插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
据江苏淮安媒体消息，4月8日，江苏天晶智能装备有限公司在12英寸碳化硅（SiC）切割设备领域实现重大技术突破，成功推出TJ320型超高速多线切割机。技术参数方面，该设备搭载了自主研发的超高速伺服张力控制技术和金刚石线循环切割系统，在线速度（3000米/分钟）、切割效率（提升300%）、张力精准控制等核心参数达到全球领先水平；并且支持4-12英寸晶圆兼容，单台年产能达20万片，可满足500辆新能源汽车的碳化硅电驱需求。天晶智能总经理张耀在发布会上透露，通过与中科院、江苏师范大学物电学院等机构合作验证，设备良率已提升至98%以上，且完成1000小时连续切割稳定性测试，技术可靠性获得权威认可。在设备成本及价格方面，天晶TJ320通过模块化设计和核心部件国产化，将成本压缩至行业平均水平的1/10至1/20；设备定价极具性价比（49.8万元），仅为国产同类机型的1/3——以年产10万片碳化硅衬底为例，使用TJ320可节省设备采购成本1.5亿元以上。值得一提的是，该设备已获欧洲、东南亚客户订单，预计2026年全球市场份额将突破30%。目前，天晶智能淮安生产基地年产能已达880台，二期工程将于2026年投产。实际上，自2024年以来，全球12英寸碳化硅技术发展进程显著提速，形成了“晶锭/衬底”与“工艺设备”双线并行的突破格局。据行家说产研中心《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》初步统计，具体进展如下：插播：天科合达、天岳先进、合盛新材料、中电化合物、恒普技术、京航特碳等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。▲ 博雅新材：2024年3月率先展示12英寸N型SiC晶锭。▲ 天岳先进：2024年11月，成功研制12英寸高纯碳化硅衬底、8/12英寸P型碳化硅衬底。▲ 烁科晶体：2024年12月全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底、导电N型碳化硅衬底产品。▲ 天科合达：于2025年3月Semicon展上推出12英寸热沉级碳化硅衬底。▲同光股份：Semicon展会上向业界展示了12英寸导电型碳化硅晶锭（20+mm）。▲ 浙江晶瑞：Semicon展会上，晶盛机电全资子公司SuperSiC浙江晶瑞首次公开展出了多晶12英寸碳化硅衬底战略产品。▲ 西湖仪器：Semicon展会上，西湖仪器携旗下最新的12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案亮相。▲ 大族半导体：于2025年3月携SiC激光剥片整线装备、12英寸SiC激光剥离片等前沿技术与创新解决方案惊艳亮相Semicon展会。▲ 山西天成：12英寸碳化硅长晶炉已进入炉体组装和工艺调试阶段，计划今年第三季度投放市场▲ 晶驰机电：首创电阻法多尺寸兼容SiC设备，实现全球首个“8/12英寸双轨生产”模式。现如今，中国企业正在致力于在8英寸甚至12英寸等大尺寸衬底材料与核心设备形成技术链协同。值此关键时刻，聚焦大尺寸碳化硅量产及终端应用降本技术，“行家说三代半”将举办“2025年车规级8英寸SiC量产技术及汽车&数字能源应用大会”，通过打造3场专题论坛和1场专场展览，为碳化硅产业链提供一个深度对话与分享的平台。本届大会将于2025年5月15日在上海举办，将邀请国内外SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源时代的发展脉络，大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
营收9.7亿！该SiC企业与15家客户达成8英寸合作
