2025年4月4日，国务院关税税则委员会发布第国号公告，2025年4月2日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”。美方做法不符合国际贸易规则，严重损害中方的正当合法权益，是典型的单边霸凌做法。
根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的进口商品加征关税。有关事项如下：
一、对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。
二、现行保税、减免税政策不变，此次加征的关税不予减免。
三、2025年4月10日12时01分之前，货物已从启运地启运，并于2025年4月10日12时01分至2025年5月13日24时进口的，不加征本公告规定加征的关税。
虽然美国日前祭出的对等关税，将钢铁、药物与半导体等物项给予了暂时可豁免，但是此前的数轮加征关税，已经使得中国半导体等相关物项对美出口关税提高到了25%-70%不等。中国此番加征关税也并未对原产于美国的半导体等相关物项进行豁免。
2024年我国进口集成电路5492亿块，自美国原产地进口约472亿块，仅占8.6%；进口集成电路总价值3856亿美元，自美国进口价值约300亿美元，仅占约8%。以此数据来看，此次加征关税对美国芯片公司的影响基本可以忽略不计。
中国芯片出口美国到底要交最高70%的关税
中国芯片出口美国到底要交多少关税？目前美国已经将中国半导体的进口关税最高提高到了70%。但这个关税并不是一口气从0加到70%，而是经过根据多次不同条例叠加到了70%。
2024年9月，美国根据301条款对中国的14大类共389个产品类目加征了25%-100%的关税。其中半导体的16种产品，加征25%至50%，从2025年1月1日开始生效。
2025年2月2日，美国决定对所有进入美国的中国商品加征 10% 的关税。该规则自当地时间2025年2月4日起生效。半导体产品没有豁免，同样加征10%。
2025年3月3日，美方宣布自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。半导体产品没有豁免，同样加征10%。
所以，在上述政策的累加下，目前美国要向中国半导体征收25-70%的关税。
原产地判断
关税三要素是：商品归类计税价格和原产地。
首先，我们可以根据相关清单中列举的商品编码（HTSUS）和产品描述用于确定被征收关税产品的商品归类，进而匹配适用税率。
其次，计税价格则取决于进口商申报且经海关（U.S. Customs and Border Protection）评估的货物价值。
商品归类和计税价格容易理解。
目前争议最大的就是原产地判断，即如何界定哪些进口芯片原产地属于美国，会受到加征关税影响。
《中华人民共和国进出口货物原产地条例》第三条规定：全在一个国家（地区）获得的货物，以该国（地区）为原产地；两个以上国家（地区）参与生产的货物，以最后完成实质性改变的国家（地区）为原产地。
原产地的原意是指来源地、由来的地方。商品的原产地是指货物或产品的最初来源，即产品的生产地。进出口商品的原产地是指作为商品而进入国际贸易流通的货物的来源，即商品的产生地、生产地、制造或产生实质改变的加工地。
集成电路原产地的判断更多要依赖“实质性转变原则”。
若芯片的所有生产环节，如芯片设计、晶圆制造、封装测试，均在一个国家/地区完成，原产地直接认定为该国/地区。但由于集成电路产业链高度全球化，多国分工协作是常态，如美国芯片设计+中国台湾晶圆制造+马来西亚封装，则要依赖“实质性转变原则”。
《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》
通常“实质性转变原则”判定依据：
税则归类改变：若加工导致HS编码改变，则视为实质性转变；
从价百分比：关键生产环节或增值超过一定比例（部分产品要求增值≥30%）；
制造或加工工序：晶圆制造中的光刻、蚀刻可能被视为关键。
中国海关统计是根据原产地来统计。以往，从国外进口芯片到国内，在报关时主要看COO（Certification of Original，即原产地证明，是指产品生产和/或发生实质性改变的国家/地区），通常海关会将COO作为应用不同关税政策的依据。一般是根据芯片包装标签上的封装产地来判断，封装产地在哪，原产地就在哪。
但根据广州黄埔海关微信公众号《【规范申报】规范申报小课堂（第二讲）》之《税目85.42项下集成电路的规范申报要素》介绍，如果硅晶圆没有经过蚀刻工艺，则它还不具备集成电路的基本特征，不能归入“集成电路的HS编码85.42”，应归入包括但不限于38.18或85.41等其他品目（具体归类以实际进口报验状态为准）。如果经过蚀刻，则就是需要归入HS编码85.42。
图片来源：广州黄埔海关微信公众号《【规范申报】规范申报小课堂（第二讲）》之《税目85.42项下集成电路的规范申报要素》
从黄埔海关的介绍来看，美国加工的晶圆即使在美国以外封装，那么它的原产地原则上都将会被定义为美国（因为HS编码前4位未发生变化）。
因此，美国进行芯片设计、中国台湾制造加工、马来西亚封测的芯片，原产地可能为中国台湾；如果封装部分增值超过30%。可能认定原产地为马来西亚。
小结
也许，对美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税，可能会加速一波中低端芯片的国产化替代。
此次中国对美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税，真正受到影响最大的还可能是中国内地目前无法替代的通用CPU、FPGA、AD/DA等高附加值芯片。
对国产半导体专用装备、核心零部件和关键材料来说，替代已经在进行时，加速不太可能，毕竟FAB工厂不是个小玩具，想换个零件就换。毕竟不能只讲情怀，一切还得讲究科学才行。
考虑到高附加值芯片、半导体专用装备、核心零部件和关键材料的特殊性，大概率政府会给予豁免。否则只能是老百姓买单！
毕竟不管是中国企业还是美国企业，都已经提前进行海外布局，以免遭受不必要的损失。
