多维度并行协同设计方法
概述文本：
高复杂性产品需求及越来越短的研发周期要求成为了目前电子产品设计的主要矛盾。如果还依照以往的串行式设计流程，势必会在激烈的市场竞争中失去优势！无论是原理图设计，约束信息编辑，PCB布局布线以及DFM/DFT等制造验证环节，都需要多组工程师在设计之初就深度参与并高效验证。只有依照多维度并行协同设计方法，在保证产品质量的前提下，才可以在最短的时间内使产品顺利上市！
本次研讨会是您听取技术专家意见、提出问题，了解行业领先公司和初创公司正在采用的先进设计方案，以及与其他用户建立联系的绝佳时机。
会议内容：
目前设计环境所遇到的挑战
Mentor 为了应对挑战而提出的解决方案
搭建协同环境的前提及搭建方法
协同设计环境体验
协同验证平台
日期/时间：
2月7日（星期日）20：00 – 21：00
会议议程：
• 20:0- 20:20主题演讲——多维度并行协同设计方法
• 20:20- 20:50 Mentor 协同设计方案演示
• 20:00- 21:00技术问答
参加对象：
• 电子工程师
• PCB工程师
• 项目负责人
主讲人：
• 吴岩，Mentor, 技术销售顾问
联系方式：
Mobile: 13911524935
Mail: yan_wu@mentor.com
https://www.fangzhenxiu.com/live/361?inviteCode=9yimr4r
