本周,南智光电将连续发布5款全新的铌酸锂光子芯片、MEMS芯片等工艺设计包(PDK),涵盖薄膜铌酸锂(TFLN)、硅光(SiP)及微机电系统(MEMS)等领域。此次PDK密集发布,标志着南智光电围绕“薄膜铌酸锂+X”的产品定位,已经形成定制化、标准化、多品种、小批量光子芯片研发及流片能力,将更好地满足产业及科研客户多样化的芯片制造需求,助力产业生态发展。
近年来,南智光电恪守“技术中立、赋能行业”的核心理念,致力于为高校、科研机构以及产业界合作伙伴提供定制化、标准化、小批量的研发支持与流片服务。此次即将发布的5款PDK,进一步强化了平台对多种材料体系光子芯片器件的标准化制造能力,有效降低了技术门槛,显著提升了行业合作伙伴在芯片设计、产品开发及市场应用等环节的研发效率与成功率。
与此同时,南智光电自主开发的国内首个光子芯片专用大模型——OptoChat AI,将深度结合南智光电的平台技术能力与产业服务优势,更精准、更高效地为生态合作伙伴提供技术研发、工艺优化和产业化支持,加快光电子行业创新步伐,推动产业生态持续健康发展。
IOPTEE-Si-TFLN-400-V1.0
IOPTEE-SOI-AlN-MEMS-V1.0