2家IGBT/碳化硅企业爆单：增长170%；单季600万颗

新能源汽车和清洁能源市场的强劲需求推动下，功率半导体领域持续升温。智新半导体和瀚薪科技作为行业内的佼佼者，近期频频传来订单增长的喜讯：

● 智新半导体：IGBT模块产量在2025年一季度同比增长170%，3月的产量突破3.7万只。

● 瀚薪科技：2025年一季度碳化硅产品出货量约600万颗，其中车载产品突破350万颗。

两家企业的亮眼表现不仅反映了国内新能源行业的快速发展，也预示着功率半导体技术正在成为推动新能源产业变革的关键力量。

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4月7日，智新半导体对外披露，2025年一季度，智新半导体IGBT模块产量同比增长170%。

智新半导体表示，自2024年4月量产以来，经过10个月时间爬产提能，截至目前他们的IGBT模块已稳定突破1440只/日，今年3月的产量突破3.7万只，创历史新高，综合产能较2024年第四季度再提升10.7%，超过满产设计日产量目标。

据“行家说”了解，智新半导体是东风汽车集团与中车时代半导体两大央企于2019年成立的合资企业，东风集团旗下智新科技持股48%，株洲中车时代半导体持股47%。

目前，智新半导体在湖北武汉经开区布局了2条功率半导体模块生产线（包括IGBT和碳化硅）。

智新半导体生产部负责人在今年初曾表示，2024年他们的功率半导体模块生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。

同时，智新半导体公司相关负责人还透露，“2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求”。

具体来看，智新半导体的模块生产线项目进展如下：

● 一期产线：2021年建成，年产能30万只，实现华中地区首只量产IGBT模块下线；

● 二期产线：2024年4月投产，总投资1.63亿元，兼容生产400V硅基IGBT和800V碳化硅模块，新增产能40万只/年；

● 三期规划：2025年启动第三条产线建设，规划年产能50万只，目标总产能120万只。

在碳化硅模块技术方面，智新半导体采用纳米银烧结与双面水冷塑封技术，模块体积减小40%，热阻降低25%；2024年其二期产线实现SiC模块小批量投产，规划2025年产能提升至2万只/年。

电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会

碳化硅是新能源和工业电气化的技术发展方向，2025年5月15日，“行家说”将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，本届大会将邀请SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源汽车中的技术应用等关键话题。

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本文发自【行家说功率半导体与新能源】，专注新型功率半导体、新能源（汽车、光储充等）行业观察。