任的权利。
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【意法半导体监事会否认内幕交易指控】
4月10日，芯片制造商意法半导体监事会否认了涉及该公司两名董事会成员的内幕交易指控。
意法半导体在声明中指出：“在公司禁售期进行的股票销售是由公司的股票计划管理员通过自动程序完成的。”
在该声明发表的前一天，意大利经济部长Giancarlo Giorgetti指责意法半导体管理层在公布负面业绩前一天出售了所持股票。
Giorgetti还表示，意大利政府反对意法半导体CEO Jean-Marc Chery。
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【消息称多家PC大厂暂停对美出货】
据台媒报道，惠普、戴尔、宏碁、华硕和联想等主要个人电脑品牌已通知其供应链，暂停所有产地销往美国的笔记本电脑及相关消费性电子零组件的出货，为期两周。
台湾地区的制造商面临订单暂停的情况。一些电脑周边设备公司以及视频监控企业都已收到来自客户的暂停发货通知。
相关业者表示，消费性电子行业4月营收前景堪忧，笔记本电脑、手机及网络通信等供应商首当其冲。目前，台湾地区业者普遍反映信息混乱，美国海关系统尚未上线，只能静观其变，对今年的行业展望趋于保守。笔记本电脑组装厂正积极与客户就关税问题展开讨论。
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【微软或考虑进一步裁员】
据外媒报道，微软正在考虑进行新一轮裁员，可能最早会在5月实施。
知情人士表示，一些微软团队的领导人正在探讨如何削减中层管理人员，并探讨如何提升项目中程序员相对于非程序员的比例。部分微软部门希望提高“管理跨度”，即每位经理管理的下属人数。
这些知情人士均为公司高层。其中之一称，具体裁员人数尚未确定，裁员可能会影响到自身团队的一大部分成员。微软发言人对此未予回应。
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【消息称三星电子向高通提供芯片原型】
据韩媒报道称，三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在3nm等尖端先进制程上的芯片代工订单。
三星晶圆代工一直面临支出庞大的先进逻辑节点缺乏大型订单的问题，这严重影响了该部分业务的盈利能力，造成了严重亏损。如果能拿下高通的订单，再加上成熟节点的良好表现，这一部门今年的情况有望好转。
有业内人士表示，三星电子在3nm及以下级先进工艺上能争取到多少大客户，以及如何稳定地供应产品，将是其业绩长期提升的关键。
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【SEMI：2024年全球半导体设备市场销售额达1171亿美元】
根据SEMI发布的报告数据显示，全球半导体制造设备销售额将从2023年的1063亿美元增长10%，到2024年将达到1171亿美元。
SEMI指出，2024年，全球前端半导体设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端细分市场销售额增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。
2024年，后端设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。组装和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%。
从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，2024年投资额同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于其积极的产能扩张和政府支持的旨在提升国内芯片产量的举措。
END
