近年来，MEMS扬声器技术在声学领域展现出显著的技术进步，尤其在微型化和性能优化方面，取得了实质性的突破。随着消费电子、汽车音频、医疗设备等行业对微型扬声器需求的持续增长，MEMS技术正迎来更广阔的市场空间。这一发展趋势促使包括富迪科技在内的多家企业加大研发投入，推动产品迭代与技术创新。
2025年3月27日，全球音频技术峰会（GAS 2025）在上海召开。富迪科技（Fortemedia）市场与运营副总裁沈岷先生，在会上发表主题演讲《富迪科技动圈式MEMS扬声器：重新定义声音体验》，展示了富迪科技全球首创的动圈式MEMS扬声器ForteSound技术的最新进展，并详细介绍了该产品的技术创新突破与应用前景。
ForteSound MEMS扬声器介绍
ForteSound MEMS扬声器采用创新的纳米级聚合物振膜和优化磁路设计，在微型化、声学性能及可靠性方面实现了显著突破。相比传统动圈扬声器，该产品通过CMOS兼容工艺确保了批量生产的一致性，并通过10万次机械疲劳测试验证了其可靠性。
新一代产品测试性能
ForteSound MEMS扬声器具有以下特点：
- 体积压缩至5.6mm × 5.2mm × 1.3mm，较初代缩小15%，厚度仅为传统扬声器的1/3；
- 重量仅0.08克，较同类产品体积减少15%；
- 支持20Hz - 80kHz超宽频响范围，覆盖高解析音频至超声波频段；
- Low THD<1%；
- <1微秒超低延迟响应；
- 无需外置功放直接驱动；
- 创新纳米级聚合物振膜材料，通过10万次机械疲劳测试；
- 全自动校准系统确保批量生产一致性；
- 拥有大陆，美国，台湾等地多项核心专利。
ForteSound MEMS扬声器的诸多优势来源于多项核心创新：采用半导体光刻工艺制作的纳米级聚合物振膜，将振膜厚度控制在几个μm；优化磁路设计使能量转换效率提升至92%；CMOS兼容工艺确保了批量生产的一致性，凭借其优异的声学性能和精巧结构设计，ForteSound MEMS扬声器可广泛适用于对音质和空间布局要求较高的场景。
ForteSound MEMS扬声器应用场景
该MEMS扬声器产品将率先应用于TWS耳机、助听器及游戏设备，未来将扩展至全频段扬声器方案，逐步覆盖可穿戴、手机、电脑、汽车音频、人机交互等多领域智能终端。此外，富迪科技已与全球顶级半导体代工厂合作，确保产能与可靠性。
在TWS耳机领域，ForteSound MEMS扬声器的超薄设计可大幅节省耳内空间，Hi-Res音频支持可提供沉浸式听觉体验，而1微秒的超低延迟特性使得其特别适合电竞耳机场景，可精准同步游戏音效，提升竞技体验。
富迪科技计划于2025年推出第三代全频段MEMS扬声器（SPL>120dB @ 10kHz），并扩展至智能家居超声波交互等创新场景，进一步巩固其在微型扬声器领域的技术领先地位。
